本發(fā)明涉及金屬氧化物壓敏電阻技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件。

背景技術(shù)：

常規(guī)的mov(metaloxidevaristors，氧化鋅壓敏電阻器)具有特殊的非線(xiàn)性電流-電壓特性，一旦發(fā)生異常狀況時(shí)，比如遭遇雷擊、電磁場(chǎng)干擾，電源開(kāi)關(guān)頻繁動(dòng)作、電源系統(tǒng)故障等，使得線(xiàn)路上電壓突增，超過(guò)浪涌保護(hù)器(spd)的導(dǎo)通電壓，就會(huì)進(jìn)入導(dǎo)通區(qū)，電流(i)和電壓(v)呈非線(xiàn)性關(guān)系，一般稱(chēng)之為非線(xiàn)性系數(shù)(nonlinearityparameter)，其值可達(dá)數(shù)十或上百。此時(shí)，mov阻抗會(huì)變低，僅有幾個(gè)歐姆，使過(guò)電壓形成突波電流流出，藉以保護(hù)所連接的電子產(chǎn)品或昂貴組件。

異常工況的情況下，mov持續(xù)導(dǎo)通會(huì)造成芯片發(fā)熱過(guò)量，引起熱崩潰，突然的熱崩潰會(huì)使其來(lái)不及退出運(yùn)行而引發(fā)事故。

現(xiàn)有的mov器件，在其陶瓷芯片制成后，需經(jīng)焊接銅引出腳，實(shí)施環(huán)氧包封固化等后段高溫加工工序，這樣不僅對(duì)芯片的后工序制作帶來(lái)不便利，而且高溫工藝對(duì)芯片造成隱形損傷也是不可忽視的。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、通訊、自控技術(shù)的發(fā)展，大量無(wú)人值守的機(jī)器、設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)終端被廣泛應(yīng)用，急需高可靠長(zhǎng)壽命強(qiáng)耐候的防護(hù)組件，以保證設(shè)備的全天候運(yùn)行。常規(guī)的復(fù)合型mov(fdmov)無(wú)法滿(mǎn)足上述要求，有待進(jìn)一步改進(jìn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件，具有使用壽命長(zhǎng)，可靠性高，耐候性強(qiáng)的特點(diǎn)。

本發(fā)明為解決上述問(wèn)題所采用的技術(shù)方案為：本發(fā)明提供一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件，其特征在于：包括上盒體、下盒體、嵌入所述下盒體內(nèi)的電極板，以及依次疊置在所述電極板上的mov芯片、放電陰極、絕緣環(huán)片、放電陽(yáng)極，所述上盒體蓋合在所述放電陽(yáng)極上，通過(guò)緊固件與所述下盒體固定，并對(duì)所述電極板、mov芯片、放電陰極、絕緣環(huán)片、放電陽(yáng)極進(jìn)行固定；所述上盒體與所述下盒體設(shè)有凸臺(tái)，所述凸臺(tái)設(shè)有通孔或螺紋孔，所述上盒體與所述下盒體底部設(shè)有凸點(diǎn)或凸線(xiàn)，四周還設(shè)有通風(fēng)口。

進(jìn)一步地，所述上盒體與所述下盒體的形狀相同，為圓形或矩形結(jié)構(gòu)，采用絕緣防火材料制成，其中，矩形上盒體與矩形下盒體的四個(gè)角設(shè)置有各自獨(dú)立的三角形凸臺(tái)，相鄰?fù)古_(tái)間形成通風(fēng)口；所述凸臺(tái)的平面設(shè)有上下盒體相對(duì)應(yīng)的通孔或螺紋孔，凸臺(tái)朝盒體中心的一面呈圓弧面，所述圓弧面圍成圓柱形容置空間，所述圓柱形容置空間的圓形底面設(shè)有凸點(diǎn)或凸線(xiàn)；所述下盒體圓柱形容置空間的圓形底面還設(shè)有電極引出孔。

進(jìn)一步地，所述電極板為圓形或矩形結(jié)構(gòu)，采用金屬導(dǎo)電材料制成，在所述電極板圓形或矩形平面上設(shè)有平凸形和立片形引出腳，所述引出腳軸向或徑向引出。

進(jìn)一步地，所述電極板還設(shè)有至少一個(gè)泄壓孔。

進(jìn)一步地，所述mov芯片周邊涂覆有防潮層，并安設(shè)有防側(cè)閃套，所述mov芯片的平面電極采用卑合金制成。

進(jìn)一步地，所述放電陰極為圓形或矩形形狀，采用金屬導(dǎo)電材料制成，所述放電陰極采用平面結(jié)構(gòu)，或者在所述平面結(jié)構(gòu)的中心設(shè)置凸出平臺(tái)，所述放電陰極還設(shè)有引出電極，所述引出電極徑向或軸向引出。

進(jìn)一步地，所述絕緣環(huán)片為圓形或矩形結(jié)構(gòu)，采用絕緣材質(zhì)制成，在所述絕緣環(huán)片圓形或矩形平面中間設(shè)有通孔，所述絕緣環(huán)片由第一絕緣環(huán)片和第二絕緣環(huán)片組成，所述第一絕緣環(huán)片通孔的直徑大于第二絕緣環(huán)片通孔的直徑；所述第二絕緣環(huán)片夾設(shè)于兩片第一絕緣環(huán)片之間，或者所述第一絕緣環(huán)片與所述第二絕緣環(huán)片疊置安設(shè)。

進(jìn)一步地，所述放電陽(yáng)極為圓形或矩形形狀，采用金屬導(dǎo)電材料制成，所述放電陽(yáng)極采用平面結(jié)構(gòu)，或者在所述平面結(jié)構(gòu)的中心設(shè)置至少一個(gè)凸出平臺(tái)，所述放電陽(yáng)極還設(shè)有引出電極，所述引出電極徑向或軸向直接引出或彎折引出。

進(jìn)一步地，所述緊固件為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，用于與所述凸臺(tái)的通孔或螺紋孔配合。

本發(fā)明提供一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件，將mov組件與間隙保護(hù)結(jié)構(gòu)合二為一，形成一體化結(jié)構(gòu)，符合小型化，功能化需求，其中，由孔徑不同的多層絕緣環(huán)組成的間隙保護(hù)結(jié)構(gòu)，避免放電陽(yáng)極向放電陰極正向放電，或放電陰極向放電陽(yáng)極負(fù)向放電形成絕緣環(huán)邊緣炭化，造成陽(yáng)陰電極短路，提高了所述fdmov組件的可靠性；本發(fā)明還通過(guò)在所述上盒體與下盒體設(shè)置通風(fēng)口，及在所述上盒體與下盒體的圓形底面設(shè)置凸出點(diǎn)或凸出線(xiàn)條，在所述電極板上設(shè)置泄壓孔，使得浪涌沖擊下mov的散熱條件大為改善，又由于間隙的隔離作用，使得mov芯片正常工作時(shí)不承載工作電壓，半導(dǎo)體晶粒老化速度極緩，工作時(shí)無(wú)泄露電流，提高了其使用壽命，又由于在mov芯片邊緣塗有防潮層，加設(shè)了防則閃套，使其具有可靠性高、長(zhǎng)壽命，耐候性強(qiáng)的特點(diǎn)，另外，本發(fā)明的元器件通過(guò)緊固法安裝，無(wú)需焊接，避免了制作過(guò)程中的熱損傷，安裝簡(jiǎn)單快捷，適合機(jī)械化安裝，成本低廉，具有極大的經(jīng)濟(jì)使用價(jià)值。

附圖說(shuō)明

圖1是實(shí)施例1中一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖2是實(shí)施例2中一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖3是實(shí)施例3中一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件結(jié)構(gòu)爆炸圖；

圖4是實(shí)施例1-3的一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件等效電路圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖具體闡明本發(fā)明的實(shí)施方式，附圖僅供參考和說(shuō)明使用，不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明專(zhuān)利保護(hù)范圍的限制。

實(shí)施例1

如圖1所示，本發(fā)明提供一種使用壽命長(zhǎng)耐候性強(qiáng)的fdmov組件，包括上盒體8、下盒體1、嵌入所述下盒體內(nèi)的電極板2，以及依次疊置在所述電極板2上的mov芯片3、放電陰極4、絕緣環(huán)片5、放電陽(yáng)極7，所述上盒體8蓋合在所述放電陽(yáng)極7上，通過(guò)緊固件9與所述下盒體1固定，并對(duì)所述電極板2、mov芯片3、放電陰極4、絕緣環(huán)片5、放電陽(yáng)極7進(jìn)行固定；所述上盒體8與所述下盒體9的底部設(shè)有凸臺(tái)，所述上盒體與所述下盒體底部設(shè)有凸點(diǎn)或凸線(xiàn)，四周還設(shè)有通風(fēng)口。

在本實(shí)施例中，所述上盒體8與所述下盒體1的形狀相同，為圓形或矩形結(jié)構(gòu)，采用絕緣防火材料制成，其中，矩形上盒體與矩形下盒體底部的四個(gè)角設(shè)置有各自獨(dú)立的三角形凸臺(tái)1-11，1-12，1-13，1-14，相鄰?fù)古_(tái)間形成通風(fēng)口1-25，1-26，1-27，1-28，所述凸臺(tái)的平面設(shè)有上下盒體相對(duì)應(yīng)的通孔或螺紋孔1-11a，1-12a，1-13a，1-14a，凸臺(tái)朝盒體中心的一面呈圓弧面1-31，所述圓弧面圍成圓柱形容置空間1-3，所述圓柱形容置空間1-3的圓形底面1-2設(shè)有凸點(diǎn)或凸線(xiàn)1-22；提供通風(fēng)空間；所述上盒體與下盒體的區(qū)別在于，所述下盒體圓柱形容置空間的圓形底面還設(shè)有電極引出孔1-21，四個(gè)螺釘穿過(guò)上盒體8上的四個(gè)通孔或螺紋孔，緊固于下盒體的四個(gè)螺紋孔1-11a，1-12a，1-13a，1-14a中。

所述電極板2為圓形或矩形結(jié)構(gòu)，采用金屬導(dǎo)電材料制成，在所述電極板圓形或矩形平面上設(shè)有立片形引出腳2-1，所述引出腳2-1軸向或徑向引出；

優(yōu)選地，所述電極板還設(shè)有至少一個(gè)泄壓孔，在本實(shí)施例中，所述泄壓孔包括2-11，2-12二個(gè)泄壓孔，便于過(guò)大的沖擊浪涌產(chǎn)生的氣壓進(jìn)行泄放。

所述mov芯片3周邊涂覆有防潮層3-1，并安設(shè)有防側(cè)閃套3-2，使得所述mov芯片無(wú)需包封，在浪涌沖擊下mov芯片的散熱條件大為改善；所述mov芯片3的平面電極3-3采用卑合金制成。

所述放電陰極4為圓形或矩形形狀，采用金屬導(dǎo)電材料制成，所述放電陰極采用平面結(jié)構(gòu)，或者在所述平面結(jié)構(gòu)的中心設(shè)置凸出平臺(tái)4-1，所述凸出平臺(tái)4-1便于電荷集中放電。

所述絕緣環(huán)片4為圓形或矩形結(jié)構(gòu)，采用絕緣材質(zhì)制成，在所述絕緣環(huán)片圓形或矩形平面中間設(shè)有通孔，所述絕緣環(huán)片由第一絕緣環(huán)片51、52和第二絕緣環(huán)片6組成，所述第一絕緣環(huán)片通孔的直徑大于所述第二絕緣環(huán)片通孔的直徑；所述第二絕緣環(huán)片6夾設(shè)于兩片第一絕緣環(huán)片51、52之間。

所述放電陽(yáng)極7為圓形或矩形形狀，采用金屬導(dǎo)電材料制成，所述放電陽(yáng)極采用平面結(jié)構(gòu)，或者在所述平面結(jié)構(gòu)的中心設(shè)置一個(gè)凸出平臺(tái)7-2，所述放電陽(yáng)極還設(shè)有引出電極7-1，所述引出電極徑向或軸向直接引出或彎折引出，其中，彎折腳如圖1中的7-11。

所述緊固件9為金屬或非金屬的鉚釘或螺釘，用于與所述凸臺(tái)的通孔或螺紋孔1-11a，1-12a，1-13a，1-14a配合。

實(shí)施例2

如圖2所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1不同之處在于：在本實(shí)施例中，所述絕緣環(huán)片5包括一片第一絕緣環(huán)片和一片第二絕緣環(huán)片，所述第一絕緣環(huán)片和第二絕緣環(huán)片疊置安設(shè)，并且無(wú)疊序要求，即所述第一絕緣環(huán)片可以位于所述第二絕緣環(huán)片上方或下方。

另外，在本實(shí)施例中，所述放電陰極4包括電極引出腳4-2，在所述放電陰極4的中心無(wú)凸出平臺(tái)。

在本實(shí)施例中，電極板2引出腳2-1為平凸形引出腳，并且不設(shè)有泄壓孔，相應(yīng)的，所述下盒體圓柱形容置空間的底面設(shè)有與所述平凸形引出腳2-1相適應(yīng)的矩形引出槽1-21。

實(shí)施例3

如圖3所示，本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于：所述放電陽(yáng)極7中心設(shè)有呈等邊三角分布的三個(gè)凸出平臺(tái)7-21，7-22，7-23。

在本實(shí)施例中，所述絕緣環(huán)片5包括一片第一絕緣環(huán)片和一片第二絕緣環(huán)片，所述第一絕緣環(huán)片和第二絕緣環(huán)片疊置安設(shè)，并且無(wú)疊序要求，即所述第一絕緣環(huán)片可以位于所述第二絕緣環(huán)片上方或下方。

另外，在本實(shí)施例中，所述放電陰極4的中心無(wú)凸出平臺(tái)。

如圖4所示，為本發(fā)明實(shí)施例1、實(shí)施例2、實(shí)施例3的等效電路圖，

上述實(shí)施例為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。