技術(shù)總結(jié)
一種低待機(jī)功耗EMC電路的電磁加熱設(shè)備，包括交流輸入模塊、差模/共模模塊、整流模塊、π型濾波模塊、LC諧振模塊、IGBT模塊、同步模塊、電壓采樣模塊、開(kāi)關(guān)電源取電模塊以及中央處理器MCU；所述π型濾波模塊的輸入端與所述整流模塊的輸出端連接，所述π型濾波模塊中的第一電容并聯(lián)于所述整流模塊的輸出端。本實(shí)用新型提出的低待機(jī)功耗EMC電路將原有共模/差模電路中的電容移到整流模塊的輸出端，大大降低了待機(jī)功耗。

技術(shù)研發(fā)人員：郝晉兵
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市格瑞達(dá)實(shí)業(yè)有限公司
文檔號(hào)碼：201620698909
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.05
技術(shù)公布日：2016.12.14