通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置。通用串行總線插槽，設(shè)置于一殼體上，用來(lái)連結(jié)一通用串行總線接頭。該通用串行總線插槽包含有一穿孔結(jié)構(gòu)、一基板以及多個(gè)連接端子。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該殼體的表面，且該殼體內(nèi)另設(shè)置有一主機(jī)板。該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來(lái)于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落。該基板設(shè)置在該主機(jī)板上且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路。該多個(gè)連接端子設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路。其中該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個(gè)連接端子。
【專利說(shuō)明】通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種通用串行總線插槽，尤其是涉及一種薄型的通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]請(qǐng)參閱圖1，圖1為先前技術(shù)的一通用串行總線插槽10的示意圖。傳統(tǒng)的通用串行總線插槽10包含有一連接板12以及一包覆件14。連接板12為一電路板，其表面設(shè)置有多個(gè)連接端子16，且連接板12設(shè)置于包覆件14的內(nèi)部而無(wú)外露。一般來(lái)說(shuō)，通用串行總線插槽10應(yīng)用于一電腦裝置18。電腦裝置18的一殼體20的表面形成一開(kāi)口 201,通用串行總線插槽10則安裝于開(kāi)口 201內(nèi)。當(dāng)使用者將一通用串行總線接頭插入開(kāi)口 201時(shí)，通用串行總線接頭以其插槽夾持連接板12，而通用串行總線插槽10再利用包覆件14夾持通用串行總線接頭的外緣，以達(dá)到固定效果。然而，為了完整地容置通用串行總線插槽10，殼體20的開(kāi)口 201的尺寸需實(shí)質(zhì)上至少大于包覆件14的尺寸，故電腦裝置18的殼體20難以迎合市場(chǎng)趨勢(shì)而設(shè)計(jì)成輕薄的外型。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種薄型的通用串行總線插槽及其相關(guān)電子裝置，以解決上述的問(wèn)題。
[0004]為達(dá)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)一種通用串行總線插槽，設(shè)置于一殼體上，用來(lái)連結(jié)一通用串行總線接頭。該通用串行總線插槽包含有一穿孔結(jié)構(gòu)、一基板以及多個(gè)連接端子。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該殼體的表面，且該殼體內(nèi)另設(shè)置有一主機(jī)板。該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來(lái)于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落。該基板設(shè)置在該主機(jī)板上且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路。該多個(gè)連接端子設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路。其中該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個(gè)連接端子。
[0005]本發(fā)明另公開(kāi)該穿孔結(jié)構(gòu)的一孔徑實(shí)質(zhì)上相同于該通用串行總線接頭的一尺寸。
[0006]本發(fā)明另公開(kāi)該通用串行總線插槽另包含有一限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板的一側(cè)邊。該限位結(jié)構(gòu)用來(lái)限制該通用串行總線接頭與該基板的一相對(duì)移動(dòng)。
[0007]本發(fā)明另公開(kāi)該通用串行總線插槽另包含有一扣接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，用來(lái)扣住該通用串行總線接頭。
[0008]本發(fā)明另公開(kāi)該通用串行總線插槽另包含有至少一彈性墊片，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)的該內(nèi)壁。彈性該墊片的一厚度實(shí)質(zhì)上大于該通用串行總線接頭與該內(nèi)壁的一間距。
[0009]本發(fā)明另公開(kāi)該通用串行總線插槽另包含有一止滑條，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)。該止滑條于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，止抵該通用串行總線接頭的上端。
[0010]本發(fā)明另公開(kāi)該通用串行總線插槽另包含有一抵接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)。該抵接結(jié)構(gòu)止抵于該通用串行總線接頭的下端。[0011]本發(fā)明另公開(kāi)一種具有通用串行總線插槽的電子裝置，其包含有一殼體、一主機(jī)板以及一通用串行總線插槽。該主機(jī)板設(shè)置于該殼體的內(nèi)部。該通用串行總線插槽設(shè)置于該殼體上，用來(lái)連結(jié)一通用串行總線接頭。該通用串行總線插槽包含有一穿孔結(jié)構(gòu)、一基板以及多個(gè)連接端子。該穿孔結(jié)構(gòu)形成于該殼體的表面。該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來(lái)于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落。該基板設(shè)置在該主機(jī)板上且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路。該多個(gè)連接端子設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路。其中該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個(gè)連接端子。
[0012]本發(fā)明另公開(kāi)該主機(jī)板的一側(cè)邊形成有一開(kāi)口，該基板設(shè)置于該開(kāi)口內(nèi)，該主機(jī)板通過(guò)該開(kāi)口的側(cè)壁夾持該通用串行總線接頭。
[0013]本發(fā)明進(jìn)一步簡(jiǎn)化了現(xiàn)有技術(shù)的插槽的堆疊架構(gòu)，利用不可舍棄的殼體來(lái)對(duì)接頭提供主要的夾持力，故可大幅縮小通用串行總線插槽的結(jié)構(gòu)尺寸(特別為可縮減其厚度或高度)，節(jié)省電子裝置的內(nèi)部配置空間以做有效的運(yùn)用，并使得電子裝置可設(shè)計(jì)為更符合輕薄化外型需求的市場(chǎng)趨勢(shì)，以提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為現(xiàn)有技術(shù)的通用串行總線插槽的示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明實(shí)施例的電子裝置的示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的通用串行總線插槽的示意圖；
[0017]圖4為本發(fā)明的第二實(shí)施例的通用串行總線插槽的示意圖；
[0018]圖5為本發(fā)明的第三實(shí)施例的通用串行總線插槽的示意圖；
[0019]圖6為本發(fā)明的第四實(shí)施例的通用串行總線插槽的剖視圖；
[0020]圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0022]10 通用串行總線插槽12 連接板
[0023]14 包覆件16 連接端子
[0024]18 電腦裝置20 殼體
[0025]201 開(kāi)口30 電子裝置
[0026]32 殼體34 主機(jī)板
[0027]341 開(kāi)口343 溝槽
[0028]36 通用串行總線插槽38 通用串行總線接頭
[0029]40 穿孔結(jié)構(gòu)401 內(nèi)壁
[0030]42 基板44 連接端子
[0031]46 集成電路48 彈性墊片
[0032]50 限位結(jié)構(gòu)52 扣接結(jié)構(gòu)
[0033]54 止滑條56 抵接結(jié)構(gòu)
【具體實(shí)施方式】
[0034]請(qǐng)參閱圖2，圖2為本發(fā)明實(shí)施例的一電子裝置30的示意圖。電子裝置30可為一筆記型電腦或一平板電腦，電子裝置30包含有一殼體32以及一主機(jī)板34,主機(jī)板34設(shè)置于殼體32內(nèi)，且殼體32內(nèi)部另可選擇性設(shè)置多個(gè)電子元件，如處理器、存儲(chǔ)器、硬盤機(jī)等。為了便于傳輸數(shù)據(jù)，電子裝置30另包含有一通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)插槽36，設(shè)置于殼體32的表面，用來(lái)連結(jié)一通用串行總線接頭38。通用串行總線插槽36與通用串行總線接頭38用來(lái)連線電子裝置30及一外部裝置的串聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，也是輸入輸出界面的技術(shù)規(guī)范，被廣泛地應(yīng)用在個(gè)人電腦與可攜式電腦。
[0035]請(qǐng)參閱圖2與圖3，圖3為本發(fā)明的第一實(shí)施例的通用串行總線插槽36的示意圖。通用串行總線插槽36包含一穿孔結(jié)構(gòu)40、一基板42以及多個(gè)連接端子44。穿孔結(jié)構(gòu)40形成于殼體32上，或者穿孔結(jié)構(gòu)40可為殼體32的一部分?；?2設(shè)置在主機(jī)板34上，且位于穿孔結(jié)構(gòu)40內(nèi)部?；?2的表面可設(shè)置一集成電路46，多個(gè)連接端子44安裝在主機(jī)板34表面而電連接至集成電路46。當(dāng)通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40時(shí)，通用串行總線接頭38將可電連結(jié)基板42及多個(gè)連接端子44，由此通過(guò)集成電路46與主機(jī)板34交互傳遞信號(hào)。
[0036]穿孔結(jié)構(gòu)40的一孔徑(長(zhǎng)度與寬度)可分別實(shí)質(zhì)上相等于通用串行總線接頭38的一外部結(jié)構(gòu)尺寸(長(zhǎng)度與寬度)，意即通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40時(shí)，穿孔結(jié)構(gòu)40的多個(gè)內(nèi)壁401 (上壁面、下壁面及左右兩側(cè)壁面)可緊密夾持通用串行總線接頭38，以防止通用串行總線接頭38自通用串行總線插槽36脫落。此外，通用串行總線插槽36另可選擇性包含一彈性墊片48，設(shè)置于穿孔結(jié)構(gòu)40的內(nèi)壁401上。彈性墊片48由可彈性變形材質(zhì)所組成，其厚度可實(shí)質(zhì)上大于通用串行總線接頭38與內(nèi)壁401的一間距，因此當(dāng)通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40時(shí)，通用串行總線接頭38會(huì)與彈性墊片48發(fā)生干涉，彈性墊片48受擠壓而壓縮變形，并充分地填塞在通用串行總線接頭38與穿孔結(jié)構(gòu)40之間，由此可有效提高兩結(jié)構(gòu)間的摩擦阻力，避免通用串行總線接頭38脫離穿孔結(jié)構(gòu)40。
[0037]請(qǐng)參閱圖4，圖4為本發(fā)明的第二實(shí)施例的通用串行總線插槽36的示意圖。為了強(qiáng)化穿孔結(jié)構(gòu)40施加予通用串行總線接頭38的夾持效能，通用串行總線插槽36另可包含有二限位結(jié)構(gòu)50，分別設(shè)置于基板42的兩相對(duì)側(cè)邊。限位結(jié)構(gòu)50的數(shù)量不限于本實(shí)施例所述，端視設(shè)計(jì)需求而定。各限位結(jié)構(gòu)50可為一曲型彈片，彈片上的曲型結(jié)構(gòu)向外突出，故當(dāng)通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40，限位結(jié)構(gòu)50將可自基板42的兩側(cè)向外施加推力，以加強(qiáng)通用串行總線接頭38與基板42之間的夾持力，限制通用串行總線接頭38相對(duì)基板42的相對(duì)移動(dòng)。值得一提的是，限位結(jié)構(gòu)50較佳地設(shè)置在基板42的左右兩側(cè)邊，由此可有效縮減通用串行總線插槽36的一高度，使得本發(fā)明的通用串行總線插槽36可廣泛應(yīng)用于薄型電子裝置30上。
[0038]請(qǐng)參閱圖5，圖5為本發(fā)明的第三實(shí)施例的通用串行總線插槽36的示意圖。通用串行總線插槽36另可包含有至少一扣接結(jié)構(gòu)52，設(shè)置于殼體32內(nèi)部且鄰近穿孔結(jié)構(gòu)40的一位置?？劢咏Y(jié)構(gòu)52可為一曲型彈片，其擺放在基板42的上表面。當(dāng)通用串行總線接頭38插入穿孔結(jié)構(gòu)40以電連結(jié)基板42時(shí)，扣接結(jié)構(gòu)52可自通用串行總線接頭38的兩相對(duì)側(cè)產(chǎn)生夾持力，以穩(wěn)固地扣住通用串行總線接頭38，避免通用串行總線接頭38脫出穿孔結(jié)構(gòu)40。如圖5所示，扣接結(jié)構(gòu)52較佳地于通用串行總線接頭38的左右兩側(cè)施加夾持力，以避免增加通用串行總線插槽36的高度，使得本發(fā)明的通用串行總線插槽36可廣泛應(yīng)用在薄型電子裝置30上。[0039]請(qǐng)參閱圖6，圖6為本發(fā)明的第四實(shí)施例的通用串行總線插槽36的結(jié)構(gòu)剖視圖。通用串行總線插槽36另可包含一止滑條54以及一抵接結(jié)構(gòu)56。止滑條54與抵接結(jié)構(gòu)56分別設(shè)置于殼體32內(nèi)部且鄰近穿孔結(jié)構(gòu)40的不同位置，例如止滑條54設(shè)置于穿孔結(jié)構(gòu)40的上壁面，抵接結(jié)構(gòu)56設(shè)置于穿孔結(jié)構(gòu)40的下壁面。其中止滑條54及抵接結(jié)構(gòu)56的配置方式可不限于前實(shí)施例所述，如另可上下顛倒的方式配置，端視設(shè)計(jì)需求而定，于此不再詳加敘明。由于通用串行總線接頭38的主體結(jié)構(gòu)較長(zhǎng)，穿孔結(jié)構(gòu)40僅于通用串行總線接頭38的后端提供夾持力，故第四實(shí)施例另利用止滑條54與抵接結(jié)構(gòu)56以線性方式分別止抵通用串行總線接頭38的上下兩端面，以更加確保通用串行總線接頭38可穩(wěn)固地電連結(jié)于通用串行總線插槽36。
[0040]除此之外，本發(fā)明的通用串行總線插槽36另可配合主機(jī)板34的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)提供對(duì)通用串行總線接頭38的夾持力。請(qǐng)參閱圖7，圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例的電子裝置30的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。主機(jī)板34的一側(cè)邊可形成一開(kāi)口 341，基板42則設(shè)置于開(kāi)口 341內(nèi)。開(kāi)口 141的一寬度可設(shè)計(jì)為實(shí)質(zhì)上大于基板42的一寬度，故主機(jī)板34與基板42的兩側(cè)邊可分別形成一溝槽343，如圖7所示。當(dāng)通用串行總線接頭38電連結(jié)于基板42時(shí)，主機(jī)板34可通過(guò)開(kāi)口 341的側(cè)壁與基板42共同夾持通用串行總線接頭38，故可配合穿孔結(jié)構(gòu)40穩(wěn)固通用串行總線接頭38。
[0041]綜上所述，本發(fā)明將通用串行總線插槽的基板懸空設(shè)置在穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，意即基板未接觸穿孔結(jié)構(gòu)的各內(nèi)壁。本發(fā)明的通用串行總線插槽不使用額外的包覆件來(lái)夾持通用串行總線接頭，而是利用穿孔結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁，并選擇性配合彈性墊片、限位結(jié)構(gòu)、扣接結(jié)構(gòu)、止滑條以及抵接結(jié)構(gòu)，以施加穩(wěn)定的夾持力至通用串行總線接頭。如此一來(lái)，本發(fā)明不但可有效防止通用串行總線接頭受外力撞擊而脫離通用串行總線插槽，還可通過(guò)特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)薄化通用串行總線插槽的尺寸，故本發(fā)明的通用串行總線插槽更較佳地適用于薄型電子裝置的殼體上。
[0042]相比較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明進(jìn)一步簡(jiǎn)化了現(xiàn)有技術(shù)的插槽的堆疊架構(gòu)，利用不可舍棄的殼體來(lái)對(duì)接頭提供主要的夾持力，故可大幅縮小通用串行總線插槽的結(jié)構(gòu)尺寸(特別為可縮減其厚度或高度)，節(jié)省電子裝置的內(nèi)部配置空間以做有效的運(yùn)用，并使得電子裝置可設(shè)計(jì)為更符合輕薄化外型需求的市場(chǎng)趨勢(shì)，以提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
[0043]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明權(quán)利要求所做的均等變化與修飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種通用串行總線插槽，設(shè)置于一殼體上，用來(lái)連結(jié)一通用串行總線接頭，該通用串行總線插槽包含有: 穿孔結(jié)構(gòu)，形成于該殼體的表面，該殼體內(nèi)另設(shè)置有一主機(jī)板，該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來(lái)于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落； 基板，設(shè)置在該主機(jī)板上，且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路；以及 多個(gè)連接端子，設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路； 其中，該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個(gè)連接端子。
2.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該穿孔結(jié)構(gòu)的一孔徑實(shí)質(zhì)上相同于該通用串行總線接頭的一尺寸。
3.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板的一側(cè)邊，該限位結(jié)構(gòu)用來(lái)限制該通用串行總線接頭與該基板的一相對(duì)移動(dòng)。
4.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 扣接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，用來(lái)扣住該通用串行總線接頭。
5.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 至少一彈性墊片，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)的該內(nèi)壁，彈性該墊片的一厚度實(shí)質(zhì)上大于該通用串行總線接頭與該內(nèi)壁的一間距。
6.如權(quán)利要求1所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 止滑條，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該止滑條于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，止抵該通用串行總線接頭的上端。
7.如權(quán)利要求6所述的通用串行總線插槽，其中該通用串行總線插槽另包含有: 抵接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該抵接結(jié)構(gòu)止抵于該通用串行總線接頭的下端。
8.一種具有通用串行總線插槽的電子裝置，其包含有: 殼體； 主機(jī)板，設(shè)置于該殼體的內(nèi)部；以及 通用串行總線插槽，設(shè)置于該殼體上，用來(lái)連結(jié)一通用串行總線接頭，該通用串行總線插槽包含有: 穿孔結(jié)構(gòu)，形成于該殼體的表面，該穿孔結(jié)構(gòu)的一內(nèi)壁用來(lái)于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，夾持該通用串行總線接頭以防止脫落； 基板，設(shè)置在該主機(jī)板上，且位于該穿孔結(jié)構(gòu)內(nèi)，該基板的一表面設(shè)置有一集成電路；以及 多個(gè)連接端子，設(shè)置于該基板上且電連接該集成電路； 其中，該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)以電連結(jié)該基板與該多個(gè)連接端子。
9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該主機(jī)板的一側(cè)邊形成有一開(kāi)口，該基板設(shè)置于該開(kāi)口內(nèi)，該主機(jī)板通過(guò)該開(kāi)口的側(cè)壁夾持該通用串行總線接頭。
10.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該穿孔結(jié)構(gòu)的一孔徑實(shí)質(zhì)上相同于該通用串行總線接頭的一尺寸。
11.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有:限位結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該基板的一側(cè)邊，該限位結(jié)構(gòu)用來(lái)限制該通用串行總線接頭與該基板的一相對(duì)移動(dòng)。
12.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 扣接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該殼體內(nèi)部鄰近該穿孔結(jié)構(gòu)的一位置，用來(lái)扣住該通用串行總線接頭。
13.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 至少一彈性墊片，設(shè)置于該穿孔結(jié)構(gòu)的該內(nèi)壁，該彈性墊片的一厚度實(shí)質(zhì)上大于該通用串行總線接頭與該內(nèi)壁的一間距。
14.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 止滑條，設(shè)置于該殼體內(nèi)部鄰近該穿孔結(jié)構(gòu)的一位置，該止滑條于該通用串行總線接頭插入該穿孔結(jié)構(gòu)時(shí)，止抵該通用串行總線接頭的上端。
15.如權(quán)利要 求14所述的電子裝置，其中該通用串行總線插槽另包含有: 抵接結(jié)構(gòu)，設(shè)置于該殼體內(nèi)部鄰近該穿孔結(jié)構(gòu)的另一位置，該抵接結(jié)構(gòu)止抵于該通用串行總線接頭的下端。
【文檔編號(hào)】H01R13/639GK103682765SQ201210369917
【公開(kāi)日】2014年3月26日 申請(qǐng)日期:2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日:2012年9月18日
【發(fā)明者】施嘉承, 孫國(guó)寶 申請(qǐng)人:緯創(chuàng)資通股份有限公司