本實(shí)用新型涉及線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種防填平的激光孔靶標(biāo)孔。

背景技術(shù)：

在印制電路板行業(yè)制作過(guò)程中，任意層互連板是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，即任意層互連板生產(chǎn)技術(shù)，在任意層互連板生產(chǎn)技術(shù)中，激光孔靶標(biāo)總是會(huì)出現(xiàn)被填平，造成在圖形線路時(shí)因激光孔靶標(biāo)被填平無(wú)法定位而導(dǎo)致報(bào)廢；通常采用加大激光孔孔徑或管控填孔電鍍生產(chǎn)參數(shù)，但加大激光孔孔徑真圓度差，管控電鍍參數(shù)導(dǎo)致板內(nèi)激光孔填孔凹陷度差，帶來(lái)極大的生產(chǎn)困擾，是行業(yè)內(nèi)普遍存在的技術(shù)難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的是提供一種防填平的激光孔靶標(biāo)孔，它能有效地解決背景技術(shù)中所存在的問(wèn)題。

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn) ：

一種防填平的激光孔靶標(biāo)孔，包括雙層線路板，所述雙層線路板包括第一疊置的下基層、下銅層、上基層、上銅層，所述上銅層上還依次覆蓋有半固化層及銅箔層，所述銅箔層設(shè)置有靶標(biāo)孔，所述靶標(biāo)孔依次貫穿銅箔層、半固化層、上銅層、上基層，所述上銅層設(shè)置有鏤空區(qū)，所述靶標(biāo)孔設(shè)置于鏤空區(qū)內(nèi)。

通過(guò)設(shè)置半固化層及銅箔層，使靶標(biāo)孔貫穿銅箔層、半固化層、上銅層、上基層使靶標(biāo)孔深度得到優(yōu)化，在電鍍加工過(guò)程中不易被填平。

進(jìn)一步的，所述靶標(biāo)孔向下收縮呈錐形孔。

進(jìn)一步的，所述靶標(biāo)孔壁面設(shè)置有銅膜形成連通銅箔層與下銅層的激光孔。

通過(guò)激光孔實(shí)現(xiàn)任意層線路板的互連，采用多層線路板時(shí)可根據(jù)需要使激光孔貫穿多層線路板內(nèi)的任意層線路板實(shí)現(xiàn)互連。

本實(shí)用新型的有益效果是 ：

本實(shí)用新型有效解決了電路板內(nèi)激光孔靶標(biāo)在填孔電鍍時(shí)被填平的品質(zhì)隱患，從而有效提高了線路使用LDI曝光機(jī)激光孔定位效率，避免了通孔因披鋒、孔損導(dǎo)致的對(duì)位識(shí)別誤差，而且操作簡(jiǎn)便穩(wěn)定，生產(chǎn)品質(zhì)大幅提高。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型靶標(biāo)孔結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型激光孔結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

實(shí)施例1

一種防填平的激光孔靶標(biāo)孔，如圖1-圖2所示，包括雙層線路板，所述雙層線路板包括第一疊置的下基層1、下銅層2、上基層3、上銅層4，所述上銅層4上還依次覆蓋有半固化層5及銅箔層6，所述銅箔層6設(shè)置有靶標(biāo)孔7，所述靶標(biāo)孔7依次貫穿銅箔層6、半固化層5、上銅層4、上基層3，所述上銅層4設(shè)置有鏤空區(qū)10，所述靶標(biāo)7孔設(shè)置于鏤空區(qū)10內(nèi)。

所述靶標(biāo)孔7向下收縮呈錐形孔。

所述靶標(biāo)孔7壁面設(shè)置有銅膜8形成連通銅箔層6與下銅層2的激光孔9。

實(shí)施例2

一種防填平的激光孔靶標(biāo)孔，如圖1-圖2所示，包括雙層線路板，所述雙層線路板包括第一疊置的下基層1、下銅層2、上基層3、上銅層4，所述上銅層4上還依次覆蓋有半固化層5及銅箔層6，所述銅箔層6設(shè)置有靶標(biāo)孔7，所述靶標(biāo)孔7依次貫穿銅箔層6、半固化層5、上銅層4、上基層3，所述上銅層4設(shè)置有鏤空區(qū)10，所述靶標(biāo)7孔設(shè)置于鏤空區(qū)10內(nèi)。

所述靶標(biāo)孔7向下收縮呈錐形孔。

所述靶標(biāo)孔7壁面設(shè)置有銅膜8形成連通銅箔層6與下銅層2的激光孔9。

一種防填平的激光孔靶標(biāo)孔制作方法，包括以下步驟：

（1）內(nèi)層線路制作時(shí)將靶標(biāo)有激光孔處銅皮蝕刻掉；（2）壓合；（3）制作孔徑0.2±0.02mm的激光孔靶標(biāo)。

步驟（1）具體為將靶標(biāo)處有激光孔的上銅層4腐蝕掉形成鏤空區(qū)10；

步驟（1）所述的腐蝕銅皮直徑比激光孔9直徑大0.2mm-0.4mm；

步驟（2）具體為在上銅層4上依次放置半固化層5及銅箔層6并進(jìn)行壓合；

步驟（3）具體為用Laser機(jī)使用參數(shù)脈寬15μs，槍數(shù)1+5對(duì)靶標(biāo)處生產(chǎn)直徑0.2±0.02mm的激光孔靶標(biāo)，實(shí)現(xiàn)激光孔深度跨銅箔層6、半固化層5、上銅層4及上基層3，與常規(guī)電路板內(nèi)的激光孔深度相比進(jìn)行大幅增加，做到在填孔電鍍中激光孔不易被填平。

以上為本實(shí)用新型的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見(jiàn)的替換形式均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。