本發(fā)明涉及保護(hù)電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種智能功率模塊的過流保護(hù)電路、控制方法及空調(diào)器。

背景技術(shù)：

在智能功率模塊(Intelligent Power Module，即IPM)應(yīng)用中，過流保護(hù)電路的連接方式通常為：IPM模塊的下橋臂輸出端連接到一個(gè)采樣電阻的一端，并同時(shí)連接到IPM模塊的過流保護(hù)引腳，采樣電阻的另一端接地。

當(dāng)控制IPM模塊的微控制單元(Microcontroller Unit，即MCU)發(fā)生故障使得IPM模塊內(nèi)部的某一橋臂的絕緣柵雙極型晶體管(Insulated Gate Bipolar Transistor，即IGBT)長時(shí)間導(dǎo)通時(shí)，IPM模塊發(fā)生電流過流，IPM模塊的過流保護(hù)功能會(huì)檢測到過流信號(hào)并關(guān)斷內(nèi)部的IGBT；但當(dāng)電流減少到小于保護(hù)值時(shí)，IPM模塊的IGBT重新導(dǎo)通，IPM模塊重新發(fā)生電流過流，IPM模塊的過流保護(hù)功能再次會(huì)檢測到過流信號(hào)并關(guān)斷內(nèi)部的IGBT；如此，IPM模塊經(jīng)過多次電流過流沖擊最終損壞。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明需要提供一種智能功率模塊的過流保護(hù)電路、控制方法及空調(diào)器。

本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊的過流保護(hù)電路，所述智能功率模塊包括下橋臂輸出端及過流保護(hù)引腳，其特征在于，所述過流保護(hù)電路包括采樣電阻、微處理器及帶鎖存功能的過流保護(hù)模塊；所述采樣電阻的一端與所述下橋臂輸出端及所述過流保護(hù)模塊的輸入端連接，所述采樣電阻的另一端接地，所述過流保護(hù)模塊的保護(hù)信號(hào)及解鎖端與所述微處理器的IO端口連接，所述過流保護(hù)模塊的輸出端與所述過流保護(hù)引腳連接；

所述過流保護(hù)引腳用于在所述過流保護(hù)模塊的輸出端輸出的電壓值大于或等于基準(zhǔn)參考電壓值時(shí)激發(fā)所述智能功率模塊啟動(dòng)過流保護(hù)功能，所述過流保護(hù)模塊的保護(hù)信號(hào)及解鎖端用于在所述智能功率模塊啟動(dòng)過流保護(hù)功能時(shí)輸出過流信號(hào)至所述微處理器，所述過流保護(hù)模塊用于在所述智能功率模塊啟動(dòng)過流保護(hù)功能后鎖存過流保護(hù)的狀態(tài)，所述微處理器用于處理所述過流信號(hào)并通過所述微處理器的IO端口發(fā)送解鎖信號(hào)，所述過流保護(hù)模塊的保護(hù)信號(hào)及解鎖端還用于接收所述微處理器的IO端口發(fā)送的解鎖信號(hào)以解鎖所述過流保護(hù)的狀態(tài)進(jìn)而使所述智能功率模塊恢復(fù)正常工作。

在某些實(shí)施方式中，所述智能功率模塊包括驅(qū)動(dòng)單元、三相橋臂及與所述過流保護(hù)引腳連接的保護(hù)裝置。

在某些實(shí)施方式中，所述過流保護(hù)模塊包括第一比較器、第二電阻、第三電阻、第四電阻、第五電阻、第六電阻、第七電阻及第一三極管；

所述第一比較器的輸出端經(jīng)所述第七電阻與所述微處理器的IO端口連接，所述第一比較器的同相輸入端經(jīng)所述第三電阻與電源電壓連接，所述第一比較器的同相輸入端經(jīng)所述第四電阻接地，所述第一比較器的反相輸入端為所述過流保護(hù)模塊的輸出端，所述第一比較器的反相輸入端與所述第二電阻連接且所述第二電阻的另一端連接所述過流保護(hù)模塊的輸入端，所述第一比較器的反相輸入端與所述第一三極管的集電極連接，所述第一三極管的發(fā)射極與電源電壓連接，所述第一三極管的基極經(jīng)所述第五電阻與電源電壓連接，所述第一三極管的基極經(jīng)所述第六電阻與所述微處理器的IO端口連接。

在某些實(shí)施方式中，所述過流保護(hù)模塊包括第八電阻，所述第八電阻的一端與所述第一三極管的集電極連接，所述第八電阻的另一端與所述智能功率模塊的過流保護(hù)引腳及所述第一比較器的反相輸入端連接。

在某些實(shí)施方式中，所述第一三極管為PNP型三極管。

在某些實(shí)施方式中，

其中，I_p電流過流保護(hù)值，V_ref為所述基準(zhǔn)參考電壓值，R₁為所述采樣電阻。

在某些實(shí)施方式中，所述第三電阻與所述第四電阻組成分壓電路，

其中，V_ref為所述基準(zhǔn)參考電壓值，V_cc為所述電源電壓，R₃為所述第三電阻，R₄為所述第四電阻。

在某些實(shí)施方式中，當(dāng)所述智能功率模塊正常工作時(shí)，所述微處理器的IO端口設(shè)置為高阻輸入狀態(tài)。

在某些實(shí)施方式中，所述過流保護(hù)功能包括使所述智能功率模塊的工作電流減小或變?yōu)榱恪?/p>

在某些實(shí)施方式中，所述過流保護(hù)模塊的保護(hù)信號(hào)及解鎖端輸出的過流信號(hào)包括輸出低電平。

在某些實(shí)施方式中，所述微處理器的IO端口發(fā)送的解鎖信號(hào)包括輸出高電平。

本發(fā)明實(shí)施方式的控制方法，用于智能功率模塊的過流保護(hù)，所述控制方法包括以下步驟：

提供所述智能功率模塊的過流保護(hù)電路；

當(dāng)所述智能功率模塊發(fā)生電流過流時(shí)，智能功率模塊啟動(dòng)過流保護(hù)功能同時(shí)所述過流保護(hù)模塊的保護(hù)信號(hào)及解鎖端輸出過流信號(hào)至所述微處理器；

所述過流保護(hù)模塊鎖存過流保護(hù)的狀態(tài)；

所述微處理器接收并處理所述過流信號(hào)然后通過所述微處理器的IO端口發(fā)送解鎖信號(hào)至所述過流保護(hù)模塊的保護(hù)信號(hào)及解鎖端以解鎖所述過流保護(hù)的狀態(tài)進(jìn)而使所述智能功率模塊恢復(fù)正常工作。

本發(fā)明實(shí)施方式的空調(diào)器，包括智能功率模塊及所述智能功率模塊的過流保護(hù)電路。

在某些實(shí)施方式中，所述空調(diào)器包括與所述三相橋臂連接的壓縮機(jī)，所述壓縮機(jī)用于為所述空調(diào)器的制冷提供動(dòng)力。

本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊的過流保護(hù)電路、控制方法及空調(diào)器在智能功率模塊發(fā)生電流過流時(shí)能激發(fā)智能功率模塊啟動(dòng)過流保護(hù)功能，并由過流保護(hù)模塊鎖存電流過流的狀態(tài)，直到微處理器輸出解鎖信號(hào)才能使智能功率模塊恢復(fù)正常工作，從而更好地保護(hù)智能功率模塊，避免智能功率模塊由于多次電流過流沖擊造成損壞，其電路簡單、可靠且成本低。

本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實(shí)踐了解到。

附圖說明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)可以從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊的過流保護(hù)電路的電路圖。

圖2是本發(fā)明實(shí)施方式的控制方法的流程示意圖。

圖3是本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊的過流保護(hù)電路的原理圖。

圖4是本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊的過流保護(hù)電路工作時(shí)的波形圖。

主要元件及符號(hào)說明：

過流保護(hù)電路10、微處理器12、過流保護(hù)模塊14、采樣電阻R1、第一比較器IC1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7、第八電阻R8、第一三極管Q1、智能功率模塊20、驅(qū)動(dòng)單元22、三相橋臂24、保護(hù)裝置26、壓縮機(jī)30、空調(diào)器100。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施方式，實(shí)施方式的示例在附圖中示出，其中，相同或類似的標(biāo)號(hào)自始至終表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。

下面通過參考附圖描述的實(shí)施方式是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

在本發(fā)明的實(shí)施方式的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明的實(shí)施方式和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個(gè)或者更多個(gè)所述特征。在本發(fā)明的實(shí)施方式的描述中，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明的實(shí)施方式的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或可以相互通訊；可以是直接連接，也可以通過中間媒介間接連接，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明的實(shí)施方式中的具體含義。

在本發(fā)明的實(shí)施方式中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公開提供了許多不同的實(shí)施方式或例子用來實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的實(shí)施方式的不同結(jié)構(gòu)。為了簡化本發(fā)明的實(shí)施方式的公開，下文中對(duì)特定例子的部件和設(shè)置進(jìn)行描述。當(dāng)然，它們僅僅為示例，并且目的不在于限制本發(fā)明。此外，本發(fā)明的實(shí)施方式可以在不同例子中重復(fù)參考數(shù)字和/或參考字母，這種重復(fù)是為了簡化和清楚的目的，其本身不指示所討論各種實(shí)施方式和/或設(shè)置之間的關(guān)系。此外，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了的各種特定的工藝和材料的例子，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以意識(shí)到其他工藝的應(yīng)用和/或其他材料的使用。

請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊20的過流保護(hù)電路10用于智能功率模塊20的過流保護(hù)。智能功率模塊20包括下橋臂輸出端及過流保護(hù)引腳。智能功率模塊20的過流保護(hù)電路10包括采樣電阻R1、微處理器12及帶鎖存功能的過流保護(hù)模塊14。采樣電阻R1的一端與下橋臂輸出端及過流保護(hù)模塊14的輸入端連接，采樣電阻R1的另一端接地。過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端與微處理器12的IO端口連接。過流保護(hù)模塊14的輸出端與過流保護(hù)引腳連接。過流保護(hù)引腳用于在過流保護(hù)模塊14的輸出端輸出的電壓值大于或等于基準(zhǔn)參考電壓值時(shí)，激發(fā)智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能。過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端用于在智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能時(shí)，輸出過流信號(hào)至微處理器12。過流保護(hù)模塊14用于在智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能后，鎖存過流保護(hù)的狀態(tài)。微處理器12用于處理過流信號(hào)，并通過微處理器12的IO端口發(fā)送解鎖信號(hào)。過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端還用于接收微處理器12的IO端口發(fā)送的解鎖信號(hào)以解鎖過流保護(hù)的狀態(tài)，進(jìn)而使智能功率模塊20恢復(fù)正常工作。

請參閱圖2，本發(fā)明實(shí)施方式的控制方法用于智能功率模塊20的過流保護(hù)。控制方法包括以下步驟：

步驟S10，提供智能功率模塊20的過流保護(hù)電路10；

步驟S20，當(dāng)智能功率模塊20發(fā)生電流過流時(shí)，智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能同時(shí)過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端輸出過流信號(hào)至微處理器12；

步驟S30，過流保護(hù)模塊14鎖存過流保護(hù)的狀態(tài)；

步驟S40，微處理器12接收并處理過流信號(hào)然后通過微處理器12的IO端口發(fā)送解鎖信號(hào)至過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端以解鎖過流保護(hù)的狀態(tài)進(jìn)而使智能功率模塊20恢復(fù)正常工作。

本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊20的過流保護(hù)電路10及控制方法在智能功率模塊20發(fā)生電流過流時(shí)能激發(fā)智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能，并由過流保護(hù)模塊14鎖存電流過流的狀態(tài)，直到微處理器12輸出解鎖信號(hào)才能使智能功率模塊20恢復(fù)正常工作，從而更好地保護(hù)智能功率模塊20，避免智能功率模塊20由于多次電流過流沖擊造成損壞，其電路簡單、可靠且成本低。

請參閱圖3，在某些實(shí)施方式中，智能功率模塊20包括驅(qū)動(dòng)單元22、三相橋臂24及與過流保護(hù)引腳連接的保護(hù)裝置26。

具體地，驅(qū)動(dòng)單元22可以包括HVIC(上橋臂功率器件驅(qū)動(dòng)單元)和LVIC(下橋臂功率器件驅(qū)動(dòng)單元)。HVIC和LVIC分別用于驅(qū)動(dòng)上橋和下橋。

三相橋臂24包括三個(gè)上橋臂及對(duì)應(yīng)各上橋臂設(shè)置的三個(gè)下橋臂。上橋臂的IGBT管的發(fā)射極與對(duì)應(yīng)的下橋臂的IGBT管的集電極相連組成三對(duì)，記為U相、V相、W相。各上橋臂上的IGBT管的集電極相連接高壓點(diǎn)P，各下橋臂上的IGBT管的發(fā)射極相連接形成下橋臂輸出端與采樣電阻R1連接。

可以理解的是，采樣電阻R1用于根據(jù)下橋臂輸出端輸出的電流進(jìn)行采樣。當(dāng)電路正常工作時(shí)，當(dāng)電流從下橋臂輸出端流經(jīng)采樣電阻R1到GND時(shí)，采樣電阻R1與GND之間會(huì)形成一個(gè)壓降，并經(jīng)過過流保護(hù)模塊14，輸入到智能功率模塊20的過流保護(hù)引腳。

當(dāng)過流保護(hù)模塊14的輸出端輸出的電壓值，即過流保護(hù)引腳的輸入電壓值，大于或等于基準(zhǔn)參考電壓值時(shí)，保護(hù)裝置26啟動(dòng)過流保護(hù)功能，關(guān)斷內(nèi)部的IGBT，使得智能功率模塊20的工作電流I減小或變?yōu)榱?，從而起到過流保護(hù)的功能。

在某些實(shí)施方式中，過流保護(hù)模塊14包括第一比較器IC1、第二電阻R2、第三電阻R3、第四電阻R4、第五電阻R5、第六電阻R6、第七電阻R7及第一三極管Q1。第一比較器IC1的輸出端經(jīng)第七電阻R7與微處理器12的IO端口連接。第一比較器IC1的同相輸入端經(jīng)第三電阻R3與電源電壓連接。第一比較器IC1的同相輸入端經(jīng)第四電阻R4接地。第一比較器IC1的反相輸入端為過流保護(hù)模塊14的輸出端。第一比較器IC1的反相輸入端與第二電阻R2連接且第二電阻R2的另一端連接過流保護(hù)模塊14的輸入端。第一比較器IC1的反相輸入端與第一三極管Q1的集電極連接。第一三極管Q1的發(fā)射極與電源電壓連接。第一三極管Q1的基極經(jīng)第五電阻R5與電源電壓連接。第一三極管Q1的基極經(jīng)第六電阻R6與微處理器12的IO端口連接。

在某些實(shí)施方式中，過流保護(hù)模塊14包括第八電阻R8，第八電阻R8的一端與第一三極管Q1的集電極連接，第八電阻R8的另一端與智能功率模塊20的過流保護(hù)引腳及第一比較器IC1的反相輸入端連接。

如此，第八電阻R8可以起到限流的作用。

當(dāng)然，過流保護(hù)模塊14不限于必須包括第八電阻R8，在其他實(shí)施方式中，第一三極管Q1的集電極可直接與智能功率模塊20的過流保護(hù)引腳及第一比較器IC1的反相輸入端連接。

在某些實(shí)施方式中，第一三極管Q1為PNP型三極管。

在某些實(shí)施方式中，

其中，I_p電流過流保護(hù)值，V_ref為基準(zhǔn)參考電壓值，R₁為采樣電阻R1。

如此，當(dāng)智能功率模塊20正常工作時(shí)，智能功率模塊20的工作電流I小于電流過流保護(hù)值I_p，智能功率模塊20的過流保護(hù)引腳的電壓V_in小于基準(zhǔn)參考電壓值V_ref；當(dāng)智能功率模塊20發(fā)生電流過流時(shí)，智能功率模塊20的工作電流I大于電流過流保護(hù)值I_p，智能功率模塊20的過流保護(hù)引腳的電壓V_in大于或等于基準(zhǔn)參考電壓值V_ref。

在某些實(shí)施方式中，第三電阻R3與第四電阻R4組成分壓電路，

其中，V_ref為基準(zhǔn)參考電壓值，V_cc為電源電壓，R₃為第三電阻，R₄為第四電阻。

如此，可以得出電流過流保護(hù)值I_p：

在某些實(shí)施方式中，當(dāng)智能功率模塊20正常工作時(shí)，微處理器12的IO端口設(shè)置為高阻輸入狀態(tài)。

具體地，智能功率模塊20正常工作的情況包括智能功率模塊20未發(fā)生電流過流時(shí)智能功率模塊20正常工作的情況和在智能功率模塊20發(fā)生電流過流后微處理器12輸出解鎖信號(hào)使得智能功率模塊20恢復(fù)正常工作的情況。也即是說，在初始狀態(tài)時(shí)，微處理器12的IO端口設(shè)置為高阻輸入狀態(tài)；在智能功率模塊20恢復(fù)正常工作后，微處理器12的IO端口設(shè)置為高阻輸入狀態(tài)以為下次接收過流保護(hù)信號(hào)作準(zhǔn)備。

在某些實(shí)施方式中，過流保護(hù)功能包括使智能功率模塊20的工作電流減小或變?yōu)榱恪?/p>

如此，可以在智能功率?？彀l(fā)生電流過流時(shí)，保護(hù)智能功率模塊20。

在某些實(shí)施方式中，過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端輸出的過流信號(hào)包括輸出低電平。

在某些實(shí)施方式中，微處理器12的IO端口發(fā)送的解鎖信號(hào)包括輸出高電平。

下面結(jié)合圖3及圖4來說明本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊20的過流保護(hù)電路10的工作原理。

第一步：當(dāng)電路正常工作時(shí)，微處理器12的IO端口設(shè)置為高阻輸入狀態(tài)，智能功率模塊20的工作電流I<I_p，則智能功率模塊20的過流保護(hù)引腳的電壓V_in<V_ref，第一比較器IC1輸出為高阻狀態(tài)，第一三極管Q1截止，智能功率模塊20正常工作，由于第五電阻R5及第六電阻R6的上拉作用，過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端輸出高電平。

第二步：當(dāng)電路發(fā)生電流過流時(shí)，智能功率模塊20模塊的工作電流I>I_p時(shí)，則智能功率模塊20的過流保護(hù)引腳的電壓V_in>V_ref，第一比較器IC1輸出為低電平狀態(tài)，則有電流通過第一三極管Q1的基極然后經(jīng)第六電阻R6、第七電阻R7流入第一比較器IC1的輸出端，第一三極管Q1導(dǎo)通，則V_in≈V_cc，智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能，智能功率模塊20的工作電流I減小或變?yōu)榱?，同時(shí)過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端輸出低電平告知微處理器12過流保護(hù)信號(hào)。

第三步：智能功率模塊20保持啟動(dòng)過流保護(hù)功能，智能功率模塊20的工作電流I減小或變?yōu)榱?。但由于第一三極管Q1導(dǎo)通，則V_in≈V_cc，V_in＞V_ref，第一比較器IC1保持輸出為低電平狀態(tài)，第一三極管Q1保持為導(dǎo)通狀態(tài)，即過流保護(hù)模塊14鎖存在第二步的狀態(tài)。

第四步：當(dāng)微處理器12接收到過流信號(hào)后，需要處理過流保護(hù)模塊14鎖存的過流保護(hù)的狀態(tài)才能使電路恢復(fù)正常工作。此時(shí)，微處理器12將IO端口設(shè)置為輸出狀態(tài)，輸出高電平使得第一三極管Q1的基極電壓等于V_cc，第一三極管Q1截止，由于此時(shí)智能功率模塊20不工作，所以V_in等于零，V_in＜V_ref，第一比較器IC1輸出為高阻狀態(tài)，過流保護(hù)模塊14恢復(fù)為正常狀態(tài)。

第五步：微處理器12將IO端口設(shè)置為高阻輸入狀態(tài)，為下次接收過流信號(hào)作準(zhǔn)備，電路恢復(fù)正常工作狀態(tài)。

請繼續(xù)參閱圖4，需要指出的是，V(R1)為采樣電阻R1兩端的電壓；V₁為基準(zhǔn)參考電壓值V_ref，即本發(fā)明實(shí)施方式的智能功率模塊20的過流保護(hù)電路10的過流保護(hù)設(shè)定值；V₂為智能功率模塊20固有的過流保護(hù)設(shè)定值。當(dāng)V_in上升至V₁時(shí)，會(huì)觸發(fā)電路保護(hù)，使得第一三極管Q1導(dǎo)通，過流保護(hù)模塊14的保護(hù)信號(hào)及解鎖端輸出低電平。當(dāng)V_in繼續(xù)上升至V₂時(shí)，會(huì)觸發(fā)智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能，智能功率模塊20的工作電流I減小或變?yōu)榱?，V(R1)也由V₁減小至至某個(gè)電壓值或變?yōu)?。由于第一三極管Q1保持導(dǎo)通，V_in會(huì)繼續(xù)上升至V_cc，然后鎖存當(dāng)前的電路狀態(tài)，直到微處理器12的IO端口輸出高電平信號(hào)才能解除過流保護(hù)的狀態(tài)，智能功率模塊12開始恢復(fù)正常工作。

請繼續(xù)參閱圖3，本發(fā)明實(shí)施方式的空調(diào)器100包括智能功率模塊20及智能功率模塊20的過流保護(hù)電路10。

本發(fā)明實(shí)施方式的空調(diào)器100在智能功率模塊20發(fā)生電流過流時(shí)能激發(fā)智能功率模塊20啟動(dòng)過流保護(hù)功能，并由過流保護(hù)模塊14鎖存電流過流的狀態(tài)，直到微處理器12輸出解鎖信號(hào)才能使智能功率模塊20恢復(fù)正常工作，從而更好地保護(hù)智能功率模塊20，避免智能功率模塊20由于多次電流過流沖擊造成損壞，其電路簡單、可靠且成本低。

在某些實(shí)施方式中，空調(diào)器100包括與三相橋臂24連接的壓縮機(jī)30。壓縮機(jī)30用于為空調(diào)器100的制冷提供動(dòng)力。

在一個(gè)例子中，空調(diào)器100可以為變頻空調(diào)。智能功率模塊20可以通過內(nèi)部的IGBT的開關(guān)作用是將直流電壓轉(zhuǎn)變?yōu)轵?qū)動(dòng)壓縮機(jī)30工作的三相交流電源，即數(shù)模(D/A)轉(zhuǎn)換。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施方式”、“一些實(shí)施方式”、“示意性實(shí)施方式”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結(jié)合所述實(shí)施方式或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施方式或示例中。在本說明書中，對(duì)上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施方式或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施方式或示例中以合適的方式結(jié)合。

流程圖中或在此以其他方式描述的任何過程或方法描述可以被理解為，表示包括一個(gè)或更多個(gè)用于實(shí)現(xiàn)特定邏輯功能或過程的步驟的可執(zhí)行指令的代碼的模塊、片段或部分，并且本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式的范圍包括另外的實(shí)現(xiàn)，其中可以不按所示出或討論的順序，包括根據(jù)所涉及的功能按基本同時(shí)的方式或按相反的順序，來執(zhí)行功能，這應(yīng)被本發(fā)明的實(shí)施例所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。

在流程圖中表示或在此以其他方式描述的邏輯和/或步驟，例如，可以被認(rèn)為是用于實(shí)現(xiàn)邏輯功能的可執(zhí)行指令的定序列表，可以具體實(shí)現(xiàn)在任何計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中，以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備(如基于計(jì)算機(jī)的系統(tǒng)、包括處理模塊的系統(tǒng)或其他可以從指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備取指令并執(zhí)行指令的系統(tǒng))使用，或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用。就本說明書而言，"計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)"可以是任何可以包含、存儲(chǔ)、通信、傳播或傳輸程序以供指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備或結(jié)合這些指令執(zhí)行系統(tǒng)、裝置或設(shè)備而使用的裝置。計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)的更具體的示例(非窮盡性列表)包括以下：具有一個(gè)或多個(gè)布線的電連接部(IPM過流保護(hù)電路)，便攜式計(jì)算機(jī)盤盒(磁裝置)，隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(RAM)，只讀存儲(chǔ)器(ROM)，可擦除可編輯只讀存儲(chǔ)器(EPROM或閃速存儲(chǔ)器)，光纖裝置，以及便攜式光盤只讀存儲(chǔ)器(CDROM)。另外，計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)甚至可以是可在其上打印所述程序的紙或其他合適的介質(zhì)，因?yàn)榭梢岳缤ㄟ^對(duì)紙或其他介質(zhì)進(jìn)行光學(xué)掃描，接著進(jìn)行編輯、解譯或必要時(shí)以其他合適方式進(jìn)行處理來以電子方式獲得所述程序，然后將其存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)器中。

應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明的實(shí)施方式的各部分可以用硬件、軟件、固件或它們的組合來實(shí)現(xiàn)。在上述實(shí)施方式中，多個(gè)步驟或方法可以用存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中且由合適的指令執(zhí)行系統(tǒng)執(zhí)行的軟件或固件來實(shí)現(xiàn)。例如，如果用硬件來實(shí)現(xiàn)，和在另一實(shí)施方式中一樣，可用本領(lǐng)域公知的下列技術(shù)中的任一項(xiàng)或他們的組合來實(shí)現(xiàn)：具有用于對(duì)數(shù)據(jù)信號(hào)實(shí)現(xiàn)邏輯功能的邏輯門電路的離散邏輯電路，具有合適的組合邏輯門電路的專用集成電路，可編程門陣列(PGA)，現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)等。

本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例方法攜帶的全部或部分步驟是可以通過程序來指令相關(guān)的硬件完成，所述的程序可以存儲(chǔ)于一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中，該程序在執(zhí)行時(shí)，包括方法實(shí)施例的步驟之一或其組合。

此外，在本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例中的各功能單元可以集成在一個(gè)處理模塊中，也可以是各個(gè)單元單獨(dú)物理存在，也可以兩個(gè)或兩個(gè)以上單元集成在一個(gè)模塊中。上述集成的模塊既可以采用硬件的形式實(shí)現(xiàn)，也可以采用軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)。所述集成的模塊如果以軟件功能模塊的形式實(shí)現(xiàn)并作為獨(dú)立的產(chǎn)品銷售或使用時(shí)，也可以存儲(chǔ)在一個(gè)計(jì)算機(jī)可讀取存儲(chǔ)介質(zhì)中。

上述提到的存儲(chǔ)介質(zhì)可以是只讀存儲(chǔ)器，磁盤或光盤等。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施方式，可以理解的是，上述實(shí)施方式是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施實(shí)施進(jìn)行變化、修改、替換和變型。