微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備。其中，本發(fā)明所述的電子設(shè)備至少包括：微機(jī)械麥克風(fēng)、將所述第一聲孔與外界相連的第二聲孔和與所述托板電連接的印刷電路板，其中，所述麥克風(fēng)包括：具有聲膜的麥克風(fēng)芯片，以及封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼，其中，所述封裝外殼包括：用于固定所述麥克風(fēng)芯片的托板；及與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風(fēng)芯片之間具有第一空腔，同時，在與所述托板相接的所述蓋板的側(cè)面設(shè)有第一聲孔。本發(fā)明通過改變麥克風(fēng)的聲孔的位置，能夠避免聲音氣流直接噴向麥克風(fēng)芯片，減少灰塵對麥克風(fēng)芯片中聲膜的干擾。
【專利說明】微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種微機(jī)械麥克風(fēng)，特別是涉及一種微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子設(shè)備的快速發(fā)展，電子設(shè)備微型化、高品質(zhì)的市場需求越來越大。目前，電子設(shè)備中的微機(jī)械麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)如圖1所不，所述微機(jī)械麥克風(fēng)包括:麥克風(fēng)芯片12,以及封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼11，在所述封裝外殼上設(shè)有聲孔111，其中，所述聲孔111位于麥克風(fēng)芯片的聲膜上方，且與引腳112相對的一面。當(dāng)上述微機(jī)械麥克風(fēng)安裝在電子設(shè)備中時，在電子設(shè)備中需提供一個放置微機(jī)械麥克風(fēng)的空間，該空間與所述聲孔111之間必須留有能與外界相通間隙，以供聲音傳播，同時，為了便于安裝，所述空間還必須在外殼的周圍與其他元件之間留有間隔。
[0003]為了減小上述微機(jī)械麥克風(fēng)在電子設(shè)備中所占的空間，目前，常見的手段是利用集成電路減小微機(jī)械麥克風(fēng)的尺寸，以及通過優(yōu)化布局來減小微機(jī)械麥克風(fēng)所占的空間。但對于微機(jī)械麥克風(fēng)來說，上述方式不但使微機(jī)械麥克風(fēng)的成本驟增而且仍然存在以下問題:由于現(xiàn)有的微機(jī)械麥克風(fēng)的聲孔位于麥克風(fēng)芯片中的聲膜上方，使得人們在使用時產(chǎn)生的氣流會將灰塵帶入聲孔，并遮擋聲孔及麥克風(fēng)芯片中的聲膜，由此，導(dǎo)致麥克風(fēng)芯片的收聲效果變差。因此，需要對現(xiàn)有的微機(jī)械麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中人們在對著微機(jī)械麥克風(fēng)的聲孔說話時，氣流將灰塵帶入聲孔，以使麥克風(fēng)的收聲效果變差等問題。
[0005]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本發(fā)明提供一種微機(jī)械麥克風(fēng)，其至少包括:具有聲膜的麥克風(fēng)芯片；封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼，包括:用于固定所述麥克風(fēng)芯片的托板；以及與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風(fēng)芯片之間具有第一空腔，同時，在與所述托板相接的所述蓋板的側(cè)面設(shè)有第一聲孔。
[0006]優(yōu)選地，所述微機(jī)械麥克風(fēng)還包括:位于所述第一空腔內(nèi)且設(shè)在所述聲膜上方的防塵部件。
[0007]優(yōu)選地，所述防塵部件為硅質(zhì)材料。
[0008]優(yōu)選地，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風(fēng)芯片的高度。
[0009]基于上述目的，本發(fā)明還提供一種包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其中，所述微機(jī)械麥克風(fēng)包括:
[0010]具有聲膜的麥克風(fēng)芯片；
[0011]封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼，包括:用于固定所述麥克風(fēng)芯片的托板；與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風(fēng)芯片之間具有第一空腔，同時，在所述蓋板與所述托板相接的側(cè)面設(shè)有第一聲孔；
[0012]以及將所述第一聲孔與外界相連的第二聲孔；與所述托板電連接的印刷電路板，用于將所述微機(jī)械麥克風(fēng)所生成的音頻電信號予以輸出.
[0013]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括:貼于所述蓋板上且與所述微機(jī)械麥克風(fēng)的托板相對的墊圈。
[0014]優(yōu)選地，所述電子設(shè)備還包括:位于所述第一聲孔與第二聲孔之間的第二空腔。
[0015]優(yōu)選地，所述微機(jī)械麥克風(fēng)還包括:位于所述第一空腔內(nèi)且設(shè)在所述聲膜上方的防塵部件。
[0016]優(yōu)選地，所述防塵部件為硅質(zhì)材料。
[0017]優(yōu)選地，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風(fēng)芯片的高度。
[0018]如上所述，本發(fā)明的微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，具有以下有益效果:將麥克風(fēng)的第一聲孔的位置由正向面對聲膜上方改為位于聲膜側(cè)方的蓋板上，能夠避免聲音氣流直接噴向麥克風(fēng)芯片，減少灰塵對麥克風(fēng)芯片中聲膜的干擾。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的微機(jī)械麥克風(fēng)的側(cè)剖面、正面及俯視面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖2顯示為本發(fā)明的微機(jī)械麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3顯示為本發(fā)明的微機(jī)械麥克風(fēng)的一種優(yōu)選方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖4顯示為本發(fā)明的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備的側(cè)剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖5顯不為本發(fā)明的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備的一種優(yōu)選方式的側(cè)剖面的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]元件標(biāo)號說明
[0025]11現(xiàn)有的封裝外殼
[0026]111現(xiàn)有的聲孔
[0027]112現(xiàn)有的引腳
[0028]12現(xiàn)有的麥克風(fēng)芯片
[0029]2 微機(jī)械麥克風(fēng)
[0030]21封裝外殼
[0031]211 蓋板
[0032]212 托板
[0033]213 第一聲孔
[0034]22麥克風(fēng)芯片
[0035]221 聲膜
[0036]222 第一空腔
[0037]23防塵部件
[0038]3 電子設(shè)備
[0039]31印刷電路板
[0040]32 墊圈
[0041]33第二聲孔
[0042]34第二空腔

【具體實施方式】
[0043]以下由特定的具體實施例說明本發(fā)明的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點及功效。
[0044]請參閱圖2至圖5。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實施的限定條件，故不具技術(shù)上的實質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本發(fā)明可實施的范疇。
[0045]實施例一
[0046]如圖2所不，本發(fā)明提供一種微機(jī)械麥克風(fēng)。所述微機(jī)械麥克風(fēng)2包括:麥克風(fēng)芯片22及封裝外殼21。
[0047]所述麥克風(fēng)芯片22包括:聲膜221，所述麥克風(fēng)芯片22用于將聲波轉(zhuǎn)換成所述聲膜221的極板間距的變化，并根據(jù)極板間距之間的變化輸出電壓變化的電信號。其中，所述聲波的頻率是人耳所能分辨的聲音波段。所述聲膜221可以是一種膜式電容。
[0048]所述封裝外殼21封裝所述麥克風(fēng)芯片22，其包括:托板212及蓋板211。
[0049]所述托板212用于固定所述麥克風(fēng)芯片22。
[0050]具體地，所述麥克風(fēng)芯片22的聲膜221位于所述麥克風(fēng)芯片22的頂面，與所述頂面相對的面稱為底面，所述托板212與所述底面相連，使所述麥克風(fēng)芯片22固定在所述托板212上。
[0051]優(yōu)選地，所述麥克風(fēng)芯片22的引腳由所述底面引出并穿出所述托板212。所述引腳包括:電源引腳、地線引腳及輸出引腳，所述引腳可以是針形引腳，也可以是貼片式引腳。
[0052]所述蓋板211與所述托板212的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片22，其中，所述蓋板211與所述麥克風(fēng)芯片22之間具有第一空腔222，同時，在所述蓋板211與所述托板212相接的側(cè)面設(shè)有第一聲孔213。
[0053]具體地，所述蓋板211的截面可以是U型結(jié)構(gòu)，其四周與所述托板212的四周密封連接，以將所述麥克風(fēng)芯片22封裝起來，其中，所述托板212的尺寸略大于所述麥克風(fēng)芯片22的尺寸，并當(dāng)所述蓋板211覆蓋在所述麥克風(fēng)芯片22上時，所述蓋板211與所述麥克風(fēng)芯片22之間形成第一空腔222，在所述蓋板211與所述托板212相接的側(cè)面設(shè)有第一聲孔213。
[0054]優(yōu)選地，所述第一聲孔213到所述托板212的距離小于所述麥克風(fēng)芯片22的高度。
[0055]具體地，聲音通過所述第一聲孔213擴(kuò)散到所述第一空腔222中，再由擴(kuò)散在所述第一空腔222中的聲波振動所述聲膜221,使之將聲波轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的音頻電信號。
[0056]更為優(yōu)選地，如圖3所示，所述微機(jī)械麥克風(fēng)還包括:防塵部件23。
[0057]所述防塵部件23位于所述第一空腔222內(nèi)且設(shè)在所述聲膜221上方。
[0058]具體地，所述防塵部件23可以位于所述第一空腔222內(nèi)靠近所述第一聲孔213 —側(cè)且傾斜的設(shè)置在所述聲膜221上方；也可以呈帽子形狀，扣在所述聲膜221上方。所述防塵部件23優(yōu)選為硅質(zhì)材料。
[0059]所述微機(jī)械麥克風(fēng)2在工作時，所述第一聲孔213將外界的聲波引入所述第一空腔222中，位于所述第一空腔222中的麥克風(fēng)芯片22上的聲膜221受聲波的振動改變它的極板間距，并根據(jù)極板間距的變化輸出幅值變化的電流，所述麥克風(fēng)芯片22將所述電流進(jìn)行放大處理再由所述引腳予以輸出。
[0060]實施例二
[0061]如圖4所示，本發(fā)明還提供一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備3包括:如實施例一所述的微機(jī)械麥克風(fēng)2、第二聲孔33及印刷電路板31。
[0062]所述第二聲孔33將所述第一聲孔213與外界相連。
[0063]具體地，所述第二聲孔33設(shè)置在所述電子設(shè)備3的外殼上，所述第二聲孔33可以正對著第一聲孔213。優(yōu)選地，所述第一聲孔213和第二聲孔33之間還有第二空腔34，使聲波能夠從第二聲孔33傳入第一聲孔213。
[0064]所述印刷電路板31與所述托板212電連接，用于將所述微機(jī)械麥克風(fēng)2所生成的電信號輸出至所述電子設(shè)備3中的音頻處理單元(如CPU、處理芯片等)。
[0065]具體地，所述印刷電路板31具有容納所述微機(jī)械麥克風(fēng)2的空間，其中，所述微機(jī)械麥克風(fēng)2的尺寸小于所述空間，所述空間不封閉，當(dāng)所述微機(jī)械麥克風(fēng)2放入所述空間內(nèi)后，所述空間在所述微機(jī)械麥克風(fēng)的第一聲孔211與第二聲孔之間形成第二空腔34，由此，外界的聲音由所述電子設(shè)備3上的第二聲孔33進(jìn)入電子設(shè)備，并擴(kuò)散到所述第二空腔34，再由所述第二空腔34進(jìn)入到所述微機(jī)械麥克風(fēng)2的第一聲孔213中，并擴(kuò)散到所述微機(jī)械麥克風(fēng)2中的第一空腔222內(nèi)，由所擴(kuò)散到第一空腔222內(nèi)的聲波來使聲膜221振動，由此將外界的聲音轉(zhuǎn)成音頻電信號。
[0066]優(yōu)選地，如圖5所示，所述電子設(shè)備還包括:墊圈32。
[0067]所述墊圈32貼于所述蓋板211上且與所述微機(jī)械麥克風(fēng)2的托板212相對。其中，所述墊圈32為娃質(zhì)材料。
[0068]具體地，所述墊圈32貼著所述蓋板211且固定在所述電子設(shè)備3上，用于緩解外界對微機(jī)械麥克風(fēng)2的振動。
[0069]綜上所述，本發(fā)明的微機(jī)械麥克風(fēng)及包含所述微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備。將麥克風(fēng)的第一聲孔的位置由正向面對聲膜上方改為位于聲膜側(cè)方的蓋板上，能夠避免聲音氣流直接噴向麥克風(fēng)芯片，減少灰塵對麥克風(fēng)芯片中聲膜的干擾；另外，第一聲孔的高度低于麥克風(fēng)芯片的高度，使得聲波需要越過麥克風(fēng)芯片到達(dá)聲膜，由此，利用“身高差”來進(jìn)一步地減少灰塵對聲膜的干擾；還有，由于微機(jī)械麥克風(fēng)的第一聲孔位置的改變，使得蓋板與墊圈之間無需保留空隙，從而縮小了電子設(shè)備預(yù)留給微機(jī)械麥克風(fēng)的空間，避免墊圈遮擋聲孔的情況，其中，所述空間的減少縮短了聲波在空氣中的傳輸距離，故提高聲膜的諧振頻率，有效增加了音頻轉(zhuǎn)換的質(zhì)量，另外還增強(qiáng)了對麥克風(fēng)振動時的保護(hù)；此外，在第一聲孔上設(shè)置防塵部件，能夠進(jìn)一步減少灰塵的附著。所以，本發(fā)明有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0070]上述實施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本發(fā)明所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種微機(jī)械麥克風(fēng)，其特征在于，至少包括: 具有聲膜的麥克風(fēng)芯片； 封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼，包括: 用于固定所述麥克風(fēng)芯片的托板；以及 與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風(fēng)芯片之間具有第一空腔，同時，在與所述托板相接的所述蓋板的側(cè)面設(shè)有第一聲孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)械麥克風(fēng)，其特征在于，所述微機(jī)械麥克風(fēng)還包括:位于所述第一空腔內(nèi)且設(shè)在所述聲膜上方的防塵部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微機(jī)械麥克風(fēng)，其特征在于，所述防塵部件為硅質(zhì)材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微機(jī)械麥克風(fēng)，其特征在于，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風(fēng)芯片的高度。
5.—種包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其特征在于，至少包括: 所述微機(jī)械麥克風(fēng)包括: 具有聲膜的麥克風(fēng)芯片； 封裝所述麥克風(fēng)芯片的封裝外殼，包括: 用于固定所述麥克風(fēng)芯片的托板； 與所述托板的四周密封且覆蓋所述麥克風(fēng)芯片的蓋板，其中，所述蓋板與所述麥克風(fēng)芯片之間具有第一空腔，同時，在所述蓋板與所述托板相接的側(cè)面設(shè)有第一聲孔；以及 將所述第一聲孔與外界相連的第二聲孔； 與所述托板電連接的印刷電路板，用于將所述微機(jī)械麥克風(fēng)所生成的音頻電信號予以輸出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括:貼于所述蓋板上且與所述微機(jī)械麥克風(fēng)的托板相對的墊圈。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備還包括:位于所述第一聲孔與第二聲孔之間的第二空腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一所述的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其特征在于，所述微機(jī)械麥克風(fēng)還包括:位于所述第一空腔內(nèi)且設(shè)在所述聲膜上方的防塵部件。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其特征在于，所述防塵部件為硅質(zhì)材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至7中任一所述的包含微機(jī)械麥克風(fēng)的電子設(shè)備，其特征在于，所述第一聲孔到所述托板的距離小于所述麥克風(fēng)芯片的高度。
【文檔編號】H04R1/08GK104185099SQ201310205605
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2013年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2013年5月28日
【發(fā)明者】葉菁華 申請人:上海耐普微電子有限公司, 鈺太科技股份有限公司