專利名稱：電磁波屏蔽性薄膜及電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
發(fā)明涉及貼附于柔性印刷電路板(Flexible printed circuit，簡稱FPC)等的電磁
波屏蔽性薄膜、以及具備電磁波屏蔽性薄膜的電路板。
背景技術(shù)：
迄今為止，電磁波屏蔽性薄膜用于柔性印刷電路板(以下也稱為FPC)。在該電 磁波屏蔽性薄膜中，具有電磁波屏蔽性的導(dǎo)電性填料使用銀粉或銅粉。然而，相較于薄 膜中所使用的樹脂或其他原料，銀粉的價格較高，故期望盡可能以較少量實現(xiàn)電磁波屏 蔽性。此外，由于近年的柔性印刷電路板在電子機(jī)器的狹小空間中以彎曲方式使用的 情形增加，故期望獲得彎曲性優(yōu)良的電磁波屏蔽性薄膜。另一方面，至今為止的電磁波屏蔽性薄膜(參照專利文獻(xiàn)1及2)因其厚度為數(shù) 十ym，故在貼附于彎曲使用的柔性印刷電路板時，其彎曲性不足。此外，在該電磁波屏蔽性薄膜中，一般在粘結(jié)性樹脂中混合有導(dǎo)電性填料，但 導(dǎo)電性填料的含量愈高，粘結(jié)性愈低，呈現(xiàn)相反的關(guān)系。因此，要維持對被粘結(jié)體的粘 結(jié)性且同時提升電磁波屏蔽性甚為困難。專利文獻(xiàn)1 W02006-088127號公報專利文獻(xiàn)2日本特開2004-095566號公報

發(fā)明內(nèi)容
(發(fā)明欲解決的課題)于是，本發(fā)明的目的在于提供一種對被粘結(jié)體具有比以往更優(yōu)異的粘結(jié)性且彎 曲性優(yōu)異的電磁波屏蔽性薄膜。(解決課題的方法)本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜包含絕緣層、導(dǎo)電層，且依KEC法于頻率IGHz的 電磁波屏蔽性為40至90dB，前述導(dǎo)電層含有依激光衍射法所測定的50%粒徑為1 μ m以 上、20 μ m以下，且總體密度(bulk density)為0.2g/cm3以上、0.7g/cm3以下的片(flake) 狀銀粉。此外，如上述本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜，其中，片狀銀粉在導(dǎo)電層的總重量 中所占比例為30重量％至70重量％。此外，如上述任何一項的本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜，其中，導(dǎo)電層的厚度范 圍為 2μιη 至 ΙΟμιη。另外，如上述任何一項的本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜，其中，導(dǎo)電層的厚度范 圍為2μιη至8μιη。本發(fā)明的電路板具備上述電磁波屏蔽性薄膜。(發(fā)明的效果)
本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜因使用特定形狀的片狀銀粉，而可使用較少量的導(dǎo)電性填料并提升對被粘結(jié)體的粘結(jié)力，同時具有良好的電磁波屏蔽性。此外，通過減少 導(dǎo)電性填料的用量可使導(dǎo)電層厚度變薄，從而可獲得彎曲性優(yōu)異的電磁波屏蔽性薄膜。
具體實施例方式以下，詳細(xì)說明本發(fā)明。在本說明書中，“任意數(shù)A以上、任意數(shù)B以下”及 “任意數(shù)A至任意數(shù)B”指數(shù)A及大于數(shù)A的范圍、數(shù)B及小于數(shù)B的范圍。此外，
在本說明書中，“KEC法”指使用社團(tuán)法人關(guān)西電子工業(yè)振興中心(Kansai Electronic Industry Development Center,也即KEC)開發(fā)的電磁波遮蔽效果測定裝置測定電磁波屏蔽性。本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜包含絕緣層、導(dǎo)電層。首先，對于絕緣層進(jìn)行說 明。本發(fā)明所使用的絕緣層優(yōu)選使用絕緣性的樹脂。例如可使用由丙烯酸系樹脂、 聚氨酯(urethane)樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、苯酚(phenol)樹脂、聚碳酸酯樹脂等所 形成的薄膜，或聚酯、聚碳酸酯、聚酰亞胺、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)等塑膠薄 膜。此外，電磁波屏蔽性薄膜中亦可使用2層以上的絕緣層。絕緣層的厚度可根據(jù)用途而適當(dāng)設(shè)計，優(yōu)選為0.5μιη至25μιη的范圍，更優(yōu)選 為2μιη至ΙΟμιη。絕緣層的厚度未達(dá)0.5 μ m時，由于絕緣層的強(qiáng)度不足，因而貼附于 FPC后不耐彎曲。此外，厚度大于25 μ m時，由于附有電磁波屏蔽性薄膜的FPC的厚度 會變厚，因而彎曲性變差。在絕緣層中，亦可根據(jù)需要而添加硅烷耦合劑、抗氧化劑、顏料、染料、賦予 粘著的樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、涂平調(diào)整劑、填充劑、阻燃劑等。其次，對于本發(fā)明所使用的導(dǎo)電層進(jìn)行說明。本發(fā)明所使用的導(dǎo)電層，優(yōu)選為 在導(dǎo)電層中含有30至70重量％的依激光衍射法所測定的50%粒徑為1 μ m至20 μ m且 總體密度為0.2g/cm3至0.7g/cm3的片狀銀粉。由于導(dǎo)電層與被粘結(jié)體粘結(jié)使用，故優(yōu)選使用具有粘結(jié)性的樹脂。優(yōu)選例為丙 烯酸系樹脂、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、酚樹脂、聚碳酸酯樹脂等。本發(fā)明所使用的片狀銀粉的依激光衍射法所測定的50%粒徑優(yōu)選為 μιη至 20 μ m,更優(yōu)選為3μιη至15μιη。 當(dāng)50%粒徑未達(dá)1 μ m時則難以表現(xiàn)導(dǎo)電性，當(dāng)大 于20 μ m時則導(dǎo)電層本身的厚度變厚，在貼附于FPC時的彎曲性會變差。再者，若使用 50%粒徑大于導(dǎo)電層厚度的片狀銀粉，即可進(jìn)一步提升電磁波屏蔽性。本發(fā)明的激光衍 射法指以水作為溶媒使用粒度分布計(島津制作所公司制的“SALD-3100”)所測得的 值。片狀銀粉的總體密度優(yōu)選為0.2至0.7g/cm3，更優(yōu)選為0.4至0.6g/cm3。當(dāng)總體 密度超出0.2g/cm3至0.7g/cm3的范圍時，難以獲得導(dǎo)電性。本發(fā)明的總體密度依據(jù)以 JIS-Z2504為基準(zhǔn)的方法而測得。本發(fā)明所使用的導(dǎo)電層中的片狀銀粉的重量優(yōu)選為30重量％至70重量％，更優(yōu) 選為40重量％至60重量％。導(dǎo)電層中的片狀銀粉若未達(dá)30重量％，則無法獲得導(dǎo)電 性，若多于70重量％，則對被粘結(jié)體的粘結(jié)力變?nèi)酢?br> 本發(fā)明所使用的片狀銀粉，指相對于1個銀粉末的扁平部長邊方向及扁平部短 邊方向的長度，其厚度分別為10分之1以下的葉狀銀粉。1個銀粉末的扁平部長邊方向及 扁平部短邊方向的長度分別優(yōu)選為1 μ m至100 μ m的范圍，厚度優(yōu)選為0.05 μ m至1 μ m 的范圍。本發(fā)明所使用的片狀銀粉，優(yōu)選為如上所述的1 μ m至20 μ m的50%粒徑、0.2 至0.7g/cm3的總體密度。在導(dǎo)電層中通過重疊片狀銀粉獲得導(dǎo)電性，但在貼合于FPC而 使用時，由于必須有彎曲性，故優(yōu)選為Iym至20μιη的50%粒徑。再者，由于在導(dǎo)電 層中以重疊更多片狀銀粉而獲得更強(qiáng)的導(dǎo)電性，故優(yōu)選使用總體密度低的片狀銀粉。導(dǎo)電層中的片狀銀粉雖然不一定需要配向，但優(yōu)選為使片狀銀粉的扁平部配向 成與涂膜面呈大致平行，且在導(dǎo)電層的厚度方向在任意位置配置有多個片狀銀粉。通過 使片狀銀粉的扁平部配向成與涂膜面呈大致平行，而增加片狀銀粉彼此的接觸點，使導(dǎo) 電性增強(qiáng)。另一方面，當(dāng)片狀銀粉為不規(guī)則配向時，片狀銀粉彼此的接觸點變少，若要 實現(xiàn)所期望的導(dǎo)電特性，則必須增加片狀銀粉的量。就制造片狀銀粉的方法而言，可使用球磨機(jī)(ball mill)等以往熟知的方法來生 產(chǎn)?？赏ㄟ^改變制造時間或球徑而制造50%粒徑、總體密度不同的片狀銀粉。在片狀銀粉中，亦可根據(jù)需要而含有表面活性劑或脂肪酸等表面處理劑。表面活性劑可列舉如非離子系表面活性劑，例如聚氧乙烯烷基醚 (polyoxyethylene alkyl ether),聚氧乙 烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨 醇酐脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯等。脂肪酸可列舉如油酸、硬脂酸、肉豆蔻酸等。表面活性劑、脂肪酸皆可單獨使用，亦可組合2種以上使用。本發(fā)明的導(dǎo)電層的厚度可根據(jù)用途而適當(dāng)設(shè)計，優(yōu)選為Iym至ΙΟμιη的范圍， 更優(yōu)選為Iym至8 μ m的范圍，特別優(yōu)選為3 μ m至6 μ m。導(dǎo)電層的厚度若未達(dá)1 μ m， 則導(dǎo)電性不足，若比ΙΟμιη厚，則貼附于FPC時的彎曲性變差。當(dāng)在電磁波屏蔽性薄膜中設(shè)置2層以上的導(dǎo)電層時，也可積層不含有上述片狀 銀粉的導(dǎo)電層。例如可使用銅、鎳、金、鋁、此等的合金等的金屬粉或蒸鍍膜或濺鍍膜。與絕緣層類似，在導(dǎo)電層中亦可根據(jù)需要而添加硅烷耦合劑、抗氧化劑、顏 料、染料、賦予粘著的樹脂、增塑劑、紫外線吸收劑、消泡劑、涂平調(diào)整劑、填充劑、 阻燃劑等?？赏ㄟ^以往熟知的涂布方法形成上述絕緣層、導(dǎo)電層，該涂布方法可舉例如凹 版涂布方式、接觸涂布(kiss coating)方式、模具(die)涂布方式、唇式涂布方式、逗號 涂布(comma coating)方式、刮刀(blade)涂布方式、棍式涂布方式、刀(knife)式涂布方 式、噴霧涂布方式、棒式涂布方式、旋轉(zhuǎn)涂布方式、浸泡涂布方式等。按照上述操作而制造的電磁波屏蔽性薄膜可貼附于以柔性電路板為首的各種電 路板而加以利用。此外，本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜除了可用于電路板以外，亦可廣范 圍地用于各種電子機(jī)器、裝置、器具等。本發(fā)明的電磁波屏蔽性薄膜因彎曲性優(yōu)異而在 需要彎曲性的用途上特別具有優(yōu)點。實施例
其次，以實施例而更詳細(xì)說明本發(fā)明，但本發(fā)明不受此等所限定。實施例1依據(jù)表1(見本說明書第7頁)的50%粒徑、總體密度，使用以脂肪酸作為表面 處理劑的片狀銀粉與聚氨酯樹脂(東洋油墨制造株式會社制VA3020)制作涂液，涂布 并予以干燥而制成厚度5μιη的導(dǎo)電層。其次，將作為絕緣層的12 μ m的聚酰亞胺薄膜 與前述導(dǎo)電層貼合而制作電磁波屏蔽性薄膜。對于所得的電磁波屏蔽性薄膜，依下述方 法測定電磁波屏蔽性、粘結(jié)力、耐彎曲性。實施例2至8、比較例1及2與實施例1相同，使用表1所示的片狀銀粉制作電磁波屏蔽性薄膜，測定電磁波 屏蔽性、粘結(jié)力、耐彎曲性。(1)電磁波屏蔽性準(zhǔn)備寬度20cm、長度20mm的電磁波屏蔽性薄膜，依據(jù)KEC法進(jìn)行電磁波屏蔽 性(電場)的測定。評估基準(zhǔn)如下?！蝾l率IGHz的電磁波屏蔽性為60dB以上〇頻率IGHz的電磁波屏蔽性為50dB以上且未達(dá)60dBΔ 頻率IGHz的電磁波屏蔽性為40dB以上且未達(dá)50dBX 頻率IGHz的電磁波屏蔽性未達(dá)40dB(2)粘結(jié)力準(zhǔn)備寬度10mm、長度70mm的電磁波屏蔽性薄膜，將電磁波屏蔽性薄膜的導(dǎo)電 層側(cè)與厚度50 μ m的聚酰亞胺薄膜貼合。然后，以150°C、l.OMPa、10分鐘的條件進(jìn)行 壓合后，以拉伸速度50mm/分鐘、剝離角度90°來測定電磁波屏蔽性薄膜的導(dǎo)電層與聚 酰亞胺薄膜間的粘結(jié)力(N/cm)。評估基準(zhǔn)如下。〇粘結(jié)力在3N/cm以上Δ 粘結(jié)力在2N/cm以上而未達(dá)3N/cmX 粘結(jié)力未達(dá)2N/cm(3)耐彎曲性將寬度6mm、長度120mm的電磁波屏蔽性薄膜的導(dǎo)電層側(cè)，以150°C、IMPa、 30分鐘的條件壓合在另外制作的柔性印刷電路板(在厚度25 μ m的聚酰亞胺薄膜上形成 由厚度12 μ m的銅箔所構(gòu)成的電路圖案，再于電路圖案上積層附有粘結(jié)劑的厚度40 μ m 的覆蓋膜(cover film)而成的電路板)的覆蓋膜面。其次，以曲率半徑0.38mm、荷重500g、速度180次/分鐘的條件運(yùn)行MIT彎曲 試驗機(jī)，以直到電路圖案斷線為止的次數(shù)來評估耐彎曲性。評估基準(zhǔn)如下。〇4000次以上Δ 2000次以上而未達(dá)4000次X 未達(dá) 2000 次 本發(fā)明案以2009年9月18日申請的日本申請案特愿2009-216317為基礎(chǔ)而主張 優(yōu)先權(quán)，其揭示內(nèi)容也援用于此。(表1見下頁)
權(quán)利要求
1.一種電磁波屏蔽性薄膜，其包含絕緣層、導(dǎo)電層，且依KEC法于頻率IGHz的電 磁波屏蔽性為40至90dB，其特征在于，前述導(dǎo)電層含有依激光衍射法所測定的50%粒徑為 μιη以上、20 μ m以下，且總體 密度為0.2g/cm3以上、0.7g/cm3以下的片狀銀粉。
2.如權(quán)利要求1所述的電磁波屏蔽性薄膜，其特征在于，所述片狀銀粉在該導(dǎo)電層總 重量中所占比例為30重量％以上、70重量％以下。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽性薄膜，其特征在于，所述導(dǎo)電層的厚度為 2ym以上、IOym以下。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電磁波屏蔽性薄膜，其特征在于，所述導(dǎo)電層的厚度為 2ym以上、8μιη以下。
5.—種電路板，其特征在于，具備權(quán)利要求1至4中任一所述的電磁波屏蔽性薄膜。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種電磁波屏蔽性薄膜及一種電路板，該薄膜貼附于柔性印刷電路板等，具有優(yōu)異的電磁波屏蔽性、粘結(jié)力和彎曲性。該電磁波屏蔽性薄膜包含絕緣層及導(dǎo)電層，且依KEC法于頻率1GHz的電磁波屏蔽性為40至90dB，前述導(dǎo)電層含有依激光衍射法所測定的50％粒徑為1μm以上、20μm以下，且總體密度為0.2g/cm3以上、0.7g/cm3以下的片狀銀粉。
文檔編號H05K9/00GK102026530SQ20101028805
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月18日
發(fā)明者小林英宣, 松沢孝洋, 西山祐司 申請人:東洋油墨制造株式會社