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一種壓電陶瓷封裝裝置及封裝方法與流程

文檔序號:41984279發(fā)布日期:2025-05-23 16:39閱讀:7來源:國知局
一種壓電陶瓷封裝裝置及封裝方法與流程

本發(fā)明涉及封裝裝置,更具體地說,它涉及一種壓電陶瓷封裝裝置及封裝方法。


背景技術(shù):

1、壓電陶瓷作為一種重要的功能材料,廣泛應(yīng)用于傳感器、執(zhí)行器、聲學(xué)器件等領(lǐng)域,其封裝工藝的精度和效率直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。在壓電陶瓷封裝過程中,編帶傳輸是實現(xiàn)芯片裝載、引線鍵合、封裝測試、編帶封裝與裁切以及后續(xù)處理與存儲等關(guān)鍵工序的核心設(shè)備。其中,在芯片裝載與輸送階段,編帶通過定位孔和定位柱的配合確保芯片在輸送過程中保持精確位置;在引線鍵合和封裝測試階段,編帶的定位精度直接影響芯片與引線的對齊效果以及測試的準(zhǔn)確性。

2、然而,現(xiàn)有的壓電陶瓷封裝裝置在進(jìn)行長期使用時,定位柱與編帶定位孔之間的頻繁接觸和相對運(yùn)動是導(dǎo)致定位柱磨損的主要因素。隨著使用時間的延長,定位柱表面材料因持續(xù)摩擦而逐漸損耗,其尺寸精度隨之改變,進(jìn)而顯著影響編帶輸送的定位精度。此外,定位柱在長時間連續(xù)運(yùn)行中還會遭受疲勞損傷,損傷在材料內(nèi)部逐漸累積,導(dǎo)致定位柱的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度下降,進(jìn)一步加劇磨損程度。定位柱的磨損和疲勞損傷最終會導(dǎo)致輸送過程中的偏移和錯位現(xiàn)象,進(jìn)而引發(fā)累積偏差。

3、具體而言,累積偏差是指在編帶輸送過程中,由于定位柱磨損、機(jī)械傳動系統(tǒng)誤差等多種因素的共同作用,導(dǎo)致編帶輸送的實際位置與理論位置之間的偏差逐漸累積,不僅降低了生產(chǎn)效率,還可能引發(fā)設(shè)備卡死,導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯,增加設(shè)備維護(hù)成本。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供一種壓電陶瓷封裝裝置及封裝方法,解決相關(guān)技術(shù)中定位柱磨損、機(jī)械傳動系統(tǒng)誤差等多種因素的共同作用,導(dǎo)致編帶輸送的實際位置與理論位置之間的偏差逐漸累積,不僅降低了生產(chǎn)效率,還可能引發(fā)設(shè)備卡死,導(dǎo)致生產(chǎn)線停滯,增加設(shè)備維護(hù)成本的技術(shù)問題。

2、本發(fā)明第一方面公開了一種壓電陶瓷封裝裝置,包括工作臺,工作臺上設(shè)置有送料單元、上料單元和封裝帶輸送單元;其中,所述上料單元上纏繞有封裝編帶,且封裝編帶上設(shè)有若干定位孔;通過送料單元對定位孔進(jìn)行傳輸定位,使得封裝編帶進(jìn)行能夠進(jìn)行精確的傳輸,保證封裝過程中的精確性;所述送料單元包括基座,且基座上安裝有伺服電機(jī)和第一固定架,所述伺服電機(jī)的輸出軸上設(shè)有送料輪盤組件,且送料輪盤組件上設(shè)有切換組件,用于對送料輪盤組件進(jìn)行切換,從而防止送料輪盤組件磨損老化,使得封裝編帶產(chǎn)生累積偏差,避免對封裝工作產(chǎn)生干擾。

3、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述送料輪盤組件包括安裝在伺服電機(jī)輸出軸上的花鍵軸,且花鍵軸上滑動連接有第一連接桿和第二連接桿,所述第一連接桿上安裝有兩組第一送料盤,所述第二連接桿上安裝有兩組第二送料盤。

4、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,兩組所述第一送料盤一組為第一待替換送料盤,另一組為第一工作送料盤,兩組所述第二送料盤一組為第二待替換送料盤,另一組為第二工作送料盤;

5、所述第一連接桿上安裝有第一紅外線接收器,所述第二連接桿上安裝有第二紅外線接收器,所述基座上還安裝有支架,且支架上安裝有紅外線發(fā)射器。

6、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述切換組件包括安裝在第一連接桿上的第一驅(qū)動環(huán),以及安裝在第二連接桿上的第二驅(qū)動環(huán),所述第一連接桿外壁上開設(shè)有滑槽,所述第二驅(qū)動環(huán)與所述滑槽滑動連接,所述第二驅(qū)動環(huán)上滑動限位有第一限位架,所述第一驅(qū)動環(huán)上滑動限位有第二限位架。

7、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述第一固定架上安裝有電動推桿,且電動推桿上設(shè)有能夠在電動推桿內(nèi)部進(jìn)行伸縮運(yùn)動的伸縮軸,所述電動推桿上的伸縮軸與第一限位架滑動連接,伸縮軸遠(yuǎn)離電動推桿的一端還安裝有第一限位塊。

8、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述基座上安裝有第二固定架,且第二固定架上通過軸承轉(zhuǎn)動連接有連接軸,所述連接軸上安裝有第一齒輪,且第一齒輪上嚙合連接有第一齒條板,所述第一齒條板與第一限位塊固定連接。

9、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述基座上安裝有滑桿,且滑桿上滑動連接有滑套,所述連接軸上還安裝有第二齒輪,且第二齒輪上嚙合連接有第二齒條板,所述第二齒條板與滑套固定連接,所述滑套與基座之間設(shè)有鎖定組件。

10、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述鎖定組件包括安裝在上料單元上的承接架,且承接架上滑動連接有活動桿,所述活動桿靠近送料輪盤組件的一端安裝有頂板,所述活動桿遠(yuǎn)離頂板的一端安裝有第一傾斜塊,且第一傾斜塊上設(shè)有第二傾斜塊,所述第二傾斜塊上安裝有第一導(dǎo)桿,且第一導(dǎo)桿上設(shè)有第四彈簧,所述第一導(dǎo)桿遠(yuǎn)離第二傾斜塊的一端安裝有連桿,且連桿遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)桿的一端安裝有卡塊。

11、作為本發(fā)明的進(jìn)一步優(yōu)化方案,所述滑套上開設(shè)有卡槽,所述卡塊與卡槽卡合連接,所述滑套靠近第一固定架的一端還設(shè)有傾斜槽口。

12、本發(fā)明第二方面公開了一種壓電陶瓷封裝方法,使用如上所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,包括如下步驟:

13、s1、啟動伺服電機(jī),使送料輪盤組件進(jìn)入待機(jī)狀態(tài);

14、s2、通過控制器啟動電動推桿,推動伸縮軸伸出,帶動第一限位架沿滑槽移動;

15、s3、當(dāng)?shù)谝患t外線接收器與紅外線發(fā)射器對齊時,控制第二驅(qū)動環(huán)移動,使第二連接桿上的第二工作送料盤切換為第二待替換送料盤;

16、同時,通過第二限位架控制第一驅(qū)動環(huán)移動,使第一連接桿上的第一工作送料盤切換為第一待替換送料盤;

17、s4、通過送料單元的伺服電機(jī)驅(qū)動送料輪盤組件,將封裝編帶上的壓電陶瓷芯片精確傳輸至封裝位置。

18、本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明通過設(shè)置可切換的送料輪盤組件,通過切換組件在不同送料盤之間進(jìn)行切換,避免了因單一送料盤長時間使用而產(chǎn)生的磨損老化問題,有效減少了累積偏差,進(jìn)一步確保了封裝過程的精確性;并且,通過自動化切換機(jī)制,實現(xiàn)了送料盤的不停機(jī)更換,無需停機(jī)進(jìn)行手動更換,顯著減少了因設(shè)備維護(hù)導(dǎo)致的停機(jī)時間,提高了設(shè)備的整體運(yùn)行效率,減少了因位置偏差或設(shè)備故障導(dǎo)致的廢品產(chǎn)生,降低了生產(chǎn)成本。



技術(shù)特征:

1.一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,所述送料輪盤組件(340)包括安裝在伺服電機(jī)(320)輸出軸上的花鍵軸(341),且花鍵軸(341)上滑動連接有第一連接桿(342)和第二連接桿(343),所述第一連接桿(342)上安裝有兩組第一送料盤(344),所述第二連接桿(343)上安裝有兩組第二送料盤(345)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,兩組所述第一送料盤(344)一組為第一待替換送料盤,另一組為第一工作送料盤,兩組所述第二送料盤(345)一組為第二待替換送料盤,另一組為第二工作送料盤;

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,所述切換組件(350)包括安裝在第一連接桿(342)上的第一驅(qū)動環(huán)(351),以及安裝在第二連接桿(343)上的第二驅(qū)動環(huán)(352),所述第一連接桿(342)外壁上開設(shè)有滑槽(346),所述第二驅(qū)動環(huán)(352)與所述滑槽(346)滑動連接,所述第二驅(qū)動環(huán)(352)上滑動限位有第一限位架(353),所述第一驅(qū)動環(huán)(351)上滑動限位有第二限位架(354)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,所述第一固定架(330)上安裝有電動推桿(3531),且電動推桿(3531)上設(shè)有能夠在電動推桿(3531)內(nèi)部進(jìn)行伸縮運(yùn)動的伸縮軸,所述電動推桿(3531)上的伸縮軸與第一限位架(353)滑動連接,伸縮軸遠(yuǎn)離電動推桿(3531)的一端還安裝有第一限位塊(3532)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,所述基座(310)上安裝有第二固定架(3534),且第二固定架(3534)上通過軸承轉(zhuǎn)動連接有連接軸(3535),所述連接軸(3535)上安裝有第一齒輪(3536),且第一齒輪(3536)上嚙合連接有第一齒條板(3537),所述第一齒條板(3537)與第一限位塊(3532)固定連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,所述基座(310)上安裝有滑桿(3541),且滑桿(3541)上滑動連接有滑套(3543),所述連接軸(3535)上還安裝有第二齒輪(3538),且第二齒輪(3538)上嚙合連接有第二齒條板(3539),所述第二齒條板(3539)與滑套(3543)固定連接,所述滑套(3543)與基座(310)之間設(shè)有鎖定組件(360)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,所述鎖定組件(360)包括安裝在上料單元(400)上的承接架(361),且承接架(361)上滑動連接有活動桿(362),所述活動桿(362)靠近送料輪盤組件(340)的一端安裝有頂板(363),所述活動桿(362)遠(yuǎn)離頂板(363)的一端安裝有第一傾斜塊(365),且第一傾斜塊(365)上設(shè)有第二傾斜塊(366),所述第二傾斜塊(366)上安裝有第一導(dǎo)桿(367),且第一導(dǎo)桿(367)上設(shè)有第四彈簧(369),所述第一導(dǎo)桿(367)遠(yuǎn)離第二傾斜塊(366)的一端安裝有連桿(3610),且連桿(3610)遠(yuǎn)離所述第一導(dǎo)桿(367)的一端安裝有卡塊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,所述滑套(3543)上開設(shè)有卡槽(3544),所述卡塊與卡槽(3544)卡合連接,所述滑套(3543)靠近第一固定架(330)的一端還設(shè)有傾斜槽口。

10.一種壓電陶瓷封裝方法,使用如權(quán)利要求1-9任一項所述的一種壓電陶瓷封裝裝置,其特征在于,包括如下步驟:


技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及封裝裝置技術(shù)領(lǐng)域,公開了一種壓電陶瓷封裝裝置及封裝方法,封裝裝置包括工作臺,工作臺上設(shè)置有送料單元、上料單元和封裝帶輸送單元;送料單元包括基座,且基座上安裝有伺服電機(jī)和第一固定架,伺服電機(jī)的輸出軸上設(shè)有送料輪盤組件,且送料輪盤組件上設(shè)有切換組件,用于對送料輪盤組件進(jìn)行切換,從而防止送料輪盤組件磨損老化,使得封裝編帶產(chǎn)生累積偏差,避免對封裝工作產(chǎn)生干擾。本發(fā)明通過設(shè)置可切換的送料輪盤組件,通過切換組件在不同送料盤之間進(jìn)行切換,避免了因單一送料盤長時間使用而產(chǎn)生的磨損老化問題,有效減少了累積偏差,進(jìn)一步確保了封裝過程的精確性。

技術(shù)研發(fā)人員:闞云輝,閆不窮
受保護(hù)的技術(shù)使用者:合肥中航天成電子科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/5/22
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