本實(shí)用新型涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集剛性和柔性為一體的雙面印制電路板。

背景技術(shù)：

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為(Printed Circuit Board)PCB或者(Flexible Printed Circuit board)FPC，其中，F(xiàn)PC線路板又稱柔性線路板柔性電路板，是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。隨著FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板(reechas，Soft and hard combination plate)這一新產(chǎn)品。軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板?，F(xiàn)有的軟硬結(jié)合板由于結(jié)構(gòu)上的原因，在制作難度以及可靠性上有待提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型提供一種集剛性和柔性為一體的雙面印制電路板，以解決現(xiàn)有的軟硬結(jié)合板由于結(jié)構(gòu)上的原因，在制作難度以及可靠性上有待提高的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：

一種集剛性和柔性為一體的雙面印制電路板，包括：第一剛性電路板、第二剛性電路板，以及連接于所述第一剛性電路板和所述第二剛性電路板之間的柔性電路板；所述第一剛性電路板和所述第二剛性電路板均包括第一聚酰亞胺層、設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層上的第一熱熔膠層、設(shè)置于所述第一熱熔膠層上的銅箔層、設(shè)置于所述銅箔層上的第二熱熔膠層、設(shè)置于所述第二熱熔膠層上的第二聚酰亞胺層；

所述第一聚酰亞胺層、所述第一熱熔膠層、所述第二熱熔膠層以及所述第二聚酰亞胺層的長度相同，所述銅箔層的長度伸出于所述第一聚酰亞胺層、所述第一熱熔膠層、所述第二熱熔膠層以及所述第二聚酰亞胺層的一端；所述第一剛性電路板中，所述銅箔層伸出的一端表面設(shè)置有鎳金熔結(jié)層，所述第二剛性電路板中，所述銅箔層伸出的一端表面設(shè)置有錫熔結(jié)層；所述鎳金熔結(jié)層與所述錫熔結(jié)層相對設(shè)置，所述柔性電路板的一端與所述鎳金熔結(jié)層連接，另一端與所述錫熔結(jié)層連接。

所述柔性電路板為多層電路板。

所述鎳金熔結(jié)層與所述錫熔結(jié)層的厚度相同。

本實(shí)用新型所具有的優(yōu)點(diǎn)與效果是：

本實(shí)用新型提供的一種集剛性和柔性為一體的雙面印制電路板，包括：第一剛性電路板、第二剛性電路板，以及連接于所述第一剛性電路板和所述第二剛性電路板之間的柔性電路板；所述第一剛性電路板和所述第二剛性電路板均包括第一聚酰亞胺層、設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層上的第一熱熔膠層、設(shè)置于所述第一熱熔膠層上的銅箔層、設(shè)置于所述銅箔層上的第二熱熔膠層、設(shè)置于所述第二熱熔膠層上的第二聚酰亞胺層；所述第一聚酰亞胺層、所述第一熱熔膠層、所述第二熱熔膠層以及所述第二聚酰亞胺層的長度相同，所述銅箔層的長度伸出于所述第一聚酰亞胺層、所述第一熱熔膠層、所述第二熱熔膠層以及所述第二聚酰亞胺層的一端；所述第一剛性電路板中，所述銅箔層伸出的一端表面設(shè)置有鎳金熔結(jié)層，所述第二剛性電路板中，所述銅箔層伸出的一端表面設(shè)置有錫熔結(jié)層；所述鎳金熔結(jié)層與所述錫熔結(jié)層相對設(shè)置，所述柔性電路板的一端與所述鎳金熔結(jié)層連接，另一端與所述錫熔結(jié)層連接；結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，制作容易，可靠性高。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳述：

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的集剛性和柔性為一體的雙面印制電路板的剖面示意圖；

圖2為圖1中A區(qū)域的局部放大示意圖。

附圖說明：第一聚酰亞胺層1、第一熱熔膠層2、銅箔層3、第二熱熔膠層4、第二聚酰亞胺層5、鎳金熔結(jié)層6、錫熔結(jié)層7。

具體實(shí)施方式

請參閱圖1至圖2，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種集剛性和柔性為一體的雙面印制電路板，包括：第一剛性電路板、第二剛性電路板，以及連接于所述第一剛性電路板和所述第二剛性電路板之間的柔性電路板；所述第一剛性電路板和所述第二剛性電路板均包括第一聚酰亞胺層1、設(shè)置于所述第一聚酰亞胺層1上的第一熱熔膠層2、設(shè)置于所述第一熱熔膠層2上的銅箔層3、設(shè)置于所述銅箔層3上的第二熱熔膠層4、設(shè)置于所述第二熱熔膠層4上的第二聚酰亞胺層5。具體地，所述柔性電路板為多層電路板。所述第一聚酰亞胺層1、所述第一熱熔膠層2、所述第二熱熔膠層4以及所述第二聚酰亞胺層5的長度相同，所述銅箔層3的長度伸出于所述第一聚酰亞胺層1、所述第一熱熔膠層2、所述第二熱熔膠層4以及所述第二聚酰亞胺層5的一端；所述第一剛性電路板中，所述銅箔層3伸出的一端表面設(shè)置有鎳金熔結(jié)層6，所述第二剛性電路板中，所述銅箔層3伸出的一端表面設(shè)置有錫熔結(jié)層7，所述鎳金熔結(jié)層6與所述錫熔結(jié)層7的厚度相同；所述鎳金熔結(jié)層6與所述錫熔結(jié)層7相對設(shè)置，所述柔性電路板的一端與所述鎳金熔結(jié)層6連接，另一端與所述錫熔結(jié)層7連接。第一剛性電路板和第二剛性電路板中，第一聚酰亞胺層1和第二聚酰亞胺層5的厚度相同，第一熱熔膠層2和第二熱熔膠層4的厚度相同，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種集剛性和柔性為一體的雙面印制電路板，結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計(jì)合理，制作容易，可靠性高。

本實(shí)用新型不局限于上述實(shí)施例，實(shí)施例只是示例性的，旨在用于解釋本實(shí)用新型，而不能理解為對本實(shí)用新型的限制。