專利名稱：小片接合裝置、托架、和小片接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及小片(粘片)接合(die bonding)裝置、托架、和小片接合方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在將薄厚芯片小片接合時(shí)，芯片中央部用凸?fàn)畹耐屑芪叫酒?，從芯片中央部朝向外?cè)慢慢進(jìn)行擴(kuò)展加壓。由此，解決由空洞等引起的粘接不良?？墒?，上述形狀的托架中，為了加壓直到芯片端為止而進(jìn)行壓接，必需高負(fù)荷，擔(dān)心由于負(fù)荷不足無(wú)法加壓直到芯片端為止和發(fā)生粘接不良。進(jìn)而，在隨著芯片尺寸變大托架尺寸也變大的情況下，必需更高負(fù)荷。一般的小片接合裝置的負(fù)荷的規(guī)格為最大10 30N。因此，由于芯片的大容量化相伴的芯片尺寸的增大化，上述普通裝置中負(fù)荷不足，發(fā)生粘接不良。還有，為了加壓直到芯片端為止，必需高負(fù)荷?？墒?，若負(fù)荷變大則芯片中央部的面壓變大，對(duì)于小片接合的芯片和/或基板、在基板上層疊的芯片受到損壞。并且，配置小片接合的基板的載物臺(tái)(stage)`部的負(fù)荷變大,可能對(duì)載物臺(tái)的耐久性引起故障。為了對(duì)應(yīng)近來(lái)的芯片的巨大化傾向，必需以低負(fù)荷且粘接性良好的小片接合方法。

發(fā)明內(nèi)容
提供一種小片接合裝置，能抑制對(duì)固定可撓性基板和半導(dǎo)體元件的粘接劑的空洞的發(fā)生及半導(dǎo)體元件的損壞，并且在可撓性基板上將半導(dǎo)體元件小片接合。依據(jù)實(shí)施例的小片接合裝置是用于將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件小片接合于基板的小片接合裝置。小片接合裝置包括:載物臺(tái)，在上表面載置上述基板。小片接合裝置包括:托架，具有與上述載物臺(tái)的上表面平行的長(zhǎng)方形的剖面，具有沿著與上述剖面的長(zhǎng)邊平行的線延伸并且能夠彈性變形的凸部，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述凸部的表面。小片接合裝置包括:保持器，將上述托架的上述凸部以朝向下方的方式進(jìn)行保持，通過(guò)將上述托架位于上述載物臺(tái)上的規(guī)定的位置，能夠?qū)ι鲜鐾屑苁┘右?guī)定的壓力。以上述第I半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)邊方向成為與上述托架的上述剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面。在上述載物臺(tái)的上表面載置的上述基板的上表面，經(jīng)由粘接材料，使上述第I半導(dǎo)體兀件的下表面相對(duì)。在經(jīng)由上述粘接材料將上述第I半導(dǎo)體元件的下表面和上述基板的上表面抵接的狀態(tài)下，慢慢增加對(duì)上述托架由上述保持器從上方施加的壓力，使上述托架的上述凸部變形，由此上述第I半導(dǎo)體元件的下表面全部經(jīng)由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。


圖1是表示實(shí)施例1涉及的小片接合裝置100的構(gòu)成的透視圖。圖2是從長(zhǎng)邊方向Y觀看圖1所示的小片接合裝置100的側(cè)視圖。圖3是表示從凸部側(cè)觀看圖1所示的小片接合裝置100的托架2的構(gòu)成的俯視圖。圖4是表示沿著圖3的A-A線、B-B線、C-C線的托架2的剖面的一例的剖面圖。圖5是表 示由實(shí)施例1的小片接合裝置100進(jìn)行的小片接合方法的步驟的一例的剖面圖。圖6是表示測(cè)量托架2的凸部的階差的大小、負(fù)荷、和空洞發(fā)生狀況的關(guān)系的結(jié)果的一例的圖。圖7是表示從凸部側(cè)觀看實(shí)施例2涉及的托架2的構(gòu)成的俯視圖。圖8是表示沿著圖7的A-A線、B-B線、C-C線的托架2的剖面的一例的剖面圖。圖9是表示從凸部側(cè)觀看實(shí)施例3涉及的托架2的構(gòu)成的俯視圖。圖10是表示沿著圖9的A-A線、B-B線、C-C線的托架2的剖面的一例的剖面圖。圖11是表示沿著圖9的D-D線的托架2的剖面的一例的剖面圖。符號(hào)的說(shuō)明I載物臺(tái)2 托架3保持器4 基板5第I半導(dǎo)體元件100小片接合裝置
具體實(shí)施例方式以下，關(guān)于各實(shí)施例，基于附圖進(jìn)行說(shuō)明。實(shí)施例1圖1是表示實(shí)施例1涉及的小片接合裝置100的構(gòu)成的透視圖。還有，圖2是從長(zhǎng)邊方向Y觀看圖1所示的小片接合裝置100的側(cè)視圖。還有，圖3是表示從凸部側(cè)觀看圖1所示的小片接合裝置100的托架2的構(gòu)成的俯視圖。還有，圖4是表示沿著圖3的A-A線、B-B線、C-C線的托架2的剖面的一例的剖面圖。如圖1及圖2所示，小片接合裝置100將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件5小片接合于基板4。這個(gè)小片接合裝置100具有載物臺(tái)1、托架2、和保持器3。載物臺(tái)I在上表面載置基板4。這個(gè)載物臺(tái)1，例如，在載置基板4的狀態(tài)下可以移動(dòng)至規(guī)定的位置。再者，這個(gè)基板4，例如，是在上面形成布線的可撓性基板，或者，第I半導(dǎo)體元件5和其他的第2半導(dǎo)體元件。
托架2具有與載物臺(tái)I的上表面Ia平行的長(zhǎng)方形的剖面。這個(gè)長(zhǎng)方形的剖面具有第I方向(長(zhǎng)邊方向)Y的長(zhǎng)邊2y、和第2方向(短邊方向)Z的短邊2z。并且，如圖1至圖3所示，托架2具有沿著與這個(gè)長(zhǎng)方形的剖面的長(zhǎng)邊2y平行的線延伸并且能夠彈性變形的凸部2x。這個(gè)凸部的階差d(圖4)，例如，如后述，設(shè)定為0.020mm 0.300mm的范圍。再者，這個(gè)凸部2x的階差d意味著凸部2x的端部和凸部2x的中央部(頂點(diǎn))之間的高度差。這個(gè)托架2,例如，包括以具有shore_A(邵氏)硬度Ha50 shore-A硬度HalOO的硬度的天然橡膠或合成橡膠為主體的橡膠彈性體。再者，這個(gè)shore-A硬度依據(jù)IS0868。還有，托架2將第I半導(dǎo)體元件5的上表面吸附在凸部2x的表面2a。例如，在托架2，形成從托架2的表面2a貫通至里面的貫通孔(未圖示)。并且，通過(guò)從保持器3吸引這個(gè)貫通孔的空氣，能吸附與表面2a抵接的第I半導(dǎo)體元件5。還有，托架2以第I半導(dǎo)體元件5的中心(重心)位于凸部2x的表面的中心附近的方式吸附第I半導(dǎo)體元件5。再者，被小片接合的第I半導(dǎo)體元件5的厚度，例如，設(shè)定為50 μ m以下。還有，第I半導(dǎo)體元件5的尺寸,例如,是7_X7_以上。在第I半導(dǎo)體元件5的這些條件下,后述的效果特別變得顯著。保持器3將托架2的凸部2x以朝向下方的方式進(jìn)行保持，通過(guò)將托架2位于載物臺(tái)I上的規(guī)定的位置，能夠?qū)ν屑?施加規(guī)定的壓力。還有，如前文所述，在這個(gè)保持器3，設(shè)置通氣口 3a，通過(guò)吸引裝置(未圖示)，經(jīng)由這個(gè)通氣口 3a吸引托架2的該貫通孔的空氣。再者，通過(guò)用搬送裝置(未圖示)搬送保持托架2的保持器3，能使托架2移動(dòng)至規(guī)定的位置。其次，關(guān)于具有以上的構(gòu)成的小片接合裝置100的小片接合方法的一例進(jìn)行說(shuō)明。圖5是表示由實(shí)施例1的小片接合裝置100進(jìn)行的小片接合方法的步驟的一例的剖面圖。首先，以第I半導(dǎo)體元件5的長(zhǎng)邊方向成為與托架2的該剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將第I半導(dǎo)體元件5的上表面吸附在托架2的凸部2x的表面2a。其次，如前文所述的圖2所示，在載物臺(tái)I的上表面Ia載置的基板4的上表面4a，經(jīng)由粘接材料(未圖示)，使第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a相對(duì)。在最后，如圖5所示，在經(jīng)由粘接材料將第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a和基板4的上表面4a抵接的狀態(tài)下，對(duì)托架2慢慢增加由保持器3從上方施加的壓力，使托架2的凸部2x變形。S 卩，從凸部2x慢慢加壓擴(kuò)展至第I半導(dǎo)體元件5。由此，第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a全部經(jīng)由粘接材料粘接在基板4的上表面
4a0還有，若與以前的托架相比，從托架的凸部到芯片端的距離短，本實(shí)施例的托架2中能用更小的負(fù)荷，加壓直到芯片端為止而壓接。由此，由于不發(fā)生空洞等的粘接不良而實(shí)現(xiàn)必要負(fù)荷的低壓化，存在降低半導(dǎo)體元件受到的損壞和/或載物臺(tái)的反復(fù)負(fù)荷的效果。
在這里，關(guān)于托架的凸部的階差的大小、負(fù)荷、和空洞發(fā)生狀況的關(guān)系進(jìn)行討論。圖6是表示測(cè)量托架2的凸部2X的階差的大小、負(fù)荷、和空洞發(fā)生狀況的關(guān)系的結(jié)果的一例的圖。再者，如前文所述，托架2的凸部2x的階差d意味著凸部2x的端部和凸部2x的中央部(頂點(diǎn))之間的高度差。如圖6所示，在負(fù)荷為25N以上的情況下，凸部2x的階差d在0.020mm 0.300mm
的范圍，能得到?jīng)]發(fā)生空洞的結(jié)果。在那里，如前文所述，可見(jiàn)通過(guò)將凸部2x的階差d設(shè)定在0.020mm 0.300mm的
范圍，抑制空洞的發(fā)生的效果變得更顯著。如以上所述，根據(jù)本實(shí)施例1涉及的小片接合裝置，能抑制對(duì)固定可撓性基板和半導(dǎo)體元件的粘合劑的空洞的發(fā)生及半導(dǎo)體元件的損壞，并且在可撓性基板上將半導(dǎo)體元件小片接合。實(shí)施例2前文所述的實(shí)施例1中，關(guān)于托架的凸部沿著與長(zhǎng)邊平行的線延伸的構(gòu)成的一例，進(jìn)行說(shuō)明。在本實(shí)施例2，關(guān)于托架的凸部沿著連結(jié)長(zhǎng)方形的剖面的對(duì)角的線段延伸的構(gòu)成的一例，進(jìn)行說(shuō)明。再者，適用本實(shí)施例2的小片接合裝置的整體的構(gòu)成，與圖1、圖2所示的小片接合裝置100相同。圖7是表示從凸部2X側(cè)觀看實(shí)施例2涉及的托架2的構(gòu)成的俯視圖。還有，圖8是表示沿著圖7的A-A線、B-B線、C-C線的托架2的剖面的一例的剖面圖。如圖7及圖8所示，托架2與實(shí)施例1相同，具有與載物臺(tái)I的上表面Ia平行的長(zhǎng)方形的剖面。這個(gè)長(zhǎng)方形的剖面具有第I方向(長(zhǎng)邊方向)Y的長(zhǎng)邊2y、和第2方向(短邊方向)Z的短邊2z。并且，如圖7及圖8所示，托架2具有沿著連結(jié)這個(gè)長(zhǎng)方形的剖面的對(duì)角2s、2t的線段延伸并且能夠彈性變形的凸部2x。該線段，如圖7所示，從載物臺(tái)I側(cè)觀看成為直線狀。還有，這個(gè)凸部的階差d(圖8)，例如，與實(shí)施例1相同，設(shè)定為0.020mm 0.300mm的范圍。再者，這個(gè)凸部2x的階差d意味著凸部2x的端部和凸部2x的中央部(頂點(diǎn))之間的高度差。還有，托架2與實(shí)施例1相同，將第I半導(dǎo)體元件5的上表面吸附在凸部2x的表 2a ο還有，與實(shí)施例1相同，在托架2，形成從托架2的表面2a貫通至里面的貫通孔(未圖示)。并且，通過(guò)從保持器3吸引這個(gè)貫通孔的空氣，能吸附與表面2a抵接的第I半導(dǎo)體元件5。還有，與實(shí)施例1相同，托架2以第I半導(dǎo)體元件5的中心(重心)位于凸部2x的表面的中心附近的方式吸附第I半導(dǎo)體元件5。再者，實(shí)施例2涉及的小片接合裝置的其他的構(gòu)成與圖1、圖2所示的實(shí)施例1相同。

具有以上那樣的構(gòu)成的實(shí)施例2涉及的小片接合裝置的小片接合方法，與實(shí)施例1相同。
S卩，首先，以第I半導(dǎo)體元件5的長(zhǎng)邊方向成為與托架2的該剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將第I半導(dǎo)體元件5的上表面吸附在托架2的凸部2x的表面2a。其次，如前文所述的圖2所示，在載物臺(tái)I的上表面Ia載置的基板4的上表面4a，經(jīng)由粘接材料(未圖示)，使第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a相對(duì)。在最后，如圖5所示，在經(jīng)由粘接材料將第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a和基板4的上表面4a抵接的狀態(tài)下，對(duì)托架2慢慢增加由保持器3從上方施加的壓力，使托架2的凸部2x變形。S卩，從連結(jié)凸部2x的對(duì)角2s、2t的線段的區(qū)域慢慢加壓擴(kuò)展至第I半導(dǎo)體元件5。由此，第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a全部經(jīng)由粘接材料粘接在基板4的上表面
4a0若與以前的托架相比，從托架的凸部到芯片端的距離短，本實(shí)施例的托架2中能用更小的負(fù)荷，加壓直到芯片端為止而壓接。由此，由于不發(fā)生空洞等的粘接不良而實(shí)現(xiàn)必要負(fù)荷的低壓化，存在降低半導(dǎo)體元件受到的損壞和/或載物臺(tái)的反復(fù)負(fù)荷的效果。如以上所述，根據(jù)本實(shí)施例2涉及的小片接合裝置，與實(shí)施例1相同，能抑制對(duì)固定可撓性基板和半導(dǎo)體元件的粘合劑的空洞的發(fā)生及半導(dǎo)體元件的損壞，并且在可撓性基板上將半導(dǎo)體元件小片接合。實(shí)施例3在實(shí)施例3中，關(guān)于托架的凸部沿著連結(jié)長(zhǎng)方形的剖面的對(duì)角的線段延伸的構(gòu)成的其他例，進(jìn)行說(shuō)明。再者，適用本實(shí)施例3的小片接合裝置的整體的構(gòu)成，與圖1、圖2所示的小片接合裝置100相同。圖9是表示從凸部側(cè)觀看實(shí)施例3涉及的托架2的構(gòu)成的俯視圖。還有，圖10是表示沿著圖9的A-A線、B-B線、C-C線的托架2的剖面的一例的剖面圖。還有，圖11是表示沿著圖9的D-D線的托架2的剖面的一例的剖面圖。如圖9至圖11所示，托架2與實(shí)施例1相同，具有與載物臺(tái)I的上表面Ia平行的長(zhǎng)方形的剖面。這個(gè)長(zhǎng)方形的剖面具有第I方向(長(zhǎng)邊方向)Y的長(zhǎng)邊2y、和第2方向(短邊方向)Z的短邊2z。并且，如圖9至圖11所示，托架2具有沿著連結(jié)這個(gè)長(zhǎng)方形的剖面的對(duì)角2s、2t的線段延伸并且能夠彈性變形的凸部2x。該線段，如圖所示，從載物臺(tái)I側(cè)觀看大致成為S字狀。還有，這個(gè)凸部的階差d(圖8)，例如，與實(shí)施例1相同，設(shè)定為0.020mm 0.300mm的范圍。再者，這個(gè)凸部2x的階差d意味著凸部2x的端部和凸部2x的中央部(頂點(diǎn))之間的高度差。還有，托架2與實(shí)施例1相同，將第I半導(dǎo)體元件5的上表面吸附在凸部2x的表 2a ο還有，與實(shí)施例1相同，在托架2，形成從托架2的表面2a貫通至里面的貫通孔(未圖示)。并且，通過(guò)從保持器3吸引這個(gè)貫通孔的空氣，能吸附與表面2a抵接的第I半導(dǎo)體元件5。還有，與 實(shí)施例1相同，托架2以第I半導(dǎo)體元件5的中心(重心)位于凸部2x的表面的中心附近的方式吸附第I半導(dǎo)體元件5。再者，實(shí)施例3涉及的小片接合裝置的其他的構(gòu)成與圖1、圖2所示的實(shí)施例1相同。具有以上那樣的構(gòu)成的實(shí)施例3涉及的小片接合裝置的小片接合方法，與實(shí)施例1相同。S卩，首先，以第I半導(dǎo)體元件5的長(zhǎng)邊方向成為與托架2的該剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將第I半導(dǎo)體元件5的上表面吸附在托架2的凸部2x的表面2a。其次，如前文所述的圖2所示，在載物臺(tái)I的上表面Ia載置的基板4的上表面4a，經(jīng)由粘接材料(未圖示)，使第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a相對(duì)。在最后，如圖5所示，在經(jīng)由粘接材料將第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a和基板4的上表面4a抵接的狀態(tài)下，對(duì)托架2慢慢增加由保持器3從上方施加的壓力，使托架2的凸部2x變形。S卩，從連結(jié)凸部2x的對(duì)角2s、2t的線段的區(qū)域慢慢加壓擴(kuò)展至第I半導(dǎo)體元件5。由此，第I半導(dǎo)體元件5的下表面5a全部經(jīng)由粘接材料粘接在基板4的上表面
4a0還有，若與以前的托架相比，從托架的凸部到芯片端的距離短，本實(shí)施例的托架2中能用更小的負(fù)荷，加壓直到芯片端為止而壓接。由此，由于 不發(fā)生空洞等的粘接不良而實(shí)現(xiàn)必要負(fù)荷的低壓化，存在降低半導(dǎo)體元件受到的損壞和/或載物臺(tái)的反復(fù)負(fù)荷的效果。如以上所述，根據(jù)本實(shí)施例3涉及的小片接合裝置，與實(shí)施例1相同，能抑制對(duì)固定可撓性基板和半導(dǎo)體元件的粘合劑的空洞的發(fā)生及半導(dǎo)體元件的損壞，并且在可撓性基板上將半導(dǎo)體元件小片接合。再者，實(shí)施方式是例示，發(fā)明的范圍不限于此。
權(quán)利要求
1.一種小片接合裝置，其特征在于，上述小片接合裝置用于將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件小片接合于基板，包括: 載物臺(tái)，在上表面載置上述基板； 托架，具有與上述載物臺(tái)的上表面平行的長(zhǎng)方形的剖面，具有沿著與上述剖面的長(zhǎng)邊平行的線延伸并且能夠彈性變形的凸部，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述凸部的表面；和 保持器，將上述托架的上述凸部以朝向下方的方式進(jìn)行保持，通過(guò)將上述托架位于上述載物臺(tái)上的規(guī)定的位置，能夠?qū)ι鲜鐾屑苁┘右?guī)定的壓力； 其中，以上述第I半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)邊方向成為與上述托架的上述剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面； 在上述載物臺(tái)的上表面載置的上述基板的上表面，經(jīng)由粘接材料，使上述第I半導(dǎo)體元件的下表面相對(duì)； 在經(jīng)由上述粘接材料將上述第I半導(dǎo)體元件的下表面和上述基板的上表面抵接的狀態(tài)下，對(duì)上述托架慢慢增加由上述保持器從上表面施加的壓力，使上述托架的上述凸部變形，由此上述第I半導(dǎo)體元件的下表面全部經(jīng)由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。
2.一種小片接合裝置，其特征在于，上述小片接合裝置用于將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件小片接合于基板，包括: 載物臺(tái)，在上表面載置上述基板； 托架，具有與上述載物臺(tái)的上表面平行的長(zhǎng)方形的剖面，具有沿著連結(jié)上述剖面的對(duì)角的線段延伸并且能夠彈性變形的凸部，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述凸部的表面；和 保持器，將上述托架的上述凸部以朝向下方的方式進(jìn)行保持，通過(guò)將上述托架位于上述載物臺(tái)上的規(guī)定的位置，能夠?qū)ι鲜鐾屑苁┘右?guī)定的壓力； 其中，以上述第I半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)邊方向成為與上述托架的上述剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面； 在上述載物臺(tái)的上表面載置的上述基板的上表面，經(jīng)由粘接材料，使上述第I半導(dǎo)體元件的下表面相對(duì)； 在經(jīng)由上述粘接材料將上述第I半導(dǎo)體元件的下表面和上述基板的上表面抵接的狀態(tài)下，對(duì)上述托架慢慢增加由上述保持器從上方施加的壓力，使上述托架的上述凸部變形，由此上述第I半導(dǎo)體元件的下表面全部經(jīng)由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。
3.如權(quán)利要求2所述的小片接合裝置，其特征在于， 連結(jié)上述剖面的對(duì)角的線段是大致S字狀。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的小片接合裝置，其特征在于， 上述基板是在上面形成有布線的可撓性基板或第2半導(dǎo)體元件。
5.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的小片接合裝置，其特征在于， 上述托架以上述第I半導(dǎo)體元件的中心位于上述凸部的表面的中心附近的方式吸附上述第I半導(dǎo)體元件。
6.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的小片接合裝置，其特征在于， 上述凸部包括以具有Ha50 HalOO的硬度的天然橡膠或合成橡膠為主體的橡膠彈性體。
7.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的小片接合裝置，其特征在于， 上述凸部的階差在0.020mm 0.300mm的范圍。
8.一種小片接合方法，其特征在于，上述小片接合方法使用小片接合裝置，上述小片接合裝置包括:載物臺(tái)，在上表面載置基板；托架，具有與上述載物臺(tái)的上表面平行的長(zhǎng)方形的剖面，具有沿著與長(zhǎng)方形的上述剖面的長(zhǎng)邊平行的線延伸的凸部，將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件吸附在上述凸部的表面并且至少上述凸部能夠彈性變形；和保持器，將上述托架的上述凸部以朝向下方的方式進(jìn)行保持，通過(guò)將上述托架位于上述載物臺(tái)上的規(guī)定的位置，能夠?qū)ι鲜鐾屑苁┘右?guī)定的壓力； 上述小片接合方法包括: 以上述第I半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)邊方向成為與上述托架的上述剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面； 在上述載物臺(tái)的上表面載置的上述基板的表面，經(jīng)由粘接材料，使上述第I半導(dǎo)體元件的下表面相對(duì)；和 在經(jīng)由上述粘接材料將上述第I半導(dǎo)體元件的下表面和上述基板的上表面抵接的狀態(tài)下，對(duì)上述托架慢慢增加由上述保持器從上方施加的壓力，使上述托架的上述凸部變形，由此上述第I半導(dǎo)體元件的下表面全部經(jīng)由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。
9.一種小片接合方法，其特征在于，上述小片接合方法使用小片接合裝置，上述小片接合裝置包括:載物臺(tái)，在上表 面載置基板；托架，具有與上述載物臺(tái)的上表面平行的長(zhǎng)方形的剖面，具有沿著連結(jié)長(zhǎng)方形的上述剖面的對(duì)角的線段延伸的凸部，將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件吸附在上述凸部的表面并且至少上述凸部能夠彈性變形；和保持器，將上述托架的上述凸部以朝向下方的方式進(jìn)行保持，通過(guò)將上述托架位于上述載物臺(tái)上的規(guī)定的位置，能夠?qū)ι鲜鐾屑苁┘右?guī)定的壓力； 上述小片接合方法包括: 以上述第I半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)邊方向成為與上述托架的上述剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述托架的上述凸部的表面； 在上述載物臺(tái)的上表面載置的上述基板的表面，經(jīng)由粘接材料，使上述第I半導(dǎo)體元件的下表面相對(duì)；和 在經(jīng)由上述粘接材料將上述第I半導(dǎo)體元件的下表面和上述基板的上表面抵接的狀態(tài)下，對(duì)上述托架慢慢增加由上述保持器從上方施加的壓力，使上述托架的上述凸部變形，由此上述第I半導(dǎo)體元件的下表面全部經(jīng)由上述粘接材料粘接在上述基板的上表面。
10.一種托架，其特征在于，上述托架用于將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件小片接合于基板， 上述托架， 具有長(zhǎng)方形的剖面，具有沿著上述剖面的長(zhǎng)邊平行的線延伸且能夠彈性變形的凸部，以上述第I半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)邊方向成為與上述托架的上述剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將上述第I半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述凸部的表面。
11.一種托架，其特征在于，上述托架用于將具有長(zhǎng)方形的形狀的第I半導(dǎo)體元件小片接合于基板，上述托架， 具有長(zhǎng)方形的剖面，具有沿著連結(jié)上述剖面的對(duì)角的線段延伸且能夠彈性變形的凸部，以上述第I半導(dǎo)體元件的長(zhǎng)邊方向成為與上述托架的上述剖面的長(zhǎng)邊方向平行的方式，將上述第I半導(dǎo)體元件 的上表面吸附在上述凸部的表面。
全文摘要
提供一種小片接合裝置，能抑制對(duì)固定可撓性基板和半導(dǎo)體元件的粘接劑的空洞的發(fā)生及半導(dǎo)體元件的損壞，并且在可撓性基板上將半導(dǎo)體元件小片接合。小片接合裝置是用于將具有長(zhǎng)方形的形狀的第1半導(dǎo)體元件小片接合于基板的小片接合裝置。小片接合裝置包括載物臺(tái)，在上表面載置上述基板。小片接合裝置包括托架，與上述載物臺(tái)的上表面平行的剖面是長(zhǎng)方形，具有沿著與上述剖面的長(zhǎng)邊平行的線延伸并且能夠彈性變形的凸部，將上述第1半導(dǎo)體元件的上表面吸附在上述凸部的表面。小片接合裝置包括保持器，將上述托架的上述凸部以朝向下方的方式進(jìn)行保持，通過(guò)將上述托架位于上述載物臺(tái)上的規(guī)定的位置，能夠?qū)ι鲜鐾屑苁┘右?guī)定的壓力。
文檔編號(hào)H01L21/67GK103247552SQ20121032070
公開(kāi)日2013年8月14日 申請(qǐng)日期2012年8月31日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月13日
發(fā)明者杉沢佳史 申請(qǐng)人:株式會(huì)社 東芝