1.一種多功能分體式模塊化手機(jī)外殼，包括多功能分體式卡座、獨(dú)立散熱加熱系統(tǒng)和夾持定位機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述多功能分體式卡座包括第一模塊安裝座(11)、第二模塊安裝座(14)、第三模塊安裝座(15)、第四模塊安裝座(21)和第五模塊安裝座(22)，所述模塊安裝座均為獨(dú)立的凹槽，兩側(cè)加工有模塊滑槽(13)，所述模塊安裝底部加工有矩形開口，所述模塊安裝座與PCB板插槽(5)相鄰，所述PCB板插槽內(nèi)部安裝有主控芯片89S52；所述第一模塊安裝座(11)、第二模塊安裝座(14)和第三模塊安裝座(15)的形狀尺寸完全一致，所述第四模塊安裝座(21)和第五模塊安裝座(22)的形狀尺寸完全一致，所述第三模塊安裝座(15)底部加工有進(jìn)風(fēng)口(18)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機(jī)外殼，其特征在于所述多功能分體式卡座主要包括手機(jī)安裝板(30)、PCB安裝板(31)和模塊安裝板(32)組成，所述安裝板之間通過定位孔連接在一起；所述手機(jī)安裝板(30)和PCB安裝板(31)之間構(gòu)成通風(fēng)槽(6)，所述PCB安裝板(31)和模塊安裝板(32)之間構(gòu)成PCB板插槽(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機(jī)外殼，其特征在于，所述獨(dú)立散熱系統(tǒng)主要包括通風(fēng)槽(6)和散熱加熱模塊(16)兩部分，所述通風(fēng)槽開口位于整個(gè)手機(jī)外殼的側(cè)面，為矩形槽，槽深小于手機(jī)外殼的長(zhǎng)度，所述通風(fēng)槽靠近模塊安裝座的表面加工有圓形通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種多功能分體式模塊化手機(jī)外殼，其特征在于,所述散熱加熱模塊(16)包括散熱腔體(26)、所述散熱腔體側(cè)面開有矩 形口，底面加工有蜂窩狀通孔，所述散熱腔體內(nèi)部安裝有風(fēng)扇電機(jī)(27)和加熱棒(26a)，所述風(fēng)扇電機(jī)固定在散熱腔體(26)內(nèi)部并通過輸出軸與風(fēng)扇(25)相連接,所述加熱棒為電阻型加熱器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機(jī)外殼，其特征在于，所述夾持定位機(jī)構(gòu)包括第一夾持頭(8)、第二夾持頭(9)和第三夾持頭(10)，所述夾持頭包括卡扣(8a)，所述卡扣為鉤型，下表面與凹槽(1)平齊，所述卡扣(8a)通過卡扣彈簧(8b)與卡扣固定板(8d)相連接，所述卡扣固定板通過固定板安裝孔(8c)國(guó)定在手機(jī)外殼側(cè)面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種多功能分體式模塊化手機(jī)外殼，其特征在于，所述多功能分體式卡座中安裝的模塊包括相機(jī)模塊(23)、臺(tái)燈模塊(33)、VGA HDMI模塊(34)、投影儀模塊(35)和低音炮模塊(36)。