本發(fā)明屬于平臺設備的，具體涉及一種多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板。
背景技術：
1、vpx技術是針對vme64x技術升級而來的，主要是為了滿足國防和航天航空等領域不斷提升的技術性能需求以及對各種惡劣環(huán)境的適應性要求。vme64x技術在處理大量數(shù)據(jù)和高帶寬應用時顯得力不從心，vpx技術的出現(xiàn)有效解決了這些問題。vpx技術是一種高性能計算機總線標準，目前主要用于船舶和航空航天等領域。vpx總線主要由vpx背板及vpx外設板卡組成，通常采用3u或6u尺寸。vpx總線背板是vpx系統(tǒng)中的重要組成部分，承擔著連接各板卡和模塊的作用，采用高速差分信號技術，支持使用多種協(xié)議和標準。
2、現(xiàn)階段vpx板卡網(wǎng)口信號收發(fā)主要通過單獨的以太網(wǎng)信號處理板卡或在采集板卡自身設計以太網(wǎng)信號處理電路。由于板卡空間有限，在采集板卡自身設計以太網(wǎng)處理電路很難實現(xiàn)，以太網(wǎng)信號都需要單獨利用以太網(wǎng)處理板卡進行收發(fā)。
技術實現(xiàn)思路
1、有鑒于此，本發(fā)明提供了一種多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板，能夠?qū)⒁蕴W(wǎng)信號處理電路設計在背板上，避免外設板卡設計空間不足，無法進行以太網(wǎng)信號收發(fā)。同時也可以去掉以太網(wǎng)處理板卡槽位，節(jié)約機箱空間。
2、實現(xiàn)本發(fā)明的技術方案如下：
3、一種多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板，包括以太網(wǎng)信號模塊、電源模塊、mcu模塊和連接器，所述連接器包括板卡連接器和對外接口連接器；其中，以太網(wǎng)信號模塊由phy芯片、網(wǎng)口變壓器組成，電源模塊為以太網(wǎng)信號模塊供電；mcu模塊處理i2c信號以及傳感器信號。
4、進一步地，所述phy芯片為88e1111以太網(wǎng)收發(fā)芯片，將轉換的信號傳輸?shù)骄W(wǎng)口變壓器，處理后的網(wǎng)絡信號通過連接器傳輸?shù)絩j45網(wǎng)口連接器上，最后通過網(wǎng)線傳輸?shù)浇邮赵O備。
5、進一步地，電源模塊由電源芯片和外部供電端子組成；根據(jù)設計需求，背板上設計外部供電端子，為背板及板卡提供主要工作電源；網(wǎng)口芯片供電由電源芯片ltm4644iy提供，ltm4644iy將輸入電壓轉換為+1.1v，+2.5v等提供給其他芯片工作。
6、進一步地，mcu模塊用于處理外設板卡的i2c信號，根據(jù)主機發(fā)送的命令回傳相應數(shù)據(jù)；背板上設計有eeprom芯片，讀取eeprom芯片發(fā)送的i2c信號時，需將mcu設為主；同時，背板設計有溫度傳感器，實時監(jiān)控溫度，將信號上傳給mcu模塊，mcu模塊通過接收到的溫度數(shù)據(jù)控制風扇轉速，從而控制機箱內(nèi)部溫度。
7、進一步地，背板頂層根據(jù)外設板卡數(shù)量放置對應數(shù)量的板卡vpx連接器，背板底層放置對外接口連接器，通過接口連接器將板卡上的信號引到機箱上的航插接口。
8、有益效果：
9、1、本發(fā)明在不使用以太網(wǎng)處理板卡的條件下，可以使采集板卡和外接設備正常進行以太網(wǎng)通信。
10、2、本發(fā)明將以太網(wǎng)信號處理電路設計在背板上，避免外設板卡設計空間不足，無法進行以太網(wǎng)信號收發(fā)。
11、3、本發(fā)明將以太網(wǎng)信號處理電路設計在背板上，去掉以太網(wǎng)處理板卡槽位，節(jié)約機箱空間。
1.一種多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板，其特征在于，包括以太網(wǎng)信號模塊、電源模塊、mcu模塊和連接器，所述連接器包括板卡連接器和對外接口連接器；其中，以太網(wǎng)信號模塊由phy芯片、網(wǎng)口變壓器組成，電源模塊為以太網(wǎng)信號模塊供電；mcu模塊處理i2c信號以及傳感器信號。
2.如權利要求1所述的多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板，其特征在于，所述phy芯片為88e1111以太網(wǎng)收發(fā)芯片，將轉換的信號傳輸?shù)骄W(wǎng)口變壓器，處理后的網(wǎng)絡信號通過連接器傳輸?shù)絩j45網(wǎng)口連接器上，最后通過網(wǎng)線傳輸?shù)浇邮赵O備。
3.如權利要求2所述的多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板，其特征在于，電源模塊由電源芯片和外部供電端子組成；根據(jù)設計需求，背板上設計外部供電端子，為背板及板卡提供主要工作電源；網(wǎng)口芯片供電由電源芯片ltm4644iy提供，ltm4644iy將輸入電壓轉換為+1.1v，+2.5v等提供給其他芯片工作。
4.如權利要求2所述的多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板，其特征在于，mcu模塊用于處理外設板卡的i2c信號，根據(jù)主機發(fā)送的命令回傳相應數(shù)據(jù)；背板上設計有eeprom芯片，讀取eeprom芯片發(fā)送的i2c信號時，需將mcu設為主；同時，背板設計有溫度傳感器，實時監(jiān)控溫度，將信號上傳給mcu模塊，mcu模塊通過接收到的溫度數(shù)據(jù)控制風扇轉速，從而控制機箱內(nèi)部溫度。
5.如權利要求1-4任一所述的多功能網(wǎng)口驅(qū)動vpx背板，其特征在于，背板頂層根據(jù)外設板卡數(shù)量放置對應數(shù)量的板卡vpx連接器，背板底層放置對外接口連接器，通過接口連接器將板卡上的信號引到機箱上的航插接口。