專利名稱：具有單一角度臺面造型的芯片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)，具體是ー種普通電カ整流管芯片的臺面結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著功率器件制造技術(shù)的進歩，電カ整流管朝著大電流、高電壓的方向發(fā)展。為了提高器件的工作電壓，就必須要同時提高電カ整流管芯片的承載高電壓的能力。在現(xiàn)階段的技術(shù)領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)通常采用的方法是沿著圓形芯片邊緣一周，研磨出一定角度和寬度的錐形斜面或弧面(統(tǒng)稱為芯片的臺面)，從而使芯片具有一定的擊穿電壓。而隨著不同角度磨角器搭配研磨エ藝新應(yīng)用技術(shù)的出現(xiàn)，芯片邊緣一周研磨成多角度臺面 造型，使電カ整流管芯片具有了承載更高反向擊穿電壓的能力。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供ー種具有単一角度和一定寬度的芯片臺面造型。這種結(jié)構(gòu)從而使芯片具有一定的擊穿電壓，而通過不同角度磨角器搭配研磨成的芯片臺面造型，使得電カ整流管芯片具有承載更高反向擊穿電壓的能力。本實用新型采用以下技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的ー種具有斜邊緣角的芯片，圓片結(jié)構(gòu)，所述芯片的其中ー個表面的邊緣為斜面，此斜面具有一定寬度和角度，斜面部分稱為芯片的臺面造型。本實用新型進ー步具體為斜面各部分相對于水平面的傾斜角度均相同。本實用新型進ー步具體為斜面各部分相對于水平面的傾斜角度為大于O度小于等于25度。本實用新型的優(yōu)點在于將芯片的一面邊緣磨成単一角度臺面造型，操作簡單方便，適用于電壓要求不高的普通電カ整流管芯片。

圖I是本實用新型，ー種具有斜邊緣角的芯片的截面圖。
具體實施方式
請參閱圖I所示，本實用新型是ー種具有単一角度的臺面造型的芯片，是圓片結(jié)構(gòu)。芯片臺面為芯片邊緣一周具有一定角度和寬度的錐形斜面造型，內(nèi)圓部分(除臺面的剩余部分)為芯片的應(yīng)接面積部分。所述芯片I的其中ー個表面(如圖I中為上表面)的邊緣為斜面12。且斜面12各部分相對于水平面的傾斜角度均相同，通常斜面12各部分相對于水平面的傾斜角度為大于O度小于等于25度。在圓形芯片I的一個面的邊緣上磨出一個錐形角度，從而使芯片具有一定的擊穿電壓。而通過不同角度磨角器搭配研磨成的芯片臺面造型，使得電カ整流管芯片具有承載更高反向擊穿電壓的能力?，F(xiàn)有的磨角方式都是采用手工磨角方式，即用手將芯片按壓在磨角器上，磨角器由電機帶動同步旋轉(zhuǎn)，手工控制使硅片的邊緣磨出需要的角度和寬度(即臺面造型)。 以上所述僅為本發(fā)明創(chuàng)造的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明創(chuàng)造，凡在本發(fā)明創(chuàng)造的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明創(chuàng)造的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.ー種具有単一角度的臺面造型的芯片，整體為圓片結(jié)構(gòu)，其特征在干所述芯片的其中ー個表面的邊緣為錐形斜面。
2.如權(quán)利要求I所述的具有単一角度的臺面造型的芯片，其特征在于斜面各部分相對于水平面的傾斜角度均相同。
3.如權(quán)利要求2所述的具有単一角度的臺面造型的芯片，其特征在于斜面各部分相對于水平面的傾斜角度為大于O度小于等于25度。
專利摘要一種具有單一角度的臺面造型的芯片，是圓片結(jié)構(gòu)。芯片臺面為芯片邊緣一周具有一定角度和寬度的錐形斜面造型，內(nèi)圓部分(除臺面的剩余部分)為芯片的應(yīng)接面積部分。本實用新型進一步具體為斜面各部分相對于水平面的傾斜角度均相同。斜面各部分相對于水平面的傾斜角度為大于0度小于等于25度。本實用新型的優(yōu)點在于操作簡單方便，適用于電壓要求不高的普通電力整流管芯片。
文檔編號H01L29/06GK202662607SQ20122036703
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者戴立新 申請人:黃山市七七七電子有限公司