本實(shí)用新型涉及一種快充電路，尤其涉及一種PC電源的快充電路。

背景技術(shù)：

PC電源是PC電腦中提供用電支持的設(shè)備。傳統(tǒng)PC電源通過220V交流電，轉(zhuǎn)變成符合使用要求的+12V/+5V/+3.3V/-12V/5VSB共五種直流電，滿足電腦主機(jī)內(nèi)部的CPU、顯卡、主板、硬盤、光驅(qū)和散熱器等正常運(yùn)作。

但隨著手機(jī)應(yīng)用頻率的大大增高，手機(jī)電池使用時(shí)間在高頻率的應(yīng)用和高性能的配件用電讓手機(jī)用電時(shí)間大大縮短；許多用戶特別是網(wǎng)吧用戶，由于不具備將QC快充適配器和數(shù)據(jù)線隨身攜帶的條件，就會(huì)通過PC的USB口對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電，即通過電腦的USB口對(duì)手機(jī)進(jìn)行重點(diǎn)，但是如果使用現(xiàn)有電腦自帶的USB 3.0/USB 2.0接口充電，在短時(shí)間內(nèi)手機(jī)充入電量非常少，充電速度較慢，不足以支持智能手機(jī)的大電量消耗。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是需要在PC電源的內(nèi)部增加手機(jī)快充電路，實(shí)現(xiàn)手機(jī)電池等外接設(shè)備的快速充電。

對(duì)此，本實(shí)用新型提供一種PC電源的快充電路，包括：輸入調(diào)壓模塊、直流輸出模塊和電壓反饋調(diào)整模塊，所述輸入調(diào)壓模塊分別與直流電源和直流輸出模塊相連接，所述電壓反饋調(diào)整模塊分別與所述輸入調(diào)壓模塊和直流輸出模塊相連接。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述輸入調(diào)壓模塊的輸入端連接至直流電源，所述輸入調(diào)壓模塊的輸出端分別連接至所述直流輸出模塊和電壓反饋調(diào)整模塊。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，還包括待機(jī)充電電路，所述待機(jī)充電電路連接至所述直流輸出模塊。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述待機(jī)充電電路包括二極管D2，所述二極管D2的陽極與直流電源相連接，所述二極管D2的陰極連接至所述直流輸出模塊。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述輸入調(diào)壓模塊包括電容C1、電容C3、電阻R1和DC/DC降壓芯片U1，所述電容C1的一端、電容C3的一端和電阻R1的一端分別與直流電源相連接，所述電容C1的另一端和電容C3的另一端接地，所述電阻R1的另一端連接至DC/DC降壓芯片U1的7管腳。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述輸入調(diào)壓模塊還包括電容C8、二極管D5和電感L1，所述電容C8的一端連接至DC/DC降壓芯片U1的1管腳，所述電容C8的另一端分別與DC/DC降壓芯片U1的3管腳、二極管D5的陰極和電感L1的一端相連接，所述二極管D5的陽極接地，所述電感L1的另一端連接至所述直流輸出模塊。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述輸入調(diào)壓模塊還包括電容C5、電容C6、電阻R2和電容C7，所述電容C5的一端和電容C6的一端均與所述DC/DC降壓芯片U1的6管腳相連接，所述電容C5的另一端接地，所述電容C6的另一端通過電阻R2接地，所述電容C7的一端與所述DC/DC降壓芯片U1的8管腳相連接，所述電容C7的另一端接地。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述電壓反饋調(diào)整模塊包括電容C9、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7、快充芯片U2和電阻R9，所述電容C9的一端和電阻R3的一端分別與所述直流輸出模塊相連接，所述電容C9的另一端、電阻R3的另一端、電阻R4的一端、電阻R5的一端和電阻R6的一端分別與所述輸入調(diào)壓模塊相連接，所述電阻R4的另一端接地，所述電阻R5的另一端與快充芯片U2的2管腳相連接，所述電阻R6的另一端與快充芯片U2的3管腳相連；所述電阻R7的一端與快充芯片U2的4管腳相連接，所述電阻R7的另一端與所述快充芯片U2的8管腳相連接；所述電阻R9的一端與所述快充芯片U2的7管腳相連接，所述電阻R9的另一端接地。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述直流輸出模塊包括電容C2、電容C4、二極管D1、電容C10和電阻R8，所述電容C2的一端和電容C4的一端分別與二極管D1的陽極相連接，所述電容C2的另一端和電容C4的另一端分別接地，所述二極管D1的陰極分別與電容C10的一端和電阻R8的一端相連接，所述電容C10的另一端接地，所述電阻R8的另一端連接至所述電壓反饋調(diào)整模塊。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)在于，所述直流輸出模塊還包括電容C10，所述電容C10的一端與所述電阻R8遠(yuǎn)離二極管D1的一端相連接，所述電容C10的另一端接地。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于：通過輸入調(diào)壓模塊進(jìn)行手機(jī)充電電壓的調(diào)整，滿足手機(jī)快充的所需用電需求，并通過電壓反饋調(diào)整模塊實(shí)現(xiàn)恒流充電，大大提升了充電速度，實(shí)現(xiàn)了通過PC電源對(duì)手機(jī)電池實(shí)現(xiàn)快充的目的；在此基礎(chǔ)上，還通過待機(jī)充電電路的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)在PC關(guān)機(jī)狀態(tài)下也能夠?qū)κ謾C(jī)提供普通的充電功能。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的模塊框圖；

圖2是本實(shí)用新型一種實(shí)施例的電路原理圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的較優(yōu)的實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

如圖1所示，本例提供一種PC電源的快充電路，包括：輸入調(diào)壓模塊1、直流輸出模塊2、電壓反饋調(diào)整模塊3和待機(jī)充電電路4，所述輸入調(diào)壓模塊1分別與直流電源和直流輸出模塊2相連接，所述電壓反饋調(diào)整模塊3分別與所述輸入調(diào)壓模塊1和直流輸出模塊2相連接；所述待機(jī)充電電路4連接至所述直流輸出模塊2。

其中，所述輸入調(diào)壓模塊1的輸入端連接至直流電源，所述輸入調(diào)壓模塊1的輸出端分別連接至所述直流輸出模塊2和電壓反饋調(diào)整模塊3。

本例以傳統(tǒng)PC電源為基礎(chǔ)，即以電腦電源為基礎(chǔ)，集成QC2.0（兼容QC1.0）快充電路并通過在PC電源的通風(fēng)孔AC母座旁設(shè)立QC2.0（兼容QC1.0）快充專用USB接口，實(shí)現(xiàn)PC電源擴(kuò)展功能的突破與創(chuàng)新。

如圖2所示，本例所述待機(jī)充電電路4包括二極管D2，所述二極管D2的陽極與直流電源相連接，所述二極管D2的陰極連接至所述直流輸出模塊2。通過二極管D2的設(shè)置，能夠?qū)崿F(xiàn)電腦在關(guān)機(jī)狀態(tài)下對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電，此時(shí)由5VSB待機(jī)電壓對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電，此時(shí)為普通充電模式；即PC關(guān)機(jī)狀態(tài)下仍可提供基礎(chǔ)充電功能，能夠保持繼續(xù)充電。

如圖2所示，本例所述輸入調(diào)壓模塊1包括電容C1、電容C3、電阻R1、DC/DC降壓芯片U1、電容C8、二極管D5、電感L1、電容C5、電容C6、電阻R2和電容C7，所述電容C1的一端、電容C3的一端和電阻R1的一端分別與直流電源相連接，所述電容C1的另一端和電容C3的另一端接地，所述電阻R1的另一端連接至DC/DC降壓芯片U1的7管腳；所述電容C8的一端連接至DC/DC降壓芯片U1的1管腳，所述電容C8的另一端分別與DC/DC降壓芯片U1的3管腳、二極管D5的陰極和電感L1的一端相連接，所述二極管D5的陽極接地，所述電感L1的另一端連接至所述直流輸出模塊2；所述電容C5的一端和電容C6的一端均與所述DC/DC降壓芯片U1的6管腳相連接，所述電容C5的另一端接地，所述電容C6的另一端通過電阻R2接地，所述電容C7的一端與所述DC/DC降壓芯片U1的8管腳相連接，所述電容C7的另一端接地。

通過將+12V的直流電源輸入至DC/DC降壓芯片U1的2管腳，即輸入至IPT6623芯片的第二只管腳（2VIN），通過DC/DC降壓芯片U1的3管腳實(shí)現(xiàn)脈寬開關(guān)輸出（3SW），然后通過后續(xù)的電感L1、電容C2、二極管D5以及電容C4實(shí)現(xiàn)降壓電路和濾波電路，從而輸出至手機(jī)的充電端接口，即輸出至圖2中的Vout。

本例為了實(shí)現(xiàn)快充功能，通過所述輸入調(diào)壓模塊1進(jìn)行手機(jī)充電電壓的調(diào)整，滿足快充所需的用電需求。

如圖2所示，本例所述電壓反饋調(diào)整模塊3包括電容C9、電阻R3、電阻R4、電阻R5、電阻R6、電阻R7、快充芯片U2和電阻R9，所述電容C9的一端和電阻R3的一端分別與所述直流輸出模塊2相連接，所述電容C9的另一端、電阻R3的另一端、電阻R4的一端、電阻R5的一端和電阻R6的一端分別與所述輸入調(diào)壓模塊1相連接，所述電阻R4的另一端接地，所述電阻R5的另一端與快充芯片U2的2管腳相連接，所述電阻R6的另一端與快充芯片U2的3管腳相連；所述電阻R7的一端與快充芯片U2的4管腳相連接，所述電阻R7的另一端與所述快充芯片U2的8管腳相連接；所述電阻R9的一端與所述快充芯片U2的7管腳相連接，所述電阻R9的另一端接地。

電壓反饋調(diào)整模塊3的線路由快充芯片U2及周邊電阻和電容組成，所述快充芯片U2優(yōu)選采用IPT6618芯片；快充芯片U2的7管腳用于檢測手機(jī)USB充電電壓D+；快充芯片U2的5管腳和6管腳用于檢測D+和D-，即檢測手機(jī)內(nèi)部發(fā)出充電電流信號(hào)。

手機(jī)開始充電，按照5V/2A恒流充電。當(dāng)電流降到1.5A，IPT6618 第一/第二/第三引腳（2V1/3V2/4V3）發(fā)出電壓調(diào)整信號(hào)，快充芯片U2的5管腳(FB5)檢測到信號(hào)后，升壓至9V輸出電壓至Vout進(jìn)行恒流充電。當(dāng)電流降到1.1A，快充芯片U2的1管腳、2管腳和3管腳發(fā)出電壓調(diào)整信號(hào)（2V1/3V2/4V3），快充芯片U2的5管腳（FB5）檢測到信號(hào)后，升壓至12V輸出電壓至Vout進(jìn)行恒流充電，直至充滿。現(xiàn)有技術(shù)中，手機(jī)在5V充電狀態(tài)下，由于充電電池電壓上升，導(dǎo)致充電電流不能恒流并快速減少，充電3300mAH 三十分鐘，只能充入10%電量；而經(jīng)過本例所述的快充電路實(shí)現(xiàn)分級(jí)恒流充電后，同樣充電3300mAH三十分鐘，可以充入60%電量，充電速度得以大大提升。

如圖2所示，本例所述直流輸出模塊2包括電容C2、電容C4、二極管D1、電容C10、電阻R8和電容C10，所述電容C2的一端和電容C4的一端分別與二極管D1的陽極相連接，所述電容C2的另一端和電容C4的另一端分別接地，所述二極管D1的陰極分別與電容C10的一端和電阻R8的一端相連接，所述電容C10的另一端接地，所述電阻R8的另一端連接至所述電壓反饋調(diào)整模塊3；所述電容C10的一端與所述電阻R8遠(yuǎn)離二極管D1的一端相連接，所述電容C10的另一端接地。所述直流輸出模塊2根據(jù)不同的輸出電壓，輸出至Vout，為手機(jī)提供充電電壓。

本例通過輸入調(diào)壓模塊1進(jìn)行手機(jī)充電電壓的調(diào)整，滿足手機(jī)快充的所需用電需求，并通過電壓反饋調(diào)整模塊3實(shí)現(xiàn)恒流充電，大大提升了充電速度，實(shí)現(xiàn)了通過PC電源對(duì)手機(jī)電池實(shí)現(xiàn)快充的目的；在此基礎(chǔ)上，還通過待機(jī)充電電路4的設(shè)置，實(shí)現(xiàn)在PC關(guān)機(jī)狀態(tài)下也能夠?qū)κ謾C(jī)提供普通的充電功能。

以上所述之具體實(shí)施方式為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式，并非以此限定本實(shí)用新型的具體實(shí)施范圍，本實(shí)用新型的范圍包括并不限于本具體實(shí)施方式，凡依照本實(shí)用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。