本發(fā)明屬于印制電路技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種使用錫焊連接傳感器和印制電路板的方法。

背景技術(shù)：

隨著科技的不斷進(jìn)步，消費(fèi)類的電子行業(yè)如手機(jī)、pad等產(chǎn)品迅速發(fā)展，對(duì)器件輕薄化的要求也越來(lái)越高，而現(xiàn)有技術(shù)中關(guān)于傳感器與印制電路板連接的相關(guān)文獻(xiàn)較少。

中國(guó)申請(qǐng)?zhí)枮?01320300361.9，名稱為“一種pcb板與薄膜電容式觸摸傳感器的連接結(jié)構(gòu)”，包括印制電路板以及薄膜電容式觸摸傳感器，還包括剛性固定架，薄膜電容式觸摸傳感器夾設(shè)于印制電路板與剛性固定架之間。但是該專利只適用于薄膜電容式觸摸傳感器，且除薄膜電容式觸摸傳感器和印制電路板外，還需要外部的固定裝置，不利于器件的輕薄化，也不適用印制電路板為軟板（如fpc）的情況，僅適用于硬板，此外還增加了生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，為了克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明的目的是提供一種使用錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，該方法易于實(shí)現(xiàn)，可批量生產(chǎn)。

為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種使用錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，所述印制電路板上分布有焊盤，所述印制電路板與所述傳感器在所述焊盤的位置利用錫焊連接電導(dǎo)通，其他除去所述焊盤的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠進(jìn)行連接，包括以下步驟：

1）切割非導(dǎo)電膠：根據(jù)所述傳感器的外形切割所述非導(dǎo)電膠；

2）貼離型膜：將切割后的所述非導(dǎo)電膠貼到離型膜上；

3）預(yù)貼：將所述非導(dǎo)電膠與所述印制電路板對(duì)齊，所述非導(dǎo)電膠未貼有離型膜的一面預(yù)貼在所述印制電路板上；

4）預(yù)壓：預(yù)壓所述非導(dǎo)電膠，將所述印制電路板與所述非導(dǎo)電膠粘貼；

5）熱壓：預(yù)壓完成后，撕下所述離型膜，將所述傳感器與所述非導(dǎo)電膠對(duì)齊后預(yù)貼在所述非導(dǎo)電膠上，然后進(jìn)行熱壓；

6）錫焊：熱壓完成后，在所述焊盤處進(jìn)行錫焊，使得所述傳感器與所述印制電路板連接導(dǎo)通。

優(yōu)選地，步驟1）中，將所述非導(dǎo)電膠對(duì)應(yīng)于所述焊盤的區(qū)域切割掉，為所述錫焊預(yù)留空間。

優(yōu)選地，步驟2）中使用自動(dòng)貼片機(jī)或手工方法將所述非導(dǎo)電膠貼到離型膜上。

優(yōu)選地，步驟4）中所述預(yù)壓的工藝為：在70-150℃下，將貼好所述非導(dǎo)電膠的印制電路板放置在熱壓機(jī)中，以2-50kgf/cm2的壓力預(yù)壓10-500s。

優(yōu)選地，步驟5）中所述熱壓的工藝為：在100-200℃下，以2-50kgf/cm2的壓力壓10-500s。

優(yōu)選地，所述的非導(dǎo)電膠為熱固膠或uv膠。

優(yōu)選地，所述步驟6）中的錫焊操作可采用點(diǎn)膠的方法點(diǎn)錫膏、印刷錫膏或噴錫，然后進(jìn)行回流焊；也可采用點(diǎn)焊和熱壓焊的方式。

更加優(yōu)選地，所述步驟6）中的錫焊操作需在所述焊盤的位置將錫料延伸至所述傳感器的側(cè)壁形成半包裹的狀態(tài)以更好地焊接導(dǎo)通所述傳感器和所述印制電路板。所述的錫料為錫膏、錫條或錫塊。

優(yōu)選地，所述步驟還包括7）表面組裝：所述傳感器與所述印制電路板粘接后，在所述印制電路板上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理。

本發(fā)明還提供了另一種使用錫焊連接傳感器和印制電路板的方法，所述印制電路板上分布有焊盤，所述印制電路板與所述傳感器在所述焊盤的位置利用錫焊連接電導(dǎo)通，其他除去所述焊盤的非導(dǎo)電區(qū)域使用壓敏膠進(jìn)行連接，包括以下步驟：

1）切割壓敏膠：根據(jù)所述傳感器的外形切割所述壓敏膠；

2）貼離型膜：將切割后的所述壓敏膠貼到離型膜上；

3）預(yù)貼：將所述壓敏膠與所述印制電路板對(duì)齊，所述壓敏膠未貼有離型膜的一面預(yù)貼在所述印制電路板上；

4）再貼：預(yù)貼完成后，撕下所述離型膜，將所述傳感器與所述壓敏膠對(duì)齊后預(yù)貼在所述壓敏膠上；

5）錫焊：再貼完成后，在所述焊盤處進(jìn)行錫焊，使得所述傳感器與所述印制電路板連接導(dǎo)通。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的一種使用錫焊連接傳感器和印制電路板的方法可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，尤其適用于手機(jī)、pad等消費(fèi)類的電子產(chǎn)品中，且該方法易于實(shí)現(xiàn)，可批量生產(chǎn)。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例一中使用錫焊連接傳感器和印制電路板方法的制作流程圖；

圖2為本發(fā)明中印制電路板的俯視圖；

圖3為本發(fā)明中傳感器的俯視圖；

圖4為本發(fā)明的使用焊錫和非導(dǎo)電膠連接傳感器和印制電路板后的側(cè)視圖；

圖5為本發(fā)明中非導(dǎo)電膠的俯視圖；

圖6為實(shí)施例二中使用錫焊連接傳感器和印制電路板方法的制作流程圖；

圖7為實(shí)施例二中非導(dǎo)電膠的側(cè)視圖；

附圖中：印制電路板-1，傳感器-2，感應(yīng)區(qū)-21，焊盤-3，線路-4，焊錫-5，非導(dǎo)電膠-6，離型紙-7，離型膜-8。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

實(shí)施例一

請(qǐng)參閱圖1至圖5，本實(shí)施例的一種使用錫焊連接傳感器2和印制電路板1的方法，傳感器2上具有感應(yīng)區(qū)21，印制電路板1上分布有焊盤3，印制電路板1和傳感器2上都具有線路4。印制電路板1與傳感器2在焊盤3的位置利用錫焊連接電導(dǎo)通，除去焊盤3的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠6進(jìn)行連接，包括以下步驟：

步驟s1：切割非導(dǎo)電膠

根據(jù)傳感器2的外形切割非導(dǎo)電膠6，將非導(dǎo)電膠6對(duì)應(yīng)于對(duì)應(yīng)焊盤3的區(qū)域切割掉，為焊錫5預(yù)留空間。單個(gè)焊盤3的尺寸為焊盤的長(zhǎng)度為0.1-10mm，寬度為0.1-10mm。本實(shí)施例中每個(gè)傳感器2上對(duì)應(yīng)有四個(gè)焊盤3，即在與傳感器2的外形相匹配的非導(dǎo)電膠6上將四個(gè)焊盤3所對(duì)應(yīng)的區(qū)域切割掉。

步驟s2：貼離型膜

使用自動(dòng)貼片機(jī)或手工方法將非導(dǎo)電膠6貼到離型膜8上。

步驟s3：預(yù)貼

非導(dǎo)電膠6與印制電路板1對(duì)齊，將非導(dǎo)電膠6未貼有離型膜8的一面預(yù)貼在印制電路板1上。

步驟s4：預(yù)壓

預(yù)壓非導(dǎo)電膠6，將印制電路板1與非導(dǎo)電膠6粘貼。預(yù)壓工藝為：在70-150℃下，將貼好非導(dǎo)電膠6的印制電路板1放置在熱壓機(jī)中，以2-50kgf/cm²的壓力預(yù)壓10-500s。

步驟s5：熱壓

預(yù)壓完成后，撕下離型膜8，將傳感器2與非導(dǎo)電膠6對(duì)齊后貼在非導(dǎo)電膠6上，然后進(jìn)行熱壓。熱壓的工藝為：在100-200℃下，以2-50kgf/cm²的壓力壓10-500s。熱壓完成后，傳感器2與印制電路板1通過(guò)非導(dǎo)電膠6粘接在一起。

步驟s6：錫焊

熱壓完成后，在焊盤3處進(jìn)行錫焊，使得傳感器2與印制電路板1連接導(dǎo)通。錫焊操作可采用點(diǎn)膠的方法點(diǎn)錫膏、印刷錫膏或噴錫，然后進(jìn)行回流焊；也可采用點(diǎn)焊和熱壓焊的方式。

錫焊操作需在焊盤3的位置將錫料延伸至傳感器2的側(cè)壁形成半包裹的狀態(tài)以更好地焊接導(dǎo)通傳感器2和印制電路板1。錫料可為錫膏、錫條或錫塊，錫膏可為高溫錫膏或低溫錫膏。目前市售錫條、錫膏或錫塊的錫料有純錫和錫合金，錫合金又分為有鉛錫合金和無(wú)鉛錫合金。本實(shí)施例優(yōu)選使用無(wú)鉛錫合金。

步驟s7：表面組裝

傳感器2與印制電路板1粘接后，可在印制電路板1上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理，即為表面組裝技術(shù)（smt）。

錫焊操作不僅限于采用錫料來(lái)進(jìn)行焊接，只要能連接導(dǎo)通傳感器2和印制電路板1的其他方式和材料均可。非導(dǎo)電膠6的種類和使用厚度、焊盤3的尺寸可以根據(jù)實(shí)際的使用情況作調(diào)整。本實(shí)施例的非導(dǎo)電膠6為熱固膠或uv膠。焊錫5和非導(dǎo)電膠6的厚度為5-100um。印制電路板1可為柔性電路板fpc。焊盤3的數(shù)量為1-100個(gè)，根據(jù)傳感器2上焊盤3的數(shù)量決定，本實(shí)施例優(yōu)選傳感器2上焊盤3為4個(gè)。

實(shí)施例二

請(qǐng)參閱圖1至圖6，本實(shí)施例的一種使用焊錫5連接傳感器2和印制電路板1的方法，傳感器2上具有感應(yīng)區(qū)21，印制電路板1上分布有焊盤3，印制電路板1和傳感器2上都具有線路4。印制電路板1與傳感器2在焊盤3的位置利用焊錫5連接電導(dǎo)通，除去焊盤3的非導(dǎo)電區(qū)域使用非導(dǎo)電膠6進(jìn)行連接，本實(shí)施例的非導(dǎo)電膠6為壓敏膠6，包括以下步驟：

步驟s1：切割壓敏膠

根據(jù)傳感器2的外形切割壓敏膠6，將對(duì)應(yīng)焊盤3的區(qū)域切割掉，為焊錫5預(yù)留空間。單個(gè)焊盤3的尺寸為焊盤的長(zhǎng)度為0.1-10mm，寬度為0.1-10mm。本實(shí)施例中每個(gè)傳感器2上對(duì)應(yīng)有四個(gè)焊盤3，即在與傳感器2的外形相匹配的壓敏膠6上將四個(gè)焊盤3所對(duì)應(yīng)的區(qū)域切割掉。

步驟s2：貼離型膜

使用自動(dòng)貼片機(jī)或手工方法將壓敏膠6貼到離型紙7上，然后在離型紙7的外側(cè)再貼上離型膜8。

步驟s3：預(yù)貼

壓敏膠6與印制電路板1對(duì)齊，將壓敏膠6未貼有離型膜8的一面預(yù)貼在印制電路板1上。

步驟s4：再貼

預(yù)貼完成后，撕下離型膜8以及離型紙7，將傳感器2與壓敏膠6對(duì)齊后貼在壓敏膠6上，傳感器2與印制電路板1通過(guò)壓敏膠6粘接在一起。

步驟s5：錫焊

再貼完成后，在焊盤3處進(jìn)行錫焊，使得傳感器2與印制電路板1連接導(dǎo)通。錫焊操作可采用點(diǎn)膠的方法點(diǎn)錫膏、印刷錫膏或噴錫，然后進(jìn)行回流焊；也可采用點(diǎn)焊和熱壓焊的方式。

錫焊操作需在焊盤3的位置將錫料延伸至傳感器2的側(cè)壁形成半包裹的狀態(tài)以更好地焊接導(dǎo)通傳感器2和印制電路板1。錫料可為錫膏、錫條或錫塊，錫膏可為高溫錫膏或低溫錫膏。目前市售錫條、錫膏或錫塊的錫料有純錫和錫合金，錫合金又分為有鉛錫合金和無(wú)鉛錫合金。本實(shí)施例優(yōu)選使用無(wú)鉛錫合金。

步驟s6：表面組裝

傳感器2與印制電路板1連接導(dǎo)通后，可在印制電路板1上進(jìn)行芯片的組裝加工或封裝焊接處理，即為表面組裝技術(shù)（smt）。

錫焊操作不僅限于采用錫料來(lái)進(jìn)行焊接，只要能連接導(dǎo)通傳感器2和印制電路板1的其他方式和材料均可。焊錫5和壓敏膠6的使用厚度、焊盤3的尺寸可以根據(jù)實(shí)際的使用情況作調(diào)整。焊盤3的數(shù)量為1-100個(gè)，根據(jù)傳感器2上焊盤3的數(shù)量決定，本實(shí)施例優(yōu)選傳感器2上焊盤3為4個(gè)，焊錫5和壓敏膠6的厚度為5-100um。

印制電路板可為pcb硬板也可為柔性電路板fpc。傳感器有很多種，本發(fā)明適用于電子行業(yè)的扁平式傳感器，如壓力傳感器等扁平式傳感器，以進(jìn)一步降低產(chǎn)品所占用的空間。本發(fā)明的傳感器與印制電路板的連接結(jié)構(gòu)可以在不影響產(chǎn)品性能的前提下占用空間更小、更加輕薄，尤其適用于手機(jī)、pad等消費(fèi)類的電子產(chǎn)品中。

上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。