用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及芯片檢測技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]制約我國計算機(jī)發(fā)展和普及的關(guān)鍵技術(shù)之一是芯片，芯片的發(fā)展瓶頸是制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。龍芯能否普及在我國計算機(jī)上的重要因素之一就是我國芯片制造業(yè)必須掌握芯片的生產(chǎn)工藝。生產(chǎn)工藝涉及的技術(shù)很多，其中芯片制造過程中的外觀檢測是重要內(nèi)容之一。目前芯片制造過程的外觀檢測系統(tǒng)基本上是美國INTEL和AMD公司的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)。我國目前還沒有一套此類芯片外觀檢測系統(tǒng)。因此我國自行開發(fā)芯片外觀檢測系統(tǒng)是對我國芯片制造是一項極其重要的項目和工程。
[0003]在現(xiàn)有的芯片加工過程中，生產(chǎn)好的芯片需要進(jìn)行檢測以防止有缺陷的或者有瑕疵的芯片流入市場，而這一工序目前主要是通過人工來進(jìn)行檢測的。這種通過經(jīng)驗來進(jìn)行檢測的方式，有以下的不足:
[0004]第一，人工檢測一個芯片正常需要4秒時間，效率不高；
[0005]第二，由于人工長時間低頭檢測芯片，導(dǎo)致頭腦發(fā)暈，眼睛疲勞，很容易造成質(zhì)量事故；
[0006]第三，由于人工檢測工位辛苦，眼睛疲勞，很多員工在這個工位工作時間都不是很久，使得工位員工調(diào)換頻繁，導(dǎo)致品質(zhì)不能保證。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的在于提供一種用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中通過人工檢測芯片效果較低的問題。
[0008]為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:
[0009]—種用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置，其特征在于:包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌，在兩根鋼軌正對的面上各開設(shè)有一導(dǎo)槽，所述芯片框架的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌的導(dǎo)槽內(nèi)來實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動，在導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)置有一傳送帶，通過在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)來驅(qū)動傳送帶循環(huán)運(yùn)動，在芯片框架的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪，且該導(dǎo)輪的輪面與導(dǎo)槽內(nèi)的傳送帶接觸，該導(dǎo)輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽內(nèi)的芯片框架兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪，且滑輪的輪面與導(dǎo)槽接觸，在安裝位所在的芯片框架端面上還設(shè)有若干通孔。
[0010]優(yōu)選地，安裝位在芯片框架上成陣列的排列設(shè)置。
[0011]優(yōu)選地，在芯片框架上包括兩列安裝位，每列安裝位的數(shù)量為5-7個。
[0012]優(yōu)選地，通孔設(shè)置兩列安裝位之間，且通孔的數(shù)量與每列的安裝位的數(shù)量相同。
[0013]如上所述，本發(fā)明具有以下有益效果:在實(shí)際的應(yīng)用中，可以在與安裝位正對的軌道上方設(shè)置圖像獲取裝置，來對安裝位上的芯片進(jìn)行拍照，從而獲取圖像并通過圖像處理來判斷芯片的合格檢測，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測的方式，效率顯得更高。
【附圖說明】
[0014]圖1顯示為一種用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置的原理圖。
[0015]圖2顯示為芯片框架2的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]元件標(biāo)號說明
[0017]I 鋼軌
[0018]11 導(dǎo)槽
[0019]2芯片框架
[0020]21安裝位[0021 ]22 通孔
[0022]3 導(dǎo)輪
[0023]4 滑輪
[0024]5傳送帶
[0025]6 電機(jī)
【具體實(shí)施方式】
[0026]以下由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0027]請參閱圖1。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0028]請參閱圖1，為一種用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置的原理圖，如圖所示，該芯片載架機(jī)構(gòu)包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架2，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌I，在兩根鋼軌I正對的面上各開設(shè)有一導(dǎo)槽U，所述芯片框架2的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌I的導(dǎo)槽11內(nèi)來實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動，在導(dǎo)槽11內(nèi)設(shè)置有一傳送帶5，通過在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)6來驅(qū)動傳送帶5循環(huán)運(yùn)動，在芯片框架2的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪3，且該導(dǎo)輪3的輪面與導(dǎo)槽11內(nèi)的傳送帶5接觸，該導(dǎo)輪3和傳送帶5由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽11內(nèi)的芯片框架2兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪4，且滑輪4的輪面與導(dǎo)槽11接觸，在安裝位21所在的芯片框架2端面上還設(shè)有若干通孔22。
[0029]通過上述結(jié)構(gòu)可以使得芯片框架能夠在軌道上自由移動，而且通過導(dǎo)輪3和滑輪4的配合，只需要一個電機(jī)6即可完成芯片框架的驅(qū)動，不需要大型的傳輸材料，可以節(jié)約設(shè)備的成本，而且通過導(dǎo)輪3和傳送帶5之間的配合，可以使得傳輸效果更加穩(wěn)定。
[0030]在具體實(shí)施中，可以參見圖2，為芯片框架2的一種實(shí)施結(jié)構(gòu)示意圖，在芯片框架2上還設(shè)有若干供放置芯片的安裝位21，該若干安裝位21成陣列的排列設(shè)置。一般地，在芯片框架2上包括兩列安裝位21，每列安裝位21的數(shù)量為5-7個，其中，所述通孔22設(shè)置兩列安裝位21之間，且通孔22的數(shù)量與每列的安裝位21數(shù)量相同。通過這種結(jié)構(gòu)，可以讓芯片框架2一直保持運(yùn)動，通過通孔22來觸發(fā)拍照從而在運(yùn)動過程中完成芯片的拍照，從而避免了讓芯片框架2停止拍照的情況，效率更高。
[0031]在具體實(shí)施中，在芯片框架2上還設(shè)有若干供放置芯片的安裝位21，該若干安裝位21成陣列的排列設(shè)置。
[0032]在實(shí)際的應(yīng)用中，可以在與安裝位21正對的軌道上方設(shè)置圖像獲取裝置，來對安裝位21上的芯片進(jìn)行拍照，從而獲取圖像并通過圖像處理來判斷芯片的合格檢測，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測的方式，效率顯得更高。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0033]上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【主權(quán)項】
1.一種用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置，其特征在于:包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架(2)，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌(I)，在兩根鋼軌(I)正對的面上各開設(shè)有一導(dǎo)槽(11)，所述芯片框架(2)的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌(I)的導(dǎo)槽(11)內(nèi)來實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動，在導(dǎo)槽(11)內(nèi)設(shè)置有一傳送帶(5)，通過在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)(6)來驅(qū)動傳送帶(5)循環(huán)運(yùn)動，在芯片框架(2)的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪(3)，且該導(dǎo)輪(3)的輪面與導(dǎo)槽(11)內(nèi)的傳送帶(5)接觸，該導(dǎo)輪(3)和傳送帶(5)由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽(11)內(nèi)的芯片框架(2)兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪(4)，且滑輪(4)的輪面與導(dǎo)槽(11)接觸，在安裝位(21)所在的芯片框架(2)端面上還設(shè)有若干通孔(22)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置，其特征在于:安裝位(21)在芯片框架(2)上成陣列的排列設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置，其特征在于:在芯片框架(2)上包括兩列安裝位(21)，每列安裝位(21)的數(shù)量為5-7個。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置，其特征在于:通孔(22)設(shè)置兩列安裝位(21)之間，且通孔(22)的數(shù)量與每列的安裝位(21)的數(shù)量相同。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種用于芯片視覺檢測的芯片載運(yùn)裝置，包括軌道和適于在軌道上移動的芯片框架，軌道包括兩根呈平行設(shè)置的鋼軌，在兩根鋼軌正對的面上各開設(shè)有一導(dǎo)槽，所述芯片框架的兩側(cè)邊分別嵌設(shè)在兩根鋼軌的導(dǎo)槽內(nèi)來實(shí)現(xiàn)在軌道上的移動，在導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)置有一傳送帶，通過在鋼軌上設(shè)置一電機(jī)來驅(qū)動傳送帶循環(huán)運(yùn)動，在芯片框架的兩側(cè)邊上分別固定連接有若干導(dǎo)輪，且該導(dǎo)輪的輪面與導(dǎo)槽內(nèi)的傳送帶接觸，該導(dǎo)輪和傳送帶由橡膠制成，且在嵌設(shè)在導(dǎo)槽內(nèi)的芯片框架兩側(cè)邊的底部還設(shè)有若干滑輪并與導(dǎo)槽接觸，在安裝位所在的芯片框架端面上還設(shè)有若干通孔，本發(fā)明可以地實(shí)現(xiàn)芯片圖像獲取，相比現(xiàn)有技術(shù)中采用人工的檢測的方式，效率更高。
【IPC分類】H01L21/677
【公開號】CN105514009
【申請?zhí)枴緾N201510924530
【發(fā)明人】李志遠(yuǎn), 耿世慧, 李熙春
【申請人】重慶遠(yuǎn)創(chuàng)光電科技有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年12月14日