技術(shù)總結(jié)
提供基板處理方法及基板處理裝置。基板處理方法包括：水分除去工序，從基板上除去水分；硅烷化工序，在所述水分除去工序之后，對(duì)基板供給硅烷化試劑；蝕刻工序，在所述硅烷化工序之后，對(duì)所述基板供給蝕刻劑。所述基板的表面可以露出氮化膜以及氧化膜，此時(shí)，所述蝕刻工序可以是通過所述蝕刻劑對(duì)所述氮化膜進(jìn)行選擇蝕刻的選擇蝕刻工序。可以通過供給含有蝕刻成分的蒸汽的方式供給所述蝕刻劑。

技術(shù)研發(fā)人員：太田喬;赤西勇哉;橋詰彰夫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：斯克林集團(tuán)公司
文檔號(hào)碼：201210360017
技術(shù)研發(fā)日：2012.09.24
技術(shù)公布日：2017.10.03