本技術(shù)屬于集成灶，特別涉及一種一體多公用型集成灶控制板。

背景技術(shù)：

1、集成灶控制板是一種用于控制和管理集成灶的主板，通常包含了各種功能模塊，例如電源管理、觸摸控制、溫度傳感器、顯示屏驅(qū)動(dòng)等，以實(shí)現(xiàn)對(duì)集成灶的各種操作和監(jiān)控，這種控制板通過集成各種電子元件和電路，能夠幫助集成灶實(shí)現(xiàn)智能化控制，提供更便捷、高效、安全的使用體驗(yàn)。

2、在現(xiàn)有技術(shù)中，集成灶控制板安裝位置周圍環(huán)境溫度會(huì)影響散熱效果，同時(shí)集成灶電路板在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)荷運(yùn)行時(shí)，可能導(dǎo)致電路板發(fā)熱嚴(yán)重，而如果散熱設(shè)計(jì)不夠好，就會(huì)影響電路板穩(wěn)定性和壽命，因此，我們希望設(shè)計(jì)一種具有新型結(jié)構(gòu)的集成灶控制板，從而解決這個(gè)問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種一體多公用型集成灶控制板，解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、本實(shí)用新型通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種一體多公用型集成灶控制板，包括：底座、封裝組件以及控制組件，所述底座上側(cè)安裝有封裝組件，所述封裝組件內(nèi)部安裝有控制組件，所述底座包括安裝板和插接套,所述安裝板表面四個(gè)拐角分別設(shè)置有一個(gè)插接套；

3、所述封裝組件包括外殼、滑蓋以及鎖緊扣，所述外殼上側(cè)滑動(dòng)安裝有滑蓋，所述滑蓋上表面右側(cè)中間插裝有鎖緊扣，所述鎖緊扣下端向下貫穿滑蓋并延伸至外殼右端內(nèi)部；

4、所述控制組件包括散熱翅板、多用型電路板本體以及散熱風(fēng)扇，所述散熱翅板安裝在多用型電路板本體下表面，所述多用型電路板本體上表面前側(cè)安裝有散熱風(fēng)扇。

5、作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，所述外殼前側(cè)設(shè)置有排氣窗，所述外殼內(nèi)部設(shè)置有安裝腔，所述排氣窗與安裝腔前側(cè)連通，所述外殼底部左后側(cè)、右后側(cè)分別設(shè)置有進(jìn)氣窗，所述安裝腔通過進(jìn)氣窗與外部連通，在外殼底部設(shè)置進(jìn)氣窗，能夠?qū)⑼饨鐪囟容^低的空氣在散熱風(fēng)扇的帶動(dòng)下進(jìn)入至外殼內(nèi)部，進(jìn)而降低外殼內(nèi)部各原件的溫度。

6、作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，所述外殼右端上側(cè)向下開設(shè)有插槽，所述插槽的尺寸與鎖緊扣下端的尺寸相匹配，所述鎖緊扣呈l形結(jié)構(gòu)。

7、作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，所述外殼外壁噴涂有隔熱涂層，所述外殼上端前側(cè)、后側(cè)分別開設(shè)有一個(gè)滑槽，所述滑蓋前側(cè)內(nèi)壁、后側(cè)內(nèi)壁分別設(shè)置有一個(gè)限位條，所述限位條滑動(dòng)插裝在滑槽內(nèi)。

8、作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，隔熱層為一種空氣凝膠層，所述隔熱層厚度不小于2mm，所述隔熱層上表面高度與外殼左端上側(cè)齊平，空氣凝膠層材質(zhì)的隔熱層，能夠隔開部分集成灶工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，配合外殼外壁的隔熱涂層，能夠降低周圍環(huán)境中溫度對(duì)多用型電路板本體散熱性能的影響。

9、作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，所述散熱翅板包括鋁板和翅片，所述鋁板下側(cè)等間距分布有多個(gè)翅片，所述翅片下端不與外殼底部接觸。

10、作為一優(yōu)選的實(shí)施方式，所述多用型電路板本體的寬度以及長(zhǎng)度均小于安裝腔的寬度以及長(zhǎng)度，所述散熱風(fēng)扇的排風(fēng)口與排風(fēng)窗內(nèi)側(cè)端密封連接，所述散熱風(fēng)扇上側(cè)與滑蓋下表面之間的間距大于5mm。

11、所述散熱翅板的寬度以及長(zhǎng)度均小于多用型電路板本體的寬度以及長(zhǎng)度，所述散熱翅板與多用型電路板本體之間涂抹有導(dǎo)熱硅脂。

12、采用了上述技術(shù)方案后，本實(shí)用新型的有益效果是：通過設(shè)置底座，并在底座上側(cè)設(shè)置四個(gè)插接套，使得封裝組件下側(cè)與底座之間形成間隔空間，進(jìn)而避免影響進(jìn)氣窗正常進(jìn)氣；

13、封裝組件的設(shè)置，外殼外壁的隔熱涂層以及滑蓋上側(cè)的隔熱層能夠同時(shí)對(duì)外部環(huán)境的熱量進(jìn)行阻擋，降低外部環(huán)境中的熱量進(jìn)入至安裝腔內(nèi)部，能夠降低周圍環(huán)境中溫度對(duì)多用型電路板本體散熱性能的影響；

14、控制組件的設(shè)置，配合封裝組件，啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇會(huì)將安裝腔上側(cè)的熱空氣通過排氣窗排出外殼，在壓強(qiáng)差的作用下，外殼下側(cè)與底座之間溫度較低的空氣會(huì)通過進(jìn)氣窗進(jìn)入至安裝腔底部，并帶走散熱翅板上的部分熱量，再經(jīng)過散熱風(fēng)扇排出，如此達(dá)到快速降低多用型電路板本體上熱量目的。

技術(shù)特征：

1.一種一體多公用型集成灶控制板，包括：底座(100)、封裝組件(200)以及控制組件(300)，其特征在于，所述底座(100)上側(cè)安裝有封裝組件(200)，所述封裝組件(200)內(nèi)部安裝有控制組件(300)，所述底座(100)包括安裝板(110)和插接套(120),所述安裝板(110)表面四個(gè)拐角分別設(shè)置有一個(gè)插接套(120)；

2.如權(quán)利要求1所述的一種一體多公用型集成灶控制板，其特征在于：所述外殼(210)前側(cè)設(shè)置有排氣窗(250)，所述外殼(210)內(nèi)部設(shè)置有安裝腔，所述排氣窗(250)與安裝腔前側(cè)連通，所述外殼(210)底部左后側(cè)、右后側(cè)分別設(shè)置有進(jìn)氣窗(211)，所述安裝腔通過進(jìn)氣窗(211)與外部連通。

3.如權(quán)利要求2所述的一種一體多公用型集成灶控制板，其特征在于：所述外殼(210)右端上側(cè)向下開設(shè)有插槽(213)，所述插槽(213)的尺寸與鎖緊扣(240)下端的尺寸相匹配，所述鎖緊扣(240)呈l形結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求3所述的一種一體多公用型集成灶控制板，其特征在于：所述外殼(210)外壁噴涂有隔熱涂層，所述外殼(210)上端前側(cè)、后側(cè)分別開設(shè)有一個(gè)滑槽(212)，所述滑蓋(220)前側(cè)內(nèi)壁、后側(cè)內(nèi)壁分別設(shè)置有一個(gè)限位條，所述限位條滑動(dòng)插裝在滑槽(212)內(nèi)。

5.如權(quán)利要求1所述的一種一體多公用型集成灶控制板，其特征在于：隔熱層(230)為一種空氣凝膠層，所述隔熱層(230)厚度不小于2mm，所述隔熱層(230)上表面高度與外殼(210)左端上側(cè)齊平。

6.如權(quán)利要求1所述的一種一體多公用型集成灶控制板，其特征在于：所述散熱翅板(310)包括鋁板和翅片，所述鋁板下側(cè)等間距分布有多個(gè)翅片，所述翅片下端不與外殼(210)底部接觸。

7.如權(quán)利要求2所述的一種一體多公用型集成灶控制板，其特征在于：所述多用型電路板本體(320)的寬度以及長(zhǎng)度均小于安裝腔的寬度以及長(zhǎng)度，所述散熱風(fēng)扇(330)的排風(fēng)口與排風(fēng)窗內(nèi)側(cè)端密封連接，所述散熱風(fēng)扇(330)上側(cè)與滑蓋(220)下表面之間的間距大于5mm。

8.如權(quán)利要求7所述的一種一體多公用型集成灶控制板，其特征在于：所述散熱翅板(310)的寬度以及長(zhǎng)度均小于多用型電路板本體(320)的寬度以及長(zhǎng)度，所述散熱翅板(310)與多用型電路板本體(320)之間涂抹有導(dǎo)熱硅脂。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供一種一體多公用型集成灶控制板,包括：底座、封裝組件以及控制組件，所述底座上側(cè)安裝有封裝組件，所述封裝組件內(nèi)部安裝有控制組件，所述底座包括安裝板和插接套,所述安裝板表面四個(gè)拐角分別設(shè)置有一個(gè)插接套，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有如下的有益效果：封裝組件的設(shè)置，外殼外壁的隔熱涂層以及滑蓋上側(cè)的隔熱層能夠同時(shí)對(duì)外部環(huán)境的熱量進(jìn)行阻擋，降低外部環(huán)境中的熱量進(jìn)入至安裝腔內(nèi)部，能夠降低周圍環(huán)境中溫度對(duì)多用型電路板本體散熱性能的影響，控制組件的設(shè)置，啟動(dòng)散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇會(huì)將安裝腔上側(cè)的熱空氣通過排氣窗排出外殼，如此達(dá)到快速降低多用型電路板本體上熱量目的。

技術(shù)研發(fā)人員：錢凱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：嵊州市北極星電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240307
技術(shù)公布日：2025/4/7