本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，更具地，涉及一種用于裝載晶圓的晶舟。

背景技術(shù)：

1、晶舟是半導(dǎo)體擴(kuò)散、沉積等工藝過程中的關(guān)鍵零部件之一，用于裝載硅片。以擴(kuò)散工藝為例，晶舟材料需要為石英、硅或者碳化硅，晶圓需插在硅舟上的插槽中，需要晶圓厚度與插槽寬度相匹配，插槽太大時會導(dǎo)致晶圓歪斜，無法垂直固定，引起碰片碎片或者雜質(zhì)沉積不均勻。因此針對不同規(guī)格的晶圓均需配置相應(yīng)的晶舟，導(dǎo)致采購和存放成本上升。為了解決這一問題，本領(lǐng)域已經(jīng)發(fā)展出一些技術(shù)。

2、例如，公開號為cn?219658724u的中國專利中，采用晶舟分離支撐面和擴(kuò)散面，讓晶圓在重力作用下全部向一側(cè)傾斜的方式，增加槽的寬度容差。這種情況下硅片仍為平行排列，且間距由槽距決定，可以保證沉積、擴(kuò)散工藝中的一致性。但這種工藝實施方式會導(dǎo)致常規(guī)倒片機(jī)無法完成晶圓的批量傳輸，影響晶圓廠的自動化工作。

3、再例如，公開號為cn208796972?u的中國專利公開了一種通用型板舟，采用帶有插孔的的晶舟和可更換的固定硅片的插棒，組裝成一個新的晶舟，實現(xiàn)對不同尺寸的硅片的裝載。這種情況下只需使用一種插棒對應(yīng)一種硅片即可實現(xiàn)晶舟的兼容性。但這種方式的的插槽連接使用彈簧螺紋和磁吸方式緊固，在高溫擴(kuò)散過程中容易受熱脹冷縮影響發(fā)生碎裂或者消磁失效，穩(wěn)定性不高；且結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，加工成本較高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實用新型公開一種用于裝載晶圓的晶舟，實現(xiàn)了一個晶舟適用于/兼容多種厚度晶圓的目的。

2、根據(jù)本實用新型的一方面，本實用新型提供一種用于裝載晶圓的晶舟，所述晶舟包括支撐件和桿狀的多個支桿套，支桿套彼此平行地且可拆卸地安裝在支撐件上，支桿套在支桿套的延伸方向上面向待裝載的晶圓一側(cè)設(shè)有彼此平行的多個晶圓插槽；支桿套設(shè)置為彼此共圓地在一圓周方向上排列。

3、優(yōu)選地，支撐件包括彼此平行的多個連接桿、彼此平行的兩個端板以及彼此平行的多個支桿；其中，連接桿的兩端分別連接在所述兩個端板上、位于端板的相同朝向的一側(cè)面上，支桿兩端分別連接在所述兩個端板上、位于端板的與所述一側(cè)面相反的另一側(cè)面上。

4、優(yōu)選地，端板在端板的端部附近均與連接桿連接，并且連接桿的兩端在端板上的連接位置將端板的長度大體等分。

5、優(yōu)選地，支桿和連接桿相對于端板彼此相對地設(shè)置。

6、優(yōu)選地，支桿相對于連接桿在端板的位置稍微錯開一定距離。

7、優(yōu)選地，支桿套可拆卸地安裝在支桿上。

8、優(yōu)選地，支桿套面向支桿的一側(cè)設(shè)有沿支桿套延伸方向延伸的凹槽，以便通過凹槽將支桿套卡接在支桿上。

9、優(yōu)選地，支桿在面向支桿套的凹槽的表面上沿支桿的延伸方向設(shè)有間隔開的多個半球形的定位凸部，支桿套的凹槽的表面設(shè)有與定位凸部對應(yīng)的半球形的定位凹部，以便與定位凸部配合將支桿套固定在支桿上。

10、優(yōu)選地，共圓地排列的支桿套所在的圓形的半徑加上支桿套的截面的厚度減去晶圓插槽的槽深。

11、優(yōu)選地，端板設(shè)置為弧形板，以便對應(yīng)于支桿套的共圓排列。

12、基于上述技術(shù)方案可知，本實用新型的相對于現(xiàn)有技術(shù)至少具有如下有益效果之一。

13、1.?晶舟結(jié)構(gòu)簡單，加工難度較低，制造成本相比于常規(guī)晶舟沒有明顯增加。

14、2.?晶舟零件很少，裝配容易，不容易因安裝失誤導(dǎo)致?lián)p壞，高溫下不會因熱脹冷縮導(dǎo)致精密部件碎裂。

15、3.?晶舟可以通過更換支桿套適配各種厚度的晶圓，可以大幅減少晶舟采購成本，也降低了晶舟的存放和管理壓力。

16、本申請的其它特征和優(yōu)點將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實施本申請而了解。本申請的其他優(yōu)點可通過在說明書以及附圖中所描述的方案來實現(xiàn)和獲得。

技術(shù)特征：

1.一種用于裝載晶圓的晶舟（100），其特征在于，所述晶舟（100）包括支撐件（1）和桿狀的多個支桿套（2），支桿套（2）彼此平行地且可拆卸地安裝在支撐件（1）上，支桿套（2）在支桿套（2）的延伸方向上面向待裝載的晶圓一側(cè)設(shè)有彼此平行的多個晶圓插槽（21）；

2.如權(quán)利要求1所述的晶舟（100），其特征在于，

3.?如權(quán)利要求2所述的晶舟（100），其特征在于，

4.如權(quán)利要求2所述的晶舟（100），其特征在于，

5.如權(quán)利要求2所述的晶舟（100），其特征在于，

6.如權(quán)利要求2所述的晶舟（100），其特征在于，

7.如權(quán)利要求6所述的晶舟（100），其特征在于，

8.如權(quán)利要求7所述的晶舟（100），其特征在于，

9.如權(quán)利要求1所述的晶舟（100），其特征在于，

10.如權(quán)利要求2所述的晶舟（100），其特征在于，

技術(shù)總結(jié)
一種用于裝載晶圓的晶舟，屬于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。晶舟（100）包括支撐件（1）和桿狀的多個支桿套（2），支桿套（2）彼此平行地且可拆卸地安裝在支撐件（1）上，支桿套（2）在支桿套（2）的延伸方向上面向待裝載的晶圓一側(cè)設(shè)有彼此平行的多個晶圓插槽（21），支桿套（2）設(shè)置為彼此共圓地在一圓周方向上排列。通過裝載晶圓的晶舟，實現(xiàn)一個晶舟適用于多種厚度晶圓的目的。

技術(shù)研發(fā)人員：劉瑞,魏曉光,黃志濤,李玲,王耀華,唐新靈,焦倩倩,高雅琦,吳沛飛
受保護(hù)的技術(shù)使用者：北京懷柔實驗室
技術(shù)研發(fā)日：20250401
技術(shù)公布日：2025/5/19