本發(fā)明涉及移動通信領域，尤其涉及一種移動終端和通信網(wǎng)絡連接方法。

背景技術：

隨著人們?nèi)粘Ｉ钏降奶岣?，越來越多的人需要使用兩個甚至更多的電話號，但是一般一個手機只能裝一張電話卡，而人們攜帶兩個手機或多個手機又非常的不方便，因此，一機雙號的雙卡雙待手機就應運而生。

但是，目前的雙卡雙待手機通常采用的是兩套芯片架構，即射頻、基帶、協(xié)議棧軟件等部分都需要兩套，相當于將兩部手機內(nèi)部的芯片架構制作在一個手機內(nèi)。這樣就造成手機一方面集成度不高，體積較大，不利于攜帶；另一方面導致手機的成本居高不下，成本增加、耗電量也大大增加。對于射頻信號而言，為了避免同頻干擾問題，一般將一個RF天線設計在手機頂端，另外一個設計在手機末端，以盡量減少干擾，且兩根天線之間的距離一般必須大于100mm，導致手機的集成度和體積都收到限制。

如何實現(xiàn)低成本的多卡待機，是目前需要解決的問題。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術問題是，提供一種移動終端和通信網(wǎng)絡連接方法，以實現(xiàn)低成本的多卡待機功能。

為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種移動終端，包括：兩個以上的SIM卡卡槽；微控制芯片，包括總線模塊和SIM卡通信模塊；模擬開關芯片，所述模擬開關芯片分別連接至所述微控制芯片的總線模塊和SIM卡通信模塊，所述模擬開關芯片還用于實現(xiàn)所述SIM卡通信模塊與其中一個SIM卡卡槽的電連接。

可選的，所述模擬開關芯片用于以一定頻率依次循環(huán)切換與所述SIM卡通信模塊電連接的SIM卡卡槽。

可選的，所述SIM卡通信模塊包括兩個以上的SIM卡通信單元，分別與所述模擬開關芯片連接。

可選的，每一時刻，所述模擬開關芯片僅用于實現(xiàn)一個SIM卡通信單元與一個SIM卡卡槽電連接。

可選的，模擬開關芯片包括開關電路，用于根據(jù)所述總線模塊的信號控制開關電路的開啟或斷開狀態(tài)，以切換與SIM卡通信模塊連接的SIM卡卡槽。

為解決上述問題，本發(fā)明的技術方案還提供一種通信網(wǎng)絡連接方法，包括：提供一移動終端，和兩張以上的SIM卡，所述移動終端包括：兩個以上的SIM卡卡槽、微控制芯片和模擬開關芯片，所述微控制芯片包括總線模塊和SIM卡通信模塊，所述模擬開關芯片分別連接至所述微控制芯片的總線模塊和SIM卡通信模塊、所述SIM卡分別安裝于各個SIM卡卡槽內(nèi)；控制所述模擬開關芯片，使所述SIM卡通信模塊與其中一個SIM卡卡槽電連接；搜索所述SIM卡卡槽內(nèi)安裝的SIM卡所支持的通信網(wǎng)絡；接入所述SIM卡所支持的通信網(wǎng)絡。

可選的，以一定頻率依次循環(huán)切換與所述SIM卡通信模塊電連接的SIM卡卡槽。

可選的，所述SIM卡通信模塊包括兩個以上的SIM卡通信單元，分別與所述模擬開關芯片連接。

可選的，每一時刻，僅使一個SIM卡通信單元與一個SIM卡卡槽電連接。

可選的，模擬開關芯片包括開關電路，用于根據(jù)所述總線模塊的信號控制開關電路的開啟或斷開狀態(tài)，以切換與SIM卡通信模塊連接的SIM卡卡槽。

本發(fā)明的移動終端以及通信網(wǎng)絡連接方法通過模擬開關芯片連接微控制芯片與SIM卡卡槽，通過模擬開關芯片不斷切換連接的SIM卡卡槽，從而不斷在不同的SIM卡網(wǎng)絡間切換，不需要增加額外的射頻硬件設備，就能夠?qū)崿F(xiàn)多卡多待，從而可以節(jié)約成本、減少體積，并且避免了同頻干擾問題，以及實現(xiàn)更低功耗。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一具體實施方式的移動終端的結構示意圖；

圖2為本發(fā)明一具體實施方式的通信網(wǎng)絡連接方法的流程示意圖。

具體實施方式

如背景技術中所述，現(xiàn)有的雙卡雙待手機成本較高，而目前有的用戶有時甚至同時擁有三張或更多經(jīng)常使用的SIM卡。本發(fā)明提出一種新的移動終端以及通信網(wǎng)絡連接方法，能夠在低成本的前提下，實現(xiàn)多卡待機功能。

下面結合附圖對本發(fā)明提供的移動終端和通信網(wǎng)絡連接方法的具體實施方式做詳細說明。

請參考圖1，為所述移動終端的結構示意圖。

所述移動終端包括兩個以上的SIM卡卡槽，在該具體實施方式中，所述移動終端包括三個SIM卡卡槽，分別為卡槽111、112和113。

在本發(fā)明的其他具體實施方式中，所述SIM卡卡槽數(shù)量還可以是2個、4個或者更多個，根據(jù)用戶需求進行設計。所述SIM卡卡槽可以都是一種型號，用于支持安裝標準SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡等SIM卡類型中的一種，也可以同時包括多種型號，分別用于支持標準SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡等多種SIM卡類型中的多種類型的SIM卡。

所述移動終端還包括微控制芯片120，所述微控制芯片120用于控制手機與SIM卡卡槽的連接以及與SIM卡的通信。所述微控制芯片120包括總線模塊121和SIM卡通信模塊122。所述總線模塊121為通用輸入輸出總線，用于按照一定協(xié)議傳輸各種數(shù)據(jù)和時鐘信號；所述SIM卡通信模塊122用于發(fā)送通訊過程中的時鐘信號、復位信號以及進行數(shù)據(jù)的輸入和輸出。

所述移動終端還包括模擬開關芯片130，所述模擬開關芯片130分別連接至所述微控制芯片120的總線模塊121和SIM卡通信模塊122，所述模擬開關芯片130還用于實現(xiàn)所述SIM卡通信模塊122與其中一個SIM卡卡槽的電連接。模擬開關芯片130包括開關電路，用于根據(jù)所述總線模塊121的信號控制開關電路的開啟或斷開狀態(tài)，以切換與SIM卡通信模塊122連接的SIM卡卡槽，從而選擇當前待機的SIM卡。

在本發(fā)明的一個具體實施方式中，所述總線模塊121按照一定協(xié)議向所述模擬開關芯片130發(fā)送控制信號，控制模擬開關芯片130與所述SIM卡卡槽111、112和113之間的連接關系，在同一時刻，所述SIM卡通信模塊122通過所述模擬開關芯片130與其中一個SIM卡卡槽連接，并自動搜索接入對應的網(wǎng)絡，及同一時刻，所述移動終端僅保持一個SIM卡處于待機入網(wǎng)狀態(tài)。

而所述總線模塊121能夠通過對模擬開關芯片130的控制，以一定頻率依次循環(huán)切換與所述SIM卡通信模塊122電連接的SIM卡卡槽。例如，按照SIM卡卡槽111、112、113、111的順序依次循環(huán)連接。所述切換頻率較高，例如可以是每隔千分之一毫秒切換依次，或者以500微秒一次或這個更高的頻率進行切換。由于切換時間非常短，對用戶而言，并不能感覺到網(wǎng)絡發(fā)生了切換。即便是在某一SIM卡發(fā)生通話的過程中，依然可以進行切換，例如當SIM卡卡槽111內(nèi)的SIM卡接通電話時，依舊會以一定頻率進行切換，僅當卡槽111電連接至SIM卡通信模塊122時，通話數(shù)據(jù)才會進行傳輸，但是由于切換頻率較高，并不會影響包括通話內(nèi)容在內(nèi)的數(shù)據(jù)的缺失等問題，從而用戶不會感受到網(wǎng)絡發(fā)生切換。并且，同時，其他卡槽內(nèi)的SIM卡也能夠在接通時接入電話或短信等，從而實現(xiàn)多卡多待。

在本發(fā)明的另一具體實施方式中，所述SIM卡通信模塊122包括兩個以上的SIM卡通信單元，分別與所述模擬開關芯片130連接。每一時刻，所述模擬開關芯片130僅用于實現(xiàn)一個SIM卡通信單元與一個SIM卡卡槽電連接，可以通過具體的通信協(xié)議，設定具體每個SIM卡通信單元與SIM卡卡槽之間的連接方式。

上述移動終端通過模擬開關芯片130連接微控制芯片120與SIM卡卡槽，通過模擬開關芯片130不斷切換連接的SIM卡卡槽，從而不斷在不同的SIM卡網(wǎng)絡間切換，不需要增加額外的射頻硬件設備，就能夠?qū)崿F(xiàn)多卡多待，從而可以節(jié)約成本、減少體積，并且避免了同頻干擾問題，以及實現(xiàn)更低功耗。

本發(fā)明的具體實施方式還提供一種通信網(wǎng)絡連接方法。

請參考圖2，為所述通信網(wǎng)絡連接方法的具體流程示意圖。

所述通信網(wǎng)絡連接方法包括：

步驟S201：提供一移動終端，和兩張以上的SIM卡。

請參考圖1，為所述移動終端的結構示意圖，所述移動終端包括：兩個以上的SIM卡卡槽、微控制芯片120和模擬開關芯片130，所述微控制芯片120包括總線模塊121和SIM卡通信模塊122，所述模擬開關芯片130分別連接至所述微控制芯片120的總線模塊121和SIM卡通信模塊122、所述SIM卡分別安裝于各個SIM卡卡槽內(nèi)。

所述SIM卡卡槽數(shù)量可以是2個、3個、4個或者更多個。根據(jù)SIM卡卡槽的類型，所述多張SIM卡可以為同一型號，例如可以為標準SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡等SIM卡類型中的一種，也可以同時包括多種型號，為標準SIM卡、Micro SIM卡或Nano SIM卡等多種SIM卡類型中多種。

所述微控制芯片120用于控制手機與SIM卡卡槽的連接以及與SIM卡的通信。所述微控制芯片120包括總線模塊121和SIM卡通信模塊122。所述總線模塊121為通用輸入輸出總線，用于按照一定協(xié)議傳輸各種數(shù)據(jù)和時鐘信號；所述SIM卡通信模塊122用于發(fā)送通訊過程中的時鐘信號、復位信號以及進行數(shù)據(jù)的輸入和輸出。

所述模擬開關芯片130分別連接至所述微控制芯片120的總線模塊121和SIM卡通信模塊122，所述模擬開關芯片130還用于實現(xiàn)所述SIM卡通信模塊122與其中一個SIM卡卡槽的電連接。模擬開關芯片130包括開關電路，用于根據(jù)所述總線模塊121的信號控制開關電路的開啟或斷開狀態(tài)，以切換與SIM卡通信模塊122連接的SIM卡卡槽，從而選擇當前待機的SIM卡。

步驟S202：控制所述模擬開關芯片130，使所述SIM卡通信模塊122與其中一個SIM卡卡槽電連接。

所述模擬開關芯片130包括開關電路，可以通過所述總線模塊121發(fā)送信號控制開關電路的開啟或斷開狀態(tài)，以切換與SIM卡通信模塊連接的SIM卡卡槽。

在本發(fā)明的一個具體實施方式中，以一定頻率依次循環(huán)切換與所述SIM卡通信模塊122電連接的SIM卡卡槽，例如按照SIM卡卡槽111、112、113、111的順序依次循環(huán)連接。切換頻率較高，例如可以是每隔千分之一毫秒切換依次，或者以500微秒一次或這個更高的頻率進行切換，由于切換時間非常短，對用戶而言，并不能感覺到網(wǎng)絡發(fā)生了切換。例如當SIM卡卡槽111內(nèi)的SIM卡接通電話時，依舊會以一定頻率進行切換，僅當卡槽111電連接至SIM卡通信模塊122時，通話數(shù)據(jù)才會進行傳輸，但是由于切換頻率較高，并不會影響包括通話內(nèi)容在內(nèi)的數(shù)據(jù)的缺失等問題，從而用戶不會感受到網(wǎng)絡發(fā)生切換。并且，同時，其他卡槽內(nèi)的SIM卡也能夠在接通時接入電話或短信等，從而實現(xiàn)多卡多待。

在本發(fā)明的另一具體實施方式中，所述SIM卡通信模塊122包括兩個以上的SIM卡通信單元，所述SIM卡通信單元分別與所述模擬開關芯片130連接。每一時刻，所述模擬開關芯片130僅使一個SIM卡通信單元與一個SIM卡卡槽電連接，從而每一時刻只有一張SIM卡與SIM卡通信模塊120電連接。

步驟S203：搜索所述SIM卡卡槽內(nèi)安裝的SIM卡所支持的通信網(wǎng)絡。

當一SIM卡卡槽連接到SIM卡通信模塊120后，自動搜索所述SIM卡卡槽內(nèi)安裝的SIM卡所支持的通信網(wǎng)絡，例如聯(lián)通、移動或電信等。

步驟S204：接入所述SIM卡所支持的通信網(wǎng)絡。

搜索到所述SIM卡支持的通信網(wǎng)絡后，接入所述通信網(wǎng)絡，接收和/或發(fā)送電話或信息等數(shù)據(jù)信息。

上述通信網(wǎng)絡接入方法能夠不斷在多個SIM卡網(wǎng)絡內(nèi)切換，自動搜索并接入網(wǎng)絡，從而實現(xiàn)多個SIM卡待機的功能。從而可以節(jié)約成本、減少體積，并且避免了同頻干擾問題，以及實現(xiàn)更低功耗。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。