本實(shí)用新型公開一種散熱結(jié)構(gòu)，特別是一種橫向雙層散熱結(jié)構(gòu)，屬于電子電器熱力學(xué)技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，電子元器件的功率越來越大，發(fā)熱量也越來越高，如：CPU、圖形處理芯片、大功率IGBT等，因此，如何散熱成了人們亟待解決的大問題。現(xiàn)有技術(shù)常用的散熱技術(shù)手段通常為在發(fā)熱元件上貼裝有散熱片，將電子元器件發(fā)出的熱量傳導(dǎo)給散熱片，通過散熱片增大散熱面積，以達(dá)到快速散熱的效果，此種結(jié)構(gòu)無疑會(huì)增大電子設(shè)備自身的體積，當(dāng)CPU等高發(fā)熱量元器件僅通過散熱片被動(dòng)散熱達(dá)不到要求時(shí)，需要通過外加風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制散熱，如此則不但會(huì)增加產(chǎn)品體積，而且還會(huì)因?yàn)椴捎昧孙L(fēng)扇，而增大產(chǎn)品使用時(shí)的噪聲。在超薄體積的情況下, 如何防止機(jī)器局部溫度過高，成了目前業(yè)界亟待解決的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的采用散熱片散熱的結(jié)構(gòu)，造成產(chǎn)品體積過大的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種新型橫向雙層散熱結(jié)構(gòu)，其采用石墨作為散熱器件，進(jìn)行橫向熱傳導(dǎo)，可減小產(chǎn)品體積。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種橫向雙層散熱結(jié)構(gòu)，散熱結(jié)構(gòu)包括PCB、發(fā)熱元件、外殼和第一散熱膜，PCB安裝在外殼內(nèi)，發(fā)熱元件設(shè)置在PCB上，第一散熱膜貼裝在發(fā)熱元件上，第一散熱膜連接至外殼上。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進(jìn)一步還包括：

所述的第一散熱膜采用石墨矽膜，石墨矽膜貼附在發(fā)熱元件上。

所述的第一散熱膜采用石墨矽膜與銅箔復(fù)合薄膜，銅箔貼合在發(fā)熱元件上，石墨矽膜貼附在銅箔上。

所述的PCB背面貼裝有第二散熱膜，第二散熱膜與連接至外殼上，第二散熱膜采用石墨矽膜。

所述的第二散熱膜貼附在PCB1背面對(duì)應(yīng)于發(fā)熱元件位置處。

所述的第一散熱膜外側(cè)貼附有隔熱膜。

本實(shí)用新型的有益效果是：本實(shí)用新型采用石墨作為散熱器件，利用石墨的橫向結(jié)構(gòu)，進(jìn)行橫向熱傳導(dǎo)，將熱量快速散除，可減小產(chǎn)品體積。在機(jī)器充分薄的情況下，機(jī)器沒有感受到局部很熱，達(dá)到整機(jī)的熱平衡。

下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型層間結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-PCB，2-發(fā)熱元件，3-第一散熱膜，4-第二散熱膜，5-外殼，6-隔熱膜。

具體實(shí)施方式

本實(shí)施例為本實(shí)用新型優(yōu)選實(shí)施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實(shí)施例相同或近似的，均在本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。

請(qǐng)參看附圖1，本實(shí)用新型主要包括PCB1、發(fā)熱元件2、外殼5和第一散熱膜3，PCB1安裝在外殼5內(nèi)，發(fā)熱元件2設(shè)置在PCB1上，本實(shí)施例中，將PCB1安裝發(fā)熱元件2的一面定義為正面，則另一面為背面，第一散熱膜3貼裝在發(fā)熱元件2上，第一散熱膜3連接至外殼5上，通過第一散熱膜3可將發(fā)熱元件2產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至外殼5處，通過外殼5或設(shè)置在外殼5上的零部件將熱量散除，加快熱量的各方向傳遞。本實(shí)施例中，第一散熱膜3采用石墨矽膜，將石墨矽膜貼附在發(fā)熱元件2上，或者第一散熱膜3也可以采用石墨矽膜與銅箔復(fù)合薄膜，銅箔貼合在發(fā)熱元件2上，石墨矽膜貼附在銅箔上。多層橫向?qū)峤Y(jié)構(gòu)，降低縱向的傳熱，使熱量不向厚度方向擴(kuò)散，而是向長度和寬度方向擴(kuò)散。本實(shí)施例中，發(fā)熱元件2可為CPU等SOC（即系統(tǒng)級(jí)芯片），也可為電源IC、圖形處理芯片，IGBT等等大功率發(fā)熱元件等器件。

本實(shí)施例中，在PCB1背面貼裝有第二散熱膜4，第二散熱膜4連接至外殼5上，第二散熱膜4采用石墨矽膜，第二散熱膜4貼附在PCB1背面對(duì)應(yīng)于發(fā)熱元件2位置處，石墨是一種2維結(jié)構(gòu)，熱傳遞在2D方向要遠(yuǎn)多于2D的垂直方向，可快速將熱量傳導(dǎo)至外殼5處。

本實(shí)施例中，在第一散熱膜3外側(cè)貼附有隔熱膜6，用于阻隔熱量對(duì)垂直于第一散熱膜3方向上的其它器件造成影響。

本實(shí)用新型采用石墨作為散熱器件，利用石墨的橫向結(jié)構(gòu)，進(jìn)行橫向熱傳導(dǎo)，將熱量快速散除，可減小產(chǎn)品體積。在機(jī)器充分薄的情況下，機(jī)器沒有感受到局部很熱，達(dá)到整機(jī)的熱平衡。