本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板的制作方法。

背景技術：

FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路)的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結合板，就是FPC板與PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)硬板，經(jīng)過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的同時具有FPC特性與硬板特性的線路板。

請參考圖1，PCB硬板一般采用PP板，即聚丙烯板，因軟板(即FPC板)的線路區(qū)表面需貼覆蓋膜，而PP板和覆蓋膜結合力較差，故現(xiàn)有的軟板貼覆蓋膜時，都是采用每個線路單元于單貼貼膜處單貼覆蓋膜的形式，再使硬板和軟板壓合粘接，形成軟硬結合板。由于每個軟板單元均需要單貼覆蓋膜，故生產(chǎn)效率很低。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種軟硬結合板的制作方法，來解決以上技術問題。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術方案：

一種軟硬結合板的制作方法，軟硬結合板包括FPC板和PCB硬板，所述FPC板上設有多個線路單元，所述制作方法包括：

提供與所述FPC板的貼膜面的形狀匹配的覆蓋膜；所述覆蓋膜的廢料貼合部開設有多個第一鉆孔；所述覆蓋膜的線路貼合部開設有多個與所述線路單元的開膜處的形狀匹配的窗口；

使所述覆蓋膜對準所述貼膜面，且使所述窗口對準所述開膜處，將所述覆蓋膜覆蓋的貼于所述貼膜面上；

將所述FPC板和所述PCB硬板壓合，使所述覆蓋膜和所述PCB硬板粘合；

其中，所述貼膜面即所述FPC板的面向所述PCB硬板的表面；所述線路貼合部為貼于所述線路單元上的覆蓋膜部分；所述廢料貼合部為貼于所述FPC板的廢料區(qū)上的覆蓋膜部分，所述FPC板的廢料區(qū)為所述FPC板的線路單元以外的區(qū)域。

優(yōu)選的，各所述線路貼合部的粘接區(qū)均開設有多個第二鉆孔；

其中，所述線路貼合部的粘接區(qū)為所述線路貼合部的除去所述窗口以外的區(qū)域。

優(yōu)選的，多個所述第一鉆孔對稱的設置于位于所述覆蓋膜周部的所述廢料貼合部上。

優(yōu)選的，多個所述第二鉆孔設置于位于所述線路貼合部的左、右兩端部的所述粘接區(qū)上。

優(yōu)選的，所述第一鉆孔和所述第二鉆孔均為圓孔。

優(yōu)選的，所述第一鉆孔和所述第二鉆孔為半徑相同的圓孔。

優(yōu)選的，所述FPC板呈方形；

所述FPC板包括八個所述線路單元；各所述線路單元的形狀相同。

優(yōu)選的，所述FPC板的廢料區(qū)的材料為實心銅。

優(yōu)選的，軟硬結合板包括FPC板和兩PCB硬板；所述FPC板位于兩所述PCB硬板之間；

所述FPC板包括兩相對設置的貼膜面，各所述貼膜面分別貼有與各所述貼膜面的形狀匹配的覆蓋膜。

本發(fā)明的有益效果：本發(fā)明實施例采用整張覆蓋膜一次貼合于FPC板的貼膜面，原本FPC板的每個貼膜面需要多次貼膜，現(xiàn)在只需要一次貼完，極大提高了生產(chǎn)效率；通過在覆蓋膜的非線路單元處鉆孔開窗，增加了PCB硬板和FPC板的銅面的接觸面積，使軟硬板之間的的結合力達到管控標準。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為現(xiàn)有技術的軟硬結合板的FPC板的正視圖。

圖2為本發(fā)明實施例提供的軟硬結合板的覆蓋膜的正視圖。

圖3為本發(fā)明實施例提供的未壓合PCB硬板前的FPC板的正視圖。

圖4為本發(fā)明實施例提供的軟硬結合板的左視圖。

圖中：

10、FPC板；11、線路單元；111、開膜處；112、單貼貼膜處；12、廢料區(qū)；20、覆蓋膜；21、線路貼合部；211、第二鉆孔；212、窗口；22、廢料貼合部；221、第一鉆孔；30、PCB硬板。

具體實施方式

為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點能夠更加的明顯和易懂，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，下面所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而非全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發(fā)明的技術方案。

請參考圖2、圖3和圖4，圖2為本發(fā)明實施例提供的軟硬結合板的覆蓋膜20的正視圖，圖3為本發(fā)明實施例提供的未壓合PCB硬板30前的FPC板10的正視圖，圖4為本發(fā)明實施例提供的軟硬結合板的左視圖。軟硬結合板包括FPC板10和PCB硬板30，F(xiàn)PC板10上設有多個線路單元11。

本發(fā)明實施例提供了一種軟硬結合板的制作方法，用于提高軟硬結合板的生產(chǎn)效率，該制作方法具體包括：

S1、提供與FPC板10的貼膜面的形狀匹配的覆蓋膜20。

本發(fā)明實施例需預先制作或選取與FPC板10的貼膜面的形狀匹配的覆蓋膜20，覆蓋膜20的廢料貼合部22開設有多個第一鉆孔221，以增加了PCB硬板30和FPC板10的銅面的接觸面積，使軟硬板之間的的結合力達到管控標準。覆蓋膜20的線路貼合部21開設有多個與線路單元11的開膜處111的形狀匹配的窗口212。

其中，所述貼膜面為FPC板10的面向PCB硬板30一側的表面，本實施例中，F(xiàn)PC板10包括相對設置的兩貼膜面，各貼膜面均用于貼覆蓋膜20。廢料貼合部22為貼于FPC板10的廢料區(qū)12上的覆蓋膜部分，F(xiàn)PC板10的廢料區(qū)12為FPC板10的線路單元11以外的區(qū)域。

S2、使覆蓋膜20對準所述貼膜面，將覆蓋膜20覆蓋的貼于所述貼膜面上。

覆蓋膜20上對應開膜處111位置開設有窗口212，貼覆蓋膜20時，將覆蓋膜20對準所述貼膜面，使窗口212對準開膜處111，將覆蓋膜20貼于所述貼膜面上，兩所述貼膜面均貼好覆蓋膜20后，進而使FPC板10和PCB硬板30壓合。

S3、將FPC板10和PCB硬板30壓合，使覆蓋膜20和PCB硬板30粘合。

覆蓋膜20貼好后，將兩PCB硬板30分別和FPC板10的貼有覆蓋膜20的側面壓合，使覆蓋膜20和PCB硬板30粘合，至此，軟硬結合板制作完成。

優(yōu)選的，本實施例中，覆蓋膜20包括多個線路貼合部21；各線路貼合部21的粘接區(qū)均開設有多個第二鉆孔211。

其中，線路貼合部21為貼于線路單元11上的覆蓋膜部分；線路貼合部21的粘接區(qū)為線路貼合部21的未覆蓋于開膜處111的區(qū)域，即線路貼合部21上窗口212以外的區(qū)域。

本實施例中，F(xiàn)PC板10呈方形，其上設有八個線路單元11；各線路單元11的形狀相同，均為方形。

最上側的線路單元11的上邊(上側長度邊)距離FPC板10的上邊(上側長度邊)的距離為H1，最下側的線路單元11的下邊(下側長度邊)距離FPC板10的下邊(下側長度邊)的距離為H2，最左側的線路單元11的左邊(左側寬度邊)距離FPC板10的左邊(左側寬度邊)的距離為L1，最右側的線路單元11的右邊(右側寬度邊)距離FPC板10的右邊(右側寬度邊)的距離為L2；優(yōu)選的，H1等于H2，L1等于L2。如此，貼膜時，僅需將覆蓋膜20的長度邊對齊FPC板10的長度邊，將覆蓋膜20的寬度邊對齊FPC板10的寬度邊即可，不會考慮正貼反貼的問題，更加方便。

優(yōu)選的，多個第一鉆孔221對稱的設置于位于覆蓋膜20周部的廢料貼合部22上。

優(yōu)選的，多個第二鉆孔211設置于位于各線路貼合部11的左、右兩端部的所述粘接區(qū)上。

優(yōu)選的，第一鉆孔221和第二鉆孔211均為圓孔。更優(yōu)的，第一鉆孔221和第二鉆孔211為半徑相同的圓孔。采用相同尺寸的圓孔，可方便用相同的打孔設備，減小模具成本，提高打孔效率。

優(yōu)選的，F(xiàn)PC板10的廢料區(qū)12的材料為實心銅。

本發(fā)明實施例采用整張覆蓋膜20一次貼合于FPC板10的貼膜面，原本一FPC板10需要多次貼膜，現(xiàn)在只需要一次貼完，極大提高了生產(chǎn)效率；通過在覆蓋膜20的廢料貼合部22和所述粘接區(qū)加鉆開窗，增加了PCB硬板30和FPC板10的銅面的接觸面積，使軟硬板之間的的結合力達到管控標準。

本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術語“上”、“上”、“左”、“右”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。需要說明的是，本實施例對方位的說明或描述主要是以圖3為基準。

以上所述，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本發(fā)明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本發(fā)明各實施例技術方案的精神和范圍。