本實用新型涉及一種半導體工藝用的治具，特別涉及一種用于劈裂工藝的治具。

背景技術：

悉知半導體工藝中，晶圓于制造完成后，會進行薄化工藝、切單工藝、封裝工藝等，其中，切單工藝的方式繁多，例如、雷射切割、機械切割、劈裂分離等。

悉知劈裂工藝中，如圖1所示，先提供一治具1，該治具1是于一鐵環(huán)10中鋪設一貼膜11而制成，再將一晶圓9黏貼于該治具1的貼膜11上以位于該鐵環(huán)10的圓形開口100中，接著將該治具1設于劈裂機臺的受臺(圖略)上，之后將該劈裂機臺的劈刀(圖略)對位于該晶圓9的溝槽(圖未示)的背面位置上，使該劈刀碰觸該晶圓9，以令該晶圓9沿該溝槽裂開而分離成多個晶粒。

然而，悉知治具1中，該鐵環(huán)10的開口100的寬度是不一致，而該劈刀的劈裂范圍A是一致的，故當該劈刀由該晶圓9的中間處劈裂至該晶圓9的邊緣處(如圖1所示的箭頭方向S)時，該劈刀會因碰撞該鐵環(huán)10而損壞。

因此，如何克服上述悉知技術的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述悉知技術的問題，本實用新型遂公開一種用于劈裂半導體元件的治具，尤指一種用于劈裂例如晶圓、晶片或不限于此的半導體元件的治具。

本實用新型的治具包括：板件；以及凹部，其形成于該板件上且具有一致的寬度。

在本實用新型的一個實施例中，板件為導體或絕緣體。

在本實用新型的一個實施例中，板件的外緣輪廓為矩形。

在本實用新型的一個實施例中，凹部貫穿該板件。

在本實用新型的一個實施例中，治具還包括承載件，其設于該板件上以遮蓋該凹部。

在本實用新型的一個實施例中，承載件為黏性片體。

在本實用新型的一個實施例中，凹部為矩形開口。

在本實用新型的一個實施例中，凹部具有相對的第一側邊與第二側邊，且該寬度從該第一側邊至該第二側邊是一致的。

在本實用新型的一個實施例中，治具還包括承載件，其設于該板件上。例如，該承載件為黏性片體。

由上可知，本實用新型的用于劈裂半導體元件的治具主要通過該凹部具有一致的寬度，以當將物件放置于該凹部中而進行劈裂作業(yè)時，該劈刀于劈裂該物件時不會碰撞該板件，故相較于悉知技術，本實用新型的治具能避免該劈刀與其板件相碰而損壞的情況發(fā)生。

附圖說明

圖1為悉知治具的上視平面示意圖；

圖2為本實用新型的治具的第一實施例與物件的上視平面示意圖；以及

圖3為本實用新型的治具的第二實施例與物件的上視平面示意圖。

其中，附圖標記說明如下：

1，2，3 治具

10 鐵環(huán)

100 開口

11 貼膜

20 板件

200，300 凹部

200a 第一側邊

200b 第二側邊

21 承載件

8 物件

9 晶圓

A 劈裂范圍

S 箭頭方向

L 寬度。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點及功效。

須知，本說明書附圖所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所公開的內(nèi)容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，并非用以限定本實用新型可實施的限定條件，故不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本實用新型所能產(chǎn)生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本實用新型所公開的技術內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“底”、“第一”、“第二”及“一”等的用語，僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關系的改變或調(diào)整，在無實質變更技術內(nèi)容下，當視為本實用新型可實施的范疇。

圖2為本實用新型的治具的第一實施例的上視平面示意圖。

如圖2所示，該治具2包括：一板件20、以及形成于該板件20上的至少一凹部200，且該凹部200具有一致的寬度L。

所述的板件20的外緣輪廓為矩形或近似矩形(如角落處可形成倒角)。

于本實施例中，該板件20為如金屬材的導體(如鐵)或絕緣體，并無特別限制。

所述的凹部200為矩形開口，如正方形開口，以放置物件8(如圖1所示的具溝槽的晶圓9)于其中，故該凹部200具有相對的第一側邊200a與第二側邊200b，且該寬度L從該第一側邊200a至該第二側邊200b是一致的。

于本實施例中，該凹部200貫穿該板件20，使該板件20呈環(huán)狀或框體，故該治具2還包括一承載件21，其設于該板件20的下方以遮蓋該凹部200的底側，借以承載該物件8于該凹部200中。具體地，該承載件21為黏性片體，例如，離形膠片(release tape)、紫外線膠帶(UV tape)或熱分離膠帶(thermal tape)等。

于其它實施例中，該凹部200可不貫穿該板件20，故該物件8可設于該凹部200的底面上，而無需設置承載件21。

使用本實用新型的治具2進行劈裂作業(yè)，當劈刀(圖略，但以圖2所示的虛線表示該劈刀的劈裂范圍A)于該物件8的中間處與該物件8的邊緣處之間(如圖2所示的箭頭方向S)進行劈裂時，由于該凹部200的寬度L是一致的，故該劈刀不會碰撞該板件20，因而能避免該劈刀及該板件20因相碰而損壞。

圖3為本實用新型的治具3的第二實施例的上視平面示意圖。本實施例與上述實施例的差異僅在于凹部的形狀，故以下僅說明相異處，而不再贅述相同處。

如圖3所示，該凹部300為長方形開口，以承載多個物件8于該凹部300中。

使用本實用新型的治具3進行劈裂作業(yè)，當劈刀(圖略)劈裂至該物件8的邊緣處時，由于該凹部300的寬度L是一致的，故該劈刀不會碰撞該板件20，因而能避免該劈刀及該板件20因相碰而損壞。

綜上所述，本實用新型的治具通過該凹部具有一致的寬度的設計，使該劈刀于進行劈裂工藝時不會碰撞該板件，故本實用新型的治具能避免該劈刀與其板件相碰而損壞的情況發(fā)生。

再者，本實用新型的治具中，其板件的外緣輪廓可為各種形狀，并不限于上述的矩形。

又，本實用新型的治具中，其板件上可形成有多個分離布設的凹部，并不限于上述的單一凹部。

上述實施例僅用以例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何本領域技術人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修改。因此本實用新型的權利保護范圍，應如權利要求書所列。