專利名稱：一種貼片端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電子制造領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片端子。
背景技術(shù)：
目前，為了滿足生產(chǎn)需求，將貼片端子焊接在電路基板PCB板表面大多數(shù)是通過貼片設(shè)備來完成，由貼片設(shè)備的吸嘴將貼片端子吸取，然后將貼片端子放置到預(yù)先印有錫膏的電路基板上對應(yīng)的坐標(biāo)位置上進(jìn)行貼裝。本實(shí)用新型的發(fā)明人在對現(xiàn)有技術(shù)的研究和實(shí)踐過程中發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)有技術(shù)中在對貼片端子進(jìn)行貼片時，貼片設(shè)備的吸嘴在吸取端子時，不能快速的與貼片端子形成真空，在貼片過程中容易掉落，并且容易因PCB板上的毛刺導(dǎo)致端子軸不能很好的與PCB板貼合，使得貼片端子與PCB板之間出現(xiàn)空焊或虛焊?！ぁ?br/>實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種貼片端子，用于提高貼片效率和貼片質(zhì)量。一種貼片端子，其特征在于，包括頭部I和端子軸2 ；頭部I和端子軸2固定連接在一起；貼片端子通過端子軸2與PCB板上的端子孔配合，端子軸2的根部設(shè)有避讓毛刺的避空槽21 ；頭部I為扁平狀。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型包括頭部I和端子軸2，本實(shí)施例由于端子軸2的根部設(shè)有避讓毛刺的避空槽21，且頭部I為扁平狀，可以使貼片設(shè)備的吸嘴快速的吸起貼片端子并形成真空，提高了貼片效率，并且設(shè)有用于避讓毛刺的避空槽21，可以使端子更完全的與PCB板貼合。

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例中貼片端子的主視圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中貼片端子的半剖主視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中貼片端子的仰視圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中貼片端子與PCB板貼裝后的示意圖。
具體實(shí)施方式
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種貼片端子，用于提高貼片效率和貼片質(zhì)量。下面通過具體實(shí)施例對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)描述，請參閱圖I至圖4 :一種貼片端子，包括頭部I和端子軸2，頭部I和端子軸2固定連接在一起，其中， 貼片端子通過端子軸2與PCB板上的端子孔配合，端子軸2的根部上設(shè)有避讓毛刺的避空槽21，其中，頭部I為扁平狀。需說明的是，對本實(shí)施例中的貼片端子的具體形狀不做限定。為了描述方便，本實(shí)施例以該貼片端子為鉚釘狀貼片端子為例進(jìn)行描述，請參閱圖1，圖I是該鉚釘狀端子的半剖主視圖。其中，請參閱圖1，該貼片端子的頭部I和端子軸2固定連接在一起，其中，頭部I和端子軸2可以連為一體，并可以呈鉚釘狀。其中，本實(shí)施例中的貼片端子可以通過貼片設(shè)備將其貼裝到電路基板(PCB，Printed Circuit Board)的指定位置上。具體的,在使用時,頭部I的下平面與PCB板上的焊盤形成錫焊連接，同時端子軸2與PCB板上的端子孔采用插入式軸孔配合。優(yōu)選的，為了使端子軸2與PCB板上的端子孔可以順利配合，并且配合牢固，可以在端子軸2上設(shè)有避讓毛刺的避空槽21，具體可參閱圖I。由于PCB板的端子孔表面可能有一些毛刺無法完全清理，在端子軸2上設(shè)避空槽21，避空槽21可以避讓端子孔上的毛刺，提聞貼片質(zhì)量。需說明的是，具體對端子軸2根部的避空槽21的截面形狀不做限制。例如，該避空槽21可以為繞端子軸2根部一圈的梯形凹槽，也可以為弧形凹槽。優(yōu)選的，為了使貼片設(shè)備的吸嘴將該貼片端子吸起時，可以快速的與貼片端子形成真空，并將貼片端子牢固運(yùn)送到PCB板的端子孔上，可以將頭部I設(shè)為扁平狀。優(yōu)選的，可以在端子軸2的底部22設(shè)紋路221，同時也用于提高該貼片端子的底部在貼裝時與錫膏的附著力。需說明的是，對端子軸2的底部22的紋路221的具體形狀不做限制?？蛇x的，如圖3所示，圖3是本實(shí)施例中貼片端子的仰視圖，也就是端子軸2的底部22的示意圖，紋路221可以為放射狀淺紋。例如，該紋路221也可以為網(wǎng)格狀等形狀。可選的，可以在端子軸2的表面上設(shè)有用于導(dǎo)通錫料的導(dǎo)流槽23，在過回流焊時導(dǎo)流槽23可以使部分錫膏融流到貼片端子的底端，在貼片端子的底部22上形成錫焊點(diǎn)，可以方便以后焊接引線等工序。其中，導(dǎo)流槽23可以均布在端子軸2的外表面上，具體數(shù)量不做限定，本實(shí)施例的貼片端子以在端子軸2的外表面上設(shè)有8個導(dǎo)流槽為例進(jìn)行詳細(xì)說明，具體可參閱圖I至圖3?？蛇x的，為了使該貼片端子貼裝到PCB板后能盡量的與PCB板表面平齊，可以將貼片端子的頭部設(shè)計得較薄，使貼合效果更好。優(yōu)選的，可以將頭部I的厚度設(shè)為0. 3mm到
0.4mm范圍內(nèi)。[0032]可選的，為了提高貼片端子與錫膏的附著力，可以在該貼片端子的表面鍍一層金屬膜，例如，可以鍍鎳、銅或錫等金屬材料。其中，請參閱圖4，圖4是本實(shí)施例中的貼片端子與PCB板貼合時的示意圖。其中，黑色加粗部分為錫料在導(dǎo)流槽23內(nèi)，使得錫料沿貼片端子上下融通，并在貼片端子的底部22上形成錫焊點(diǎn)，方便以后二次焊接，或焊接引線等。其中，二次焊接是為了增加貼片端子與PCB板配合的牢固性。由上可知，本實(shí)用新型實(shí)施例包括頭部I和端子軸 2，本實(shí)施例由于端子軸2的根部設(shè)有避讓毛刺的避空槽21，且頭部I為扁平狀，可以使貼片設(shè)備的吸嘴快速的吸起貼片端子并形成真空，提高了貼片效率，并且設(shè)有用于避讓毛刺的避空槽21，可以使貼片端子更完全的與PCB板貼合，此外，在端子軸2的底部22設(shè)有紋路221，可以提高與錫膏的附著力，提聞了貼片質(zhì)量。以上對本實(shí)用新型所提供的一種貼片端子進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種貼片端子，其特征在于，包括 頭部(I)和端子軸(2); 所述頭部(I)和端子軸(2 )固定連接在一起； 所述貼片端子通過所述端子軸(2)與PCB板上的端子孔配合，所述端子軸(2)的根部設(shè)有避讓毛刺的避空槽(21)； 所述頭部(I)為扁平狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的貼片端子，其特征在于， 所述頭部(I)和端子軸(2 )連為一體呈鉚釘狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的貼片端子，其特征在于， 所述端子軸(2)的表面上設(shè)有導(dǎo)流槽(23)。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的貼片端子，其特征在于， 所述貼片端子的頭部(I)的端面與PCB板貼合。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的貼片端子，其特征在于， 所述端子軸(2)包括底部(22); 所述端子軸(2 )的底部(22 )設(shè)有紋路(221)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的貼片端子，其特征在于， 所述紋路(221)為放射狀紋路。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的貼片端子，其特征在于， 所述頭部(I)的厚度為0. 3mm至0. 4mm。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開了一種貼片端子。本實(shí)用新型實(shí)施例包括頭部1和端子軸2，其中，頭部1和端子軸2固定連接在一起，該貼片端子通過端子軸2與PCB板上的端子孔配合，端子軸2的根部設(shè)有避讓毛刺的避空槽21，頭部1為扁平狀。本實(shí)施例中的貼片端子可以提高貼片效率和貼片質(zhì)量。
文檔編號H01R12/55GK202797340SQ20122031620
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月2日
發(fā)明者劉俊顯, 劉功讓, 李億 申請人:深圳珈偉光伏照明股份有限公司