技術(shù)特征:
技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提出一種多頻段左手材料結(jié)構(gòu),解決現(xiàn)有左手材料結(jié)構(gòu)雙負(fù)頻段數(shù)目少的問題,包括介質(zhì)基板、第一諧振單元、第二諧振單元,第一諧振單元和第二諧振單元由“I”型金屬細(xì)帶和兩個(gè)相同的“L”型金屬結(jié)構(gòu)與“巾”型金屬結(jié)構(gòu)組成,第一諧振單元和第二諧振單元印制在介質(zhì)基板兩側(cè),且三者的幾何中心重合,本發(fā)明通過兩層相互垂直交叉的諧振單元,使左手材料結(jié)構(gòu)的雙負(fù)頻段達(dá)到三個(gè),三個(gè)雙負(fù)頻段分別為2.7~4GHz、6.5~6.7GHz、10.1~10.7GHz,且最高相對(duì)帶寬達(dá)到38.8%。本發(fā)明有著雙負(fù)頻段數(shù)目多,最大相對(duì)帶寬高的特點(diǎn),可用于實(shí)現(xiàn)左手材料在光學(xué)成像、微波器件、天線系統(tǒng)、電磁隱身等領(lǐng)域的應(yīng)用。
技術(shù)研發(fā)人員:姜文;華烽;程通;龔書喜
受保護(hù)的技術(shù)使用者:西安電子科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日:2017.05.22
技術(shù)公布日:2017.09.29