一種多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱元件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子元器件的迅速發(fā)展，其小型化和集成程度不斷提高，在性能越來越提高的情況下，其功率也逐步增大，因而能耗和發(fā)熱量也迅速增大，由此導(dǎo)致的高溫會對電子元器件的穩(wěn)定性、可靠性和壽命產(chǎn)生有害的影響，而導(dǎo)熱墊片是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補(bǔ)兩種硬質(zhì)材料接觸時產(chǎn)生的微空隙，減小熱阻，提高器件的散熱性能。導(dǎo)熱墊片是電子元器件散熱的關(guān)鍵組件，接觸效果與熱導(dǎo)率是影響大熱墊片傳熱的兩個主要因素，目前的導(dǎo)熱墊片的接觸性能及熱導(dǎo)率均存在一定缺陷。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片，能夠提高熱導(dǎo)率，接觸良好，散熱穩(wěn)定。
[0004]本實用新型完整的技術(shù)方案為:
[0005]—種多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片，包括復(fù)合的五層，按順序分別為第一硅膠層、第一不銹鋼層，鎵銦合金層、第二不銹鋼層和第二硅膠層，
[000?]所述的第一娃膠層和第二娃膠層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm，所述的第一不銹鋼層和第二不銹鋼層尺寸為20cm*20cm，厚度為1mm，所述的鎵銦合金層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm，
[0007]所述的多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片還包括位于兩側(cè)的絕熱材料。
[0008]所述的絕熱材料內(nèi)封裝有壓縮彈簧。
[0009]本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點在于:多層材料復(fù)合，提高了傳熱穩(wěn)定性，其中硅膠層提供柔性，使墊片與元件充分接觸并保護(hù)元件，不銹鋼層提供高導(dǎo)熱率并提供剛度，使得安裝方便，鎵銦合金層受熱時進(jìn)行相變，由原來的固體軟化成半液態(tài)，從而提高了導(dǎo)熱性能，絕熱材料對五層導(dǎo)熱層進(jìn)行封裝，提高了穩(wěn)定性，避免上述五層導(dǎo)熱層使用時剝離散落，所述的絕熱材料內(nèi)封裝有壓縮彈簧，可對墊片施加持續(xù)的壓縮力，使墊片與元件充分接觸，減小熱阻。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011 ]圖中:1:第一硅膠層;2:第一不銹鋼層;3:鎵銦合金;4:第二不銹鋼層;5:第二硅膠層;6:絕熱材料。
【具體實施方式】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型做進(jìn)一步說明。
[0013]如圖1所示，一種多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片，包括復(fù)合的五層，按順序分別為第一硅膠層1、第一不銹鋼層2，鎵銦合金層3、第二不銹鋼層4和第二硅膠層5，
[0014]所述的娃膠層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm，所述的不銹鋼層尺寸為20cm*20cm，厚度為Imm，所述的鎵銦合金層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm，
[0015]所述的多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片還包括位于兩側(cè)的絕熱材料。
[0016]所述的絕熱材料內(nèi)封裝有壓縮彈簧。
【主權(quán)項】
1.一種多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片，其特征在于，包括復(fù)合的五層，按順序分別為第一硅膠層、第一不銹鋼層，鎵銦合金層、第二不銹鋼層和第二硅膠層， 所述的第一娃膠層和第二娃膠層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm，所述的第一不銹鋼層和第二不銹鋼層尺寸為20cm*20cm，厚度為1mm，所述的鎵銦合金層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm， 所述的多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片還包括位于兩側(cè)的絕熱材料，所述的絕熱材料內(nèi)封裝有壓縮彈簧。
【專利摘要】本實用新型公開了一種多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片。包括復(fù)合的五層，按順序分別為第一硅膠層、第一不銹鋼層，鎵銦合金層、第二不銹鋼層和第二硅膠層，所述的第一硅膠層和第二硅膠層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm，所述的第一不銹鋼層和第二不銹鋼層尺寸為20cm*20cm，厚度為1mm，所述的鎵銦合金層尺寸為20cm*20cm，厚度為2mm，所述的多層復(fù)合式導(dǎo)熱墊片還包括位于兩側(cè)的絕熱材料，提高了傳熱穩(wěn)定性，兼具柔性、剛度和高導(dǎo)熱率。
【IPC分類】B32B15/18, H05K7/20, B32B9/04, B32B15/04
【公開號】CN205320445
【申請?zhí)枴緾N201620024105
【發(fā)明人】王正
【申請人】青島卓尤新材料有限公司
【公開日】2016年6月15日
【申請日】2016年1月12日