專利名稱：一種雙芯片玻封二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及二極管的生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體涉及一種雙芯片玻封二極管。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的二極管僅具有一個(gè)芯片，玻殼兩端內(nèi)部各插設(shè)一個(gè)杜鎂絲電極，玻殼內(nèi)裝有嵌在兩杜鎂絲電極之間的 芯片，每個(gè)杜鎂絲電極上焊接一條電極引線。這種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的二極管不利于優(yōu)化線路板空間尺寸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是為了解決上述問題，提供一種可優(yōu)化線路板空間的雙芯片玻封二極管。本發(fā)明的技術(shù)方案是本發(fā)明的雙芯片玻封二極管，包括
同軸布置的上玻殼和下玻殼，
位于上玻殼中的上芯片，
位于下玻殼中的下芯片，
位于上玻殼上端內(nèi)部的上杜鎂絲電極，
位于下玻殼下端內(nèi)部的下杜鎂絲電極，
以及位于上、下玻殼之間的杜鎂絲塊；
其中，上杜鎂絲電極上焊接有伸出上玻殼外的上電極引線，下杜鎂絲電極上焊接有伸出下玻殼外的下電極引線，杜鎂絲塊的上部和下部分別插設(shè)在上玻殼和下玻殼內(nèi)，且杜鎂絲塊的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部，上芯片嵌在杜鎂絲塊與上杜鎂絲電極之間，下芯片嵌在杜鎂絲塊與下杜鎂絲電極之間。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是
I、本發(fā)明的二極管在使用時(shí)，可將杜鎂絲塊和上電極引線接入外界電路，構(gòu)成一個(gè)電路獨(dú)立工作；還可將杜鎂絲塊和下電極弓I線接入外界電路，構(gòu)成另一電路獨(dú)立工作。這種結(jié)構(gòu)的一個(gè)二極管就具備了兩個(gè)傳統(tǒng)二極管的功能，便于優(yōu)化線路板空間。2、本發(fā)明二極管在制作時(shí)，上下兩個(gè)玻殼同時(shí)高溫焊接，可以使四個(gè)焊點(diǎn)減少為三個(gè)，節(jié)省焊接成本，同時(shí)較少能源浪費(fèi)。


下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述
圖I為本發(fā)明實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意 其中I-上玻殼，2-下玻殼，3-上芯片，4-下芯片，5-上杜鎂絲電極，6-下杜鎂絲電極，7-杜鎂絲塊，8-上電極引線，9-下電極引線。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，本實(shí)施例的二極管包括
同軸布置的上玻殼I和下玻殼2,
位于上玻殼I中的上芯片3，
位于下玻殼2中的下芯片4，
位于上玻殼I上端內(nèi)部的上杜鎂絲電極5，
位于下玻殼2下端內(nèi)部的下杜鎂絲電極6，
以及位于上、下玻殼1、2之間的杜鎂絲塊3 ； 其中，上杜鎂絲電極5上焊接有伸出上玻殼I外的上電極引線8，下杜鎂絲電極6上焊接有伸出下玻殼2外的下電極引線9，杜鎂絲塊7的上部和下部分別插設(shè)在上玻殼I和下玻殼2內(nèi)，且杜鎂絲塊7的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部，上芯片3嵌在杜鎂絲塊7與上杜鎂絲電極5之間，下芯片4嵌在杜鎂絲塊7與下杜鎂絲電極6之間。本實(shí)施例的二極管在使用時(shí)，可將杜鎂絲塊7和上電極弓I線8接入外界電路，構(gòu)成一個(gè)電路獨(dú)立工作；同時(shí)也可將杜鎂絲塊7和下電極弓I線9接入外界電路，構(gòu)成另一電路獨(dú)立工作。這種結(jié)構(gòu)的一個(gè)二極管就具備了兩個(gè)傳統(tǒng)二極管的功能，便于優(yōu)化線路板空間。當(dāng)然，上述實(shí)施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓人們能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明主要技術(shù)方案的精神實(shí)質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種雙芯片玻封二極管，其特征在于它包括 同軸布置的上玻殼(I)和下玻殼(2), 位于上玻殼(I)中的上芯片(3), 位于下玻殼(2)中的下芯片(4)， 位于上玻殼(I)上端內(nèi)部的上杜鎂絲電極(5)， 位于下玻殼(2)下端內(nèi)部的下杜鎂絲電極(6)， 以及位于上、下玻殼(1、2)之間的杜鎂絲塊(7)； 其中，上杜鎂絲電極(5 )上焊接有伸出上玻殼(I)外的上電極引線(8 )，下杜鎂絲電極(6)上焊接有伸出下玻殼(2)外的下電極引線(9)，杜鎂絲塊(7)的上部和下部分別插設(shè)在上玻殼(I)和下玻殼(2)內(nèi)，且杜鎂絲塊(7)的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部,上芯片(3)嵌在杜鎂絲塊(7)與上杜鎂絲電極(5)之間，下芯片(4)嵌在杜鎂絲塊(7)與下杜鎂絲電極(6)之間。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙芯片玻封二極管，它包括同軸布置的上玻殼和下玻殼，位于上玻殼中的上芯片，位于下玻殼中的下芯片，位于上玻殼上端內(nèi)部的上杜鎂絲電極，位于下玻殼下端內(nèi)部的下杜鎂絲電極，以及位于上、下玻殼之間的杜鎂絲塊；其中，上杜鎂絲電極上焊接有伸出上玻殼外的上電極引線，下杜鎂絲電極上焊接有伸出下玻殼外的下電極引線，杜鎂絲塊的上部和下部分別插設(shè)在上玻殼和下玻殼內(nèi)，且杜鎂絲塊的一部分位于上玻殼和下玻殼的外部，上芯片嵌在杜鎂絲塊與上杜鎂絲電極之間，下芯片嵌在杜鎂絲塊與下杜鎂絲電極之間。本發(fā)明的雙芯片玻封二極管成本低廉，有利于優(yōu)化線路板空間。
文檔編號(hào)H01L23/488GK102881683SQ20121036787
公開日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
發(fā)明者王儉 申請(qǐng)人:蘇州群鑫電子有限公司