本實(shí)用新型屬于電路板設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具備靜電屏蔽功能的新型電路板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。

現(xiàn)有的電路板在使用的過(guò)程中存在著一些缺陷，例如，電路板廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，在使用的過(guò)程中電路板需要接通電源，接通電源會(huì)導(dǎo)致電路板產(chǎn)生靜電，大量的靜電會(huì)影響接觸；并且現(xiàn)有的電路板的結(jié)構(gòu)在使用的過(guò)程中不夠便捷，所以我們提出一種具備靜電屏蔽功能的新型電路板結(jié)構(gòu)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種具備靜電屏蔽功能的新型電路板結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種具備靜電屏蔽功能的新型電路板結(jié)構(gòu)，包括輸出端口和電路板，所述電路板的內(nèi)部設(shè)置有焊接層，所述焊接層的上方設(shè)置有地層，所述地層的上方設(shè)置有內(nèi)板層，所述內(nèi)板層的內(nèi)表面上設(shè)置有半固化板，且內(nèi)板層的上方設(shè)置有電源層，所述電源層的上方設(shè)置有元件面，所述元件面的內(nèi)部設(shè)置有線路板，所述輸出端口安裝在元件面的上方，且輸出端口的前方設(shè)置有微小芯片，所述輸出端口的一側(cè)設(shè)置有圖像處理芯片，所述圖像處理芯片的外部設(shè)置有第一金屬罩，且圖像處理芯片的表面上設(shè)置有第一焊接箔片，所述圖像處理芯片的另一側(cè)設(shè)置有BIOS芯片，所述BIOS芯片的另一側(cè)設(shè)置有顯示內(nèi)存，所述顯示內(nèi)存的外部設(shè)置有第二金屬罩，所述第二金屬罩的外部設(shè)置有第二焊接箔片，所述電路板的外部設(shè)置有金屬網(wǎng)罩，且電路板的兩側(cè)設(shè)置有箔片，所述電源層和元件面的輸出端均與外部控制面板的輸入端電性連接。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案：所述顯示內(nèi)存共設(shè)置有兩個(gè)，且兩個(gè)顯示內(nèi)存與元件面之間通過(guò)第二焊接箔片固定連接；所述第二金屬罩共設(shè)置有兩個(gè)，且兩個(gè)第二金屬罩分別安裝在顯示內(nèi)存的外部。

作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步優(yōu)化方案：所述箔片至少設(shè)置有十個(gè)，且十個(gè)箔片均勻分布在電路板的兩側(cè)；所述第一焊接箔片至少設(shè)置有十個(gè)，且十個(gè)第一焊接箔片分別安裝在圖像處理芯片的表面上。

與現(xiàn)有的技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型設(shè)計(jì)科學(xué)合理，操作簡(jiǎn)單方便，在圖像處理芯片的外部設(shè)置有第一金屬罩，在顯示內(nèi)存的外部設(shè)置有第二金屬罩，通過(guò)使用第一金屬罩和第二金屬罩能夠起到靜電屏蔽的效果，使信號(hào)不受干擾，保證電子設(shè)備能夠正常使用；在電路板的外部設(shè)置有金屬網(wǎng)罩，通過(guò)使用金屬網(wǎng)罩能夠?qū)崿F(xiàn)電路板靜電屏蔽的功能。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視圖；

圖中：1、第一焊接箔片；2、圖像處理芯片；3、箔片；4、輸出端口；5、微小芯片；6、線路板；7、BIOS芯片；8、電路板；9、金屬網(wǎng)罩；10、顯示內(nèi)存；11、第一金屬罩；12、電源層；13、地層；14、半固化板；15、焊接層；16、內(nèi)板層；17、元件面；18、第二金屬罩；19、第二焊接箔片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述：

如圖1、圖2所示，一種具備靜電屏蔽功能的新型電路板結(jié)構(gòu)，包括輸出端口4和電路板8，電路板8的內(nèi)部設(shè)置有焊接層15，焊接層15的上方設(shè)置有地層13，地層13的上方設(shè)置有內(nèi)板層16，內(nèi)板層16的內(nèi)表面上設(shè)置有半固化板14，且內(nèi)板層16的上方設(shè)置有電源層12，電源層12的上方設(shè)置有元件面17，元件面17的內(nèi)部設(shè)置有線路板6，輸出端口4安裝在元件面17的上方，且輸出端口4的前方設(shè)置有微小芯片5，輸出端口4的一側(cè)設(shè)置有圖像處理芯片2，圖像處理芯片2的外部設(shè)置有第一金屬罩11，且圖像處理芯片2的表面上設(shè)置有第一焊接箔片1，圖像處理芯片2的另一側(cè)設(shè)置有BIOS芯片7，BIOS芯片7的另一側(cè)設(shè)置有顯示內(nèi)存10，顯示內(nèi)存10的外部設(shè)置有第二金屬罩18，第二金屬罩18的外部設(shè)置有第二焊接箔片19，電路板8的外部設(shè)置有金屬網(wǎng)罩9，且電路板8的兩側(cè)設(shè)置有箔片3，電源層12和元件面17的輸出端均與外部控制面板的輸入端電性連接。

顯示內(nèi)存10共設(shè)置有兩個(gè)，且兩個(gè)顯示內(nèi)存10與元件面17之間通過(guò)第二焊接箔片19固定連接。第二金屬罩18共設(shè)置有兩個(gè)，且兩個(gè)第二金屬罩18分別安裝在顯示內(nèi)存10的外部。箔片3至少設(shè)置有十個(gè)，且十個(gè)箔片3均勻分布在電路板8的兩側(cè)。第一焊接箔片1至少設(shè)置有十個(gè)，且十個(gè)第一焊接箔片1分別安裝在圖像處理芯片2的表面上。

本新型按正常程序組裝好過(guò)后，將電路板8安裝在固定的電子設(shè)備上，然后接通電源，電路板8就可以投入正常使用，在使用的過(guò)程中可以通過(guò)使用圖像處理芯片2外部的第一金屬罩11和顯示內(nèi)存10外部的第二金屬罩18消除靜電，達(dá)到靜電屏蔽的效果，使電路板8的信號(hào)不受干擾，同時(shí)可以通過(guò)使用電路板8外部的金屬網(wǎng)罩9實(shí)現(xiàn)靜電屏蔽的功能。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。