本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域,具體而言,涉及一種反向隔離裝置及電子設(shè)備。
背景技術(shù):
近年來通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以及通信技術(shù)的提高,導(dǎo)致信號處理技術(shù)和調(diào)制方法越來越復(fù)雜,峰均比不斷增大、輸出功率不斷提高,最終對功放產(chǎn)品的線性水平也提出了更高的要求。在眾多影響因素中,信號隔離處理水平的高低成為重要環(huán)節(jié)。目前,業(yè)界普遍采用環(huán)行器對信號進(jìn)行隔離,尤其是功率電平較高的使用場景,環(huán)行器更是不二選擇。因此,如何在應(yīng)用層面提高環(huán)行器的隔離水平,降低其對端口阻抗的依賴,具有極高的研究和應(yīng)用價值。
圖1和圖2分別為功放環(huán)行器連接及DPD采用流圖和環(huán)行器信號流圖,圖中實線箭頭表示入射功率,虛線箭頭為反射功率。作為環(huán)行器進(jìn)行隔離信號的典型應(yīng)用場景之一,功放和負(fù)載之間連接環(huán)行器可以有效的降低因負(fù)載失配引起的反射功率對DPD采樣信號的影響。環(huán)行器3端口的高功率吸收負(fù)載起到了吸收反射功率的作用,其和環(huán)行器端口的匹配程度顯著影響環(huán)行器的反相隔離度。
針對相關(guān)技術(shù)中,高功率吸收負(fù)載與環(huán)形器匹配程度較低的問題,還未提出有效的解決方案。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明提供了一種反向隔離裝置及電子設(shè)備,以至少解決相關(guān)技術(shù)中高功率吸收負(fù)載與環(huán)形器匹配程度較低的問題。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面,提供了一種反向隔離裝置,包括:環(huán)形器、第一負(fù)載和第二負(fù)載,所述第二負(fù)載的信號吸收功率高于所述第一負(fù)載的信號吸收功率,所述反向隔離裝置還包括:微帶傳輸線,該微帶傳輸線一端與所述環(huán)形器連接,另一端與所述第二負(fù)載連接。
可選地,所述微帶傳輸線上設(shè)置有一個或者多個接地點,其中,多個接地點中各個接地點與接入點的距離不同,該接入點為所述微帶傳輸線與所述環(huán)形器的接入點。
可選地,所述一個或者多個接地點通過電容與電源地連接;或者,所述一個或者多個接地點與電源地直接連接。
可選地,所述電容的串聯(lián)諧振頻率在工作頻段可允許誤差范圍內(nèi)。
可選地,所述微帶傳輸線的特征阻抗大于100歐姆。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面,還提供了一種電子設(shè)備,包括:上述的反向隔離裝置。
通過本發(fā)明,一種反向隔離裝置,包括:環(huán)形器、第一負(fù)載和第二負(fù)載,第二負(fù)載的信號吸收功率高于第一負(fù)載的信號吸收功率,反向隔離裝置還包括:微帶傳輸線,該微帶傳輸線一端與環(huán)形器連接,另一端與第二負(fù)載連接。解決了相關(guān)技術(shù)中高功率吸收負(fù)載與環(huán)形器匹配程度較低的問題,進(jìn)而改善了高功率吸收負(fù)載與環(huán)形器的匹配程度。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)一步理解,構(gòu)成本申請的一部分,本發(fā)明的示意性實施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1是功放環(huán)行器連接以及DPD采樣流圖;
圖2是環(huán)行器信號流圖;
圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的反向隔離裝置的結(jié)構(gòu)框圖;
圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的提高功放環(huán)形器反向隔離度裝置示意圖;
圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的提高功放環(huán)形器反向隔離度裝置的接入使用示意圖;
圖6是根據(jù)本發(fā)明實施例的提高功放環(huán)形器反向隔離度裝置示意圖(一)。
具體實施方式
下文中將參考附圖并結(jié)合實施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
需要說明的是,本發(fā)明的說明書和權(quán)利要求書及上述附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對象,而不必用于描述特定的順序或先后次序。
在本實施例中還提供了一種反向隔離裝置,該裝置用于實現(xiàn)上述實施例及優(yōu)選實施方式,已經(jīng)進(jìn)行過說明的不再贅述。如以下所使用的,術(shù)語“模塊”可以實現(xiàn)預(yù)定功能的軟件和/或硬件的組合。盡管以下實施例所描述的裝置較佳地以軟件來實現(xiàn),但是硬件,或者軟件和硬件的組合的實現(xiàn)也是可能并被構(gòu)想的。
圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例的反向隔離裝置的結(jié)構(gòu)框圖,如圖3所示,反向隔離裝置包括:環(huán)形器32、第一負(fù)載34和第二負(fù)載36,第二負(fù)載36的信號吸收功率高于第一負(fù)載34的信號吸收功率,反向隔離裝置還包括:微帶傳輸線38,該微帶傳輸線38一端與該環(huán)形器32連接,另一端與該第二負(fù)載36連接。
通過上述反向隔離裝置,在環(huán)形器與高功率吸收負(fù)載之間安裝微帶傳輸線,有效改 善了高功率吸收負(fù)載和環(huán)行器端口的匹配程度,從而有效提高的反向隔離度。
在一個可選實施例中,微帶傳輸線38上設(shè)置有一個或者多個接地點,其中,多個接地點中各個接地點與接入點的距離不同,該接入點為該微帶傳輸線與該環(huán)形器的接入點。
在一個可選實施例中,一個或者多個接地點通過電容與電源地連接;或者,一個或者多個接地點與電源地直接連接。在另一個可選實施例中,該電容的串聯(lián)諧振頻率在工作頻段可允許誤差范圍內(nèi)。
為了使得高功率吸收負(fù)載和環(huán)行器達(dá)到優(yōu)良匹配,在一個可選實施例中,微帶傳輸線38的特征阻抗大于100歐姆。
在另一個實施例中還提供了一種電子設(shè)備,包括:上述的反向隔離裝置。
圖4是根據(jù)本發(fā)明實施例的提高功放環(huán)形器反向隔離度裝置示意圖,如圖4所示,裝置由長度為L的微帶傳輸線和位于傳輸線上不同位置的接地點組成,接地點標(biāo)注為1到N,使用過程中根據(jù)需要選擇任一個接入點,其他接入點空置即可。由于不同位置的接地點距接入點的長度不同,根據(jù)傳輸線原理,在工作頻點內(nèi),在接入點處形成了由微帶線長度決定的容性或者感性分量。根據(jù)高功率吸收負(fù)載和環(huán)行器端口的匹配情況,決定裝置的接地點位置,最終在使用該裝置后,高功率吸收負(fù)載和環(huán)行器達(dá)到優(yōu)良匹配。
本可選實施例的接入點為環(huán)行器三端口到高功率吸收負(fù)載間的任意位置。接地點可以使用串聯(lián)諧振在工作頻段附近的電容連接到地實現(xiàn),也可以由微帶線直接連接到地實現(xiàn)。由于高功率吸收負(fù)載可能吸收功率較大,常常要求該裝置接入點的實部阻抗較高,即微帶線的寬度較窄,推薦微帶線的特征阻抗大于等于100歐姆,才能較好的保護(hù)該裝置。
圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的提高功放環(huán)形器反向隔離度裝置的接入使用示意圖,如圖5所示,此處默認(rèn)環(huán)行器旋向為順時針,即功率流向為1到2到3。假設(shè)功率從環(huán)行器1端口為輸入,從環(huán)行器2端口輸出到負(fù)載,而環(huán)行器3端口連接本發(fā)明裝置。圖5實線箭頭表示功率的正向傳輸方向,虛線箭頭表示負(fù)載失配導(dǎo)致的反射功率的傳輸方向。
當(dāng)負(fù)載失配時,反射功率從環(huán)行器2端口流入,按照路徑2-1和路徑2-3-1流出1端口。其中,一部分反射功率從2端口到1端口的傳輸受到環(huán)行器本身隔離度的影響,通常情況下流出1端口時的功率等級較2端口有很大降低;而另一部分反射功率從2端口到3端口時,同樣會因為高功率吸收負(fù)載的不完全匹配而被反射,最終通過3端口流入進(jìn)而從1端口流出。反射功率最終會通過兩條傳輸路徑在1端口輸出,影響DPD采樣信號。
本裝置可應(yīng)用于任何采用環(huán)行器進(jìn)行信號隔離的場景,包括且不限于多個環(huán)行器級聯(lián)使用條件,包括且不限于微帶線的連接方式和實現(xiàn)形式。
以環(huán)行器在功放中的使用為例,本可選實施例具體實施可參考圖6進(jìn)行:
1、該實例包含兩處本發(fā)明裝置;
2、本發(fā)明裝置實現(xiàn)通過微帶線和不同位置的接地電容組成;
3、本發(fā)明裝置接入點位置靠近環(huán)行器端口以及功率吸收負(fù)載;
綜上所述,本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中環(huán)行器反相隔離度易受到負(fù)載影響的缺點,在相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)上,有效的提高了環(huán)行器反向隔離度。該發(fā)明設(shè)計簡潔、實現(xiàn)可靠且成本低廉,適合不同的應(yīng)用場合。節(jié)省印制電路板(Printed Circuit Board,簡稱為PCB)布板面積,成本低廉,具有很高的實用價值。
顯然,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白,上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實現(xiàn),它們可以集中在單個的計算裝置上,或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上,可選地,它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實現(xiàn),從而,可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行,并且在某些情況下,可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟,或者將它們分別制作成各個集成電路模塊,或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實現(xiàn)。這樣,本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。
以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已,并不用于限制本發(fā)明,對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。