專利名稱：一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法
一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法
技術領域：
本發(fā)明 涉及電路板制作技術領域，特別涉及一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法。
背景技術：
電路板層間電路需要導通時，通常會在需要導通的位置鉆一個通孔，然后再通孔內電鍍銅層，將層間需要導通的電路連通。在一些對電路板的表面平整度有一定要求的情況下，例如觸摸屏下方的電路板，觸摸屏在觸控時由于現有的電路板上的導通孔，會使觸摸屏受力不均而對其造成損傷，長期將會導致觸摸屏失靈甚至報廢?，F在有的電路板一般都會保留電路板上的導通孔，且其電路板的制作工藝復雜， 需要對電路板進行多次鉆導通孔、多次壓合，且其鉆孔通常采用激光鉆孔，制作成本高。

發(fā)明內容本發(fā)明的目的是克服現有技術的不足，提供一種制作工藝簡單、成本低的表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法。為了解決上述問題，本發(fā)明采用以下技術方案一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法，其特征在于包括如下步驟A、開料，按要求尺寸裁切線路板板料；B、貼感光干膜，在板料表面貼感光干膜；C、內層電路圖形轉移，通過對感光膠片曝光將膠片上的內層電路圖形曝光到貼在板料表面的感光干膜上；D、內層電路圖形蝕刻，在板料上蝕刻出內層電路層；E、內層電路AOI檢測，檢測內層電路的缺陷；F、棕化及壓合，對板料內層表面粗化后，將多個板料層疊并壓合成基板；G、鉆導通孔，在基板上采用機械鉆孔鉆出導通孔；H、導通孔附銅，通過附銅工藝在導通孔內壁附上導電銅層將板料上的各層電路層連通；I、填充導通孔，在導通孔內塞滿樹脂，并將露出導通孔外的樹脂磨平；J、鉆元件孔及定位孔，在基板上鉆出元件孔及定位孔；K、沉銅，在樹脂上、元件孔及定位孔內沉積銅層；L、全板電鍍，將電路板全板進行電鍍加厚電鍍了銅層的導通孔孔內、元件孔孔內、 定位孔孔內及樹脂上銅層和基板板面的銅；M、基板板面貼感光干膜，在基板的上、下面上貼感光干膜；N、外層電路圖形轉移，通過對感光膠片曝光將膠片上的外層電路圖形曝光到貼在板料表面的感光干膜上；0、外層電路圖形電鍍，加厚孔內銅厚及外層電路圖形銅厚；
P、外層電路圖形蝕刻，在板料上蝕刻出與導通孔內的導電銅層連接并將塞導通孔的樹脂遮蓋的外層電路；Q、外層電路AOI檢測，對內層電路進行AOI檢測，檢測外層電路的缺陷；R、絲印綠油和文字，在電路板上絲印綠油，并絲印文字；S、成型，鑼出成品外形； T、中檢，對電路板進行AOI測試，檢測電路的缺陷；U、表面處理，對電路板表面處理形成抗氧化膜；V、終檢，測試成品板的性能及檢測成品板外觀，制得成品。如上所述的一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法，其特征在于，步驟H 所述的附銅工藝包括Hl、通孔內沉銅，實現通孔導通；H2、整板電鍍，加厚導通孔內及板面的銅；H3、基板板面貼干膜，在基板的上、下表面貼上干膜，并將導通孔位置的干膜去掉；H4、電鍍導通孔，僅在導通孔內電鍍銅；H5、退干膜，將基板上的干膜退掉。本發(fā)明的有益效果有通過樹脂將導通孔篩滿，再在樹脂上附上銅，得到的外層電路將導通孔孔型遮蓋，這樣電路板表面較為平整，可以有效保護觸摸屏；導通孔采用機械鉆孔降低生產成本；一次壓合，一次鉆出導通孔制作工藝簡單。

圖1為本發(fā)明的流程圖；圖2為本發(fā)明步驟H的流程圖。
具體實施方式下面結合附圖與具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細描述如圖1、圖2所示，一種表面無孔形電路板的機械導通孔的制作方法，其特征在于包括如下步驟A、開料，按要求尺寸裁切線路板板料；B、貼感光干膜，在板料表面貼感光干膜，感光干膜在某種光束(通常為紫外線)的照射下會發(fā)生聚合反應形成一種穩(wěn)定的物質附著于板面；C、內層電路圖形轉移，利用菲林(膠片)曝光技術將感光膠片上的內層電路圖形曝光到貼在板料表面的感光干膜上，感光膠片上鏤空透光的部分為內層線路，曝光區(qū)域的干膜部分聚合硬化，未經曝光部分經顯影特定弱堿性溶液沖洗藥水沖洗掉，這樣內層電路被曝光后的干膜覆蓋，而基板上的其它銅層露出，得到內層電路圖形；D、內層電路圖蝕刻，使用蝕刻藥水沖洗板料，將未經干膜保護的銅層裸露部分去除，被曝光后的干膜保護的內層線路銅層留下，蝕刻出內層電路層，再利用剝膜藥液NaOH， 使曝光硬化的干膜與板料完全分離，然后酸洗中和再水洗，讓內層線路銅層完全露出得到內層電路；
Ε、內層電路檢測，對內層電路進行AOI檢測，AOI是一種自動光學檢測設備，可檢測出內層電路的開路、短路等缺陷；F、棕化及壓合，對板料內層棕化增加板料內層表面的粗糙度，將多個板料層疊并壓合成基板；G、鉆導通孔，在基板上需要層間導通的位置采用機械鉆孔鉆出導通孔；H、導通孔附銅，通過附銅工藝在導通孔內壁附上導電銅層將板料上的各層電路層連通，附銅工藝具體做法如下HI、通孔內沉銅，在導通孔孔壁上，用化學的方法沉積上一層薄薄的化學銅，實現通孔導通，同時以作為后面電鍍銅的基底；H2、整板電鍍，加厚導通孔內及板面的銅，防止導通孔內的沉銅氧化；H3、基板板面貼干膜，在基板的上、下表面貼上干膜，并將導通孔位置的干膜去掉； H4、電鍍導通孔，僅在導通孔內電鍍銅，基板板面有干膜可以阻止被電鍍；H5、退干膜，基板的干膜用弱堿性溶液沖洗藥水沖洗掉。I、填充導通孔，在導通孔內塞滿樹脂，并將露出導通孔外的樹脂磨平；J、鉆元件孔及定位孔，在基板上鉆出元件孔及定位孔，元件孔是插裝電路元件的孔，定位孔是電路板定位或安裝等時用的孔；K、沉銅，沉銅是在基板上沒有銅的位置層積銅層，即在樹脂上、元件孔及定位孔內沉積銅層，樹脂上的銅層與導通孔連通；L、全板電鍍，將電路板整板電鍍加厚電鍍了銅層的導通孔孔內、元件孔孔內、定位孔孔內及樹脂上的銅層和基板板面的銅，這樣原來電路板表面鉆導通孔時去掉了的銅層， 被樹脂上的銅層重新覆蓋，為后續(xù)得到將孔型遮蓋外層電路做鋪設；M、基板板面貼感光干膜，在基板的上、下面上貼感光干膜；N、外層電路圖形轉移，于內層電路的制作相似，利用菲林(膠片)曝光技術將感光膠片上的外層電路圖形曝光到貼在板料表面的感光干膜上，并去掉未曝光的干膜，得到外層電路；0、外層電路圖形電鍍，通過電鍍加厚孔內銅厚及外層電路圖形銅厚；P、外層電路圖形蝕刻，在板料上蝕刻出與導通孔內的導電銅層連接并將塞導通孔的樹脂遮蓋的外層電路，并將板料上的干膜退掉得到外層電路；Q、外層電路AOI檢測，對內層電路進行AOI檢測，檢測出內層電路的開路、短路等缺陷；R、絲印綠油和文字，在不需要焊接電子元件的地方上印刷綠油，綠油是防焊油墨可以有效防止焊接電子元件時，焊錫粘在非焊區(qū)，同時印刷防焊油墨也可以保護電路板上的一些導通層不受潮蝕同時增加產品的美觀程度；在電路板上按照設計要求絲印電子元件的字符或數字等文字；S、成型，將電路板上的毛刺等去掉，鑼出成品外形；T、中檢，對電路板進行AOI測試，檢測電路的短路、開路等缺陷；U、表面處理，對電路板表面處理形成抗氧化膜；

V、終檢，測試成品板的性能及檢測成品板外觀，制得成品。
權利要求
1. 一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法，其特征在于包括如下步驟A、開料，按要求尺寸裁切線路板板料；B、貼感光干膜，在板料表面貼感光干膜；C、內層電路圖形轉移，通過對感光膠片曝光將膠片上的內層電路圖形曝光到貼在板料表面的感光干膜上；D、內層電路圖形蝕刻，在板料上蝕刻出內層電路層；E、內層電路AOI檢測，檢測內層電路的缺陷；F、棕化及壓合，對板料內層表面粗化后，將多個板料層疊并壓合成基板；G、鉆導通孔，在基板上采用機械鉆孔鉆出導通孔；H、導通孔附銅，通過附銅工藝在導通孔內壁附上導電銅層將板料上的各層電路層連通；I、填充導通孔，在導通孔內塞滿樹脂，并將露出導通孔外的樹脂磨平； J、鉆元件孔及定位孔，在基板上鉆出元件孔及定位孔；K、沉銅，在樹脂上、元件孔及定位孔內沉積銅層；L、全板電鍍，將電路板全板進行電鍍加厚電鍍了銅層的導通孔孔內、元件孔孔內、定位孔孔內及樹脂上銅層和基板板面的銅；M、基板板面貼感光干膜，在基板的上、下面上貼感光干膜；N、外層電路圖形轉移，通過對感光膠片曝光將膠片上的外層電路圖形曝光到貼在板料表面的感光干膜上；0、外層電路圖形電鍍，加厚孔內銅厚及外層電路圖形銅厚；P、外層電路圖形蝕刻，在板料上蝕刻出與導通孔內的導電銅層連接并將塞導通孔的樹脂遮蓋的外層電路；Q、外層電路AOI檢測，對內層電路進行AOI檢測，檢測外層電路的缺陷； R、絲印綠油和文字，在電路板上絲印綠油，并絲印文字； S、成型，鑼出成品外形；T、中檢，對電路板進行AOI測試，檢測電路的缺陷；U、表面處理，對電路板表面處理形成抗氧化膜；V、終檢，測試成品板的性能及檢測成品板外觀，制得成品。
2.根據權利要求1所述的一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法，其特征在于，步驟H所述的附銅工藝包括 HI、通孔內沉銅，實現通孔導通； H2、整板電鍍，加厚導通孔內及板面的銅；H3、基板板面貼干膜，在基板的上、下表面貼上干膜，并將導通孔位置的干膜去掉； H4、電鍍導通孔，僅在導通孔內電鍍銅； H5、退干膜，將基板上的干膜退掉。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法，其技術要點為，包括如下步驟A、開料；B、貼感光干膜；C、內層電路圖形轉移；D、內層電路圖形蝕刻；E、內層電路AOI檢測；F、棕化及壓合；G、鉆導通孔；H、導通孔附銅；I、填充導通孔；J、鉆元件孔及定位孔；K、沉銅；L、全板電鍍；M、基板板面貼感光干膜；N、外層電路圖形轉移；O、外層電路圖形電鍍；P、外層電路圖形蝕刻；Q、外層電路AOI檢測；R、絲印綠油和文字；S、成型；T、中檢；U、表面處理；V、終檢。本發(fā)明的目的是提供一種制作工藝簡單、成本低的表面無孔形的機械導通孔的電路板制作方法，可以有效保護電路板上的觸摸屏。
文檔編號H05K3/42GK102364999SQ20111018254
公開日2012年2月29日 申請日期2011年6月30日 優(yōu)先權日2011年6月30日
發(fā)明者朱忠星, 王斌, 謝興龍, 陳華巍, 陳毅 申請人:廣東達進電子科技有限公司