本發(fā)明屬于微波技術領域，涉及一種通信天線子陣饋電網絡。

背景技術：

5G通訊天線的高集成、小型化是下一代通信天線的發(fā)展方向，因此通信天線中的饋電網絡小型化要求越來越高。傳統(tǒng)的饋電網絡將監(jiān)測網絡、射頻傳輸網絡、濾波器組和環(huán)形器組進行獨立模塊化設計，各個模塊間采用電纜方式連接，導致陣面電纜數量繁多，線纜雜亂，饋電網絡體積大，系統(tǒng)復雜度提高，可靠性差。

技術實現(xiàn)要素：

為了得到一體化的通信天線饋電網絡，使其體積盡可能小，本發(fā)明提供一種5G通信子陣饋電網絡一體化設計，一體化饋電網絡體積小，重量輕，可靠性高，可維修性強，有利于陣面各個部件的快速拆裝。

一種通信天線子陣饋電網絡，依次包括底板、綜合背板和結構件三層，各層之間緊密結合，所述底板上安裝有16個輸出高頻BMA連接器，所述輸出高頻BMA連接器穿過所述底板并透過所述綜合背板上穿出，所述綜合背板上安裝有32個輸出高頻SMP連接器、16個環(huán)形器和16個濾波器，所述輸出高頻SMP連接器、所述環(huán)形器和所述濾波器均固定在所述綜合背板上，穿過所述綜合背板終止于所述底板；所述綜合背板上還包括射頻傳輸網絡和監(jiān)測網絡，所述射頻傳輸網絡由各自獨立的16路傳輸通道組成，每路所述傳輸通道包括一個所述濾波器和一個所述環(huán)形器，兩者通過微波線路連接，所述射頻傳輸網絡的一端與一個所述輸出高頻BMA連接器相連，另一端與兩個所述輸出高頻SMP連接器相連，所述監(jiān)測網絡由16個耦合器從所述射頻傳輸網絡耦合16路輸出信號,合成后通過所述輸出高頻SMP連接器輸出，所述監(jiān)測網絡的一端通過所述耦合器與所述射頻傳輸網絡相連，另一端與一個所述輸出高頻SMP連接器相連；所述結構件上留有與所述輸出高頻SMP連接器、所述環(huán)形器和所述濾波器大小相當的凹槽使其穿出。

所述結構件底面刻有屏蔽槽,對射頻線路進行避讓和保護。

所述底板、綜合背板為大小形狀均相同的長方形。

本發(fā)明的效果主要有：

1、一體化饋電網絡體積小，重量輕：對監(jiān)測網絡、射頻傳輸網絡、濾波器組和環(huán)形器組進行一體化設計，采用多層印制板層壓、通過垂直過渡、埋阻、盲孔、反鉆等技術實現(xiàn)印制板內部射頻信號的互連，將濾波器組和環(huán)形器組表貼在印制板上。

2、可靠性高：一體化饋電網絡減少了各模塊間電纜的數量，使陣面互連關系變得簡單明了，提高了系統(tǒng)可靠性。

3、維修性好：饋電網絡接口全部采用垂直盲插接口形式，有利于陣面各部件的快速拆裝。本發(fā)明的一體化饋電網絡在天線單元與TR組件中間，前端與天線單元采用BMA盲插，后端與TR組件采用SMP盲插，方便天線單元與TR組件的拆裝與維修。

附圖說明

圖1為通信天線子陣饋電網絡分層結構圖；

圖2為通信天線子陣饋電網絡中綜合背板2的結構圖；

圖3為通信天線子陣饋電網絡中結構件3的俯視圖；

圖4為通信天線子陣饋電網絡中結構件3的仰視圖；

附圖標記說明：

1—底板、2—綜合背板、3—結構件、4—輸出高頻BMA連接器、5—輸出高頻SMP連接器、6—環(huán)形器、7—濾波器、8—射頻傳輸網絡、9—監(jiān)測網絡、10—凹槽、11—屏蔽槽、12—耦合器。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

如圖1所示，本發(fā)明一體化饋電網絡，包括外形均為長方形的底板1、綜合背板2、結構件3，綜合背板2與底板1疊加放置，所述結構件3疊放在綜合背板的另一側，還包括多個輸出高頻BMA連接器4和、多個輸出高頻SMP連接器5，多個環(huán)形器6和多個濾波器7。輸出高頻BMA連接器4的一端與綜合背板2相連，另一端穿過底板1并安裝于底板的另一側，高頻SMP連接器5的一端與綜合背板2相連，另一端穿過結構件1與結構件持平，環(huán)形器6一端與綜合背板2相連，另一端在結構件3的凹槽10內，濾波器7一端與綜合背板2相連，另一端在結構件3的凹槽10內。

饋電網絡包含射頻傳輸網絡8和監(jiān)測網絡9，當發(fā)射工作時，發(fā)射信號由環(huán)形器6的輸入口進入綜合背板2，通過濾波器7濾波經由天線發(fā)射出去；當接收工作時，接收信號被天線接收，經過各通道的濾波器7濾波，通過環(huán)形器6輸出口傳輸給后端鏈路。發(fā)射工作和接收工作中，監(jiān)測網絡9為子陣提供發(fā)射和接收狀態(tài)的信息。

由于采用了BMA高頻連接器和SMP高頻連接器，實現(xiàn)了綜合背板2與天線單元和TR組件的快速盲插，減小了陣面尺寸，有利于各部件的拆裝和維修。

如圖2所示，綜合背板2包括：射頻傳輸網絡8和監(jiān)測網絡9，射頻傳輸網絡8由相對獨立的16路傳輸通道組成，每路通道包括一個濾波器7和一個環(huán)形器6，器件之間通過微波線路連接，射頻傳輸網絡8的一端與一個高頻BMA連接器4相連，另一端與兩個高頻SMP連接器5相連，監(jiān)測網絡9由16個耦合器12從射頻傳輸網絡8耦合16路信號，合成后通過高頻SMP連接器5輸出，監(jiān)測網絡9的一端通過耦合器12與射頻傳輸網絡8相連，另一端與一個高頻SMP連接器5相連。

綜合背板2集成設計了射頻傳輸網絡8和監(jiān)測網絡9，集成了所有濾波器7和環(huán)形器6，采用多層印制板層壓、通過垂直過渡、埋阻、盲孔、反鉆等技術實現(xiàn)印制板內部射頻信號的互連，將濾波器組和環(huán)形器組表貼在印制板上，使饋電網絡體積小、重量輕、系統(tǒng)可靠性高、可維修性強。

如圖3、4所示，結構件3包括器件凹槽10和屏蔽槽11，高頻SMP連接器5、環(huán)形器組和濾波器組一端與綜合背板2相連，另一端在結構件3的凹槽10內，屏蔽槽11對射頻線路進行避讓和保護，提高了綜合背板的電磁兼容性能。

本發(fā)明方案所公開的技術手段不僅限于上述實施方式所公開的技術手段，還包括由以上技術特征任意組合所組成的技術方案。