專利名稱：一種手機散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及散熱裝置，特別是指設(shè)置于手機內(nèi)部的散熱裝置。
背景技術(shù)：
目前，手機的體積越來越小，性能越來越高，發(fā)熱量也越來越大，對散熱的需求也越來越高。一般手機均采用被動散熱方式，被動散熱方式是通過導(dǎo)熱材料將發(fā)熱量大的部位的熱量傳導(dǎo)到機身各處實現(xiàn)散熱的，常采用縱向和橫向兩種散熱方式。縱向散熱是指通過導(dǎo)熱材料將芯片的熱量傳導(dǎo)到芯片上方的散熱裝置上，加快芯片與散熱裝置之間的熱傳遞；橫向散熱是指通過導(dǎo)熱材料將熱量分散開，以增大散熱面積，加快散熱裝置與外界的熱傳遞。被動散熱可以較好的解決手機負(fù)荷較小時的散熱問題，但當(dāng)用戶運行一些占用資源較多的應(yīng)用，如3D游戲、高清攝像等，手機的發(fā)熱量會一直保持在較高的水平。這時僅靠被動散熱將無法及時的將熱量散到手機外部，導(dǎo)致手機發(fā)熱嚴(yán)重，影響用戶體驗和整機壽命O 因此，亟待提供一種散熱性能優(yōu)異高效的手機散熱裝置以解決上述問題實有必要。

發(fā)明內(nèi)容
基于現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的主要目的在于提供一種被動散熱和主動散熱相結(jié)合，散熱效果優(yōu)異高效的手機散熱裝置。本發(fā)明提供了一種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設(shè)置于手機PCB板附近，其包括相互連通的主動散熱單元和被動散熱單元，對流空氣由主動散熱單元導(dǎo)入，經(jīng)由被動散熱單元導(dǎo)出以提高手機內(nèi)部降溫效率。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述散熱裝置進(jìn)一步包括溫度檢測裝置和散熱驅(qū)動，溫度檢測裝置設(shè)置于PCB板附近，溫度檢測裝置和散熱驅(qū)動分別與手機主控芯片電連接，散熱驅(qū)動與主動散熱單元電連接，當(dāng)溫度檢測裝置所測的溫度高于設(shè)定上限溫度時，通過手機主控芯片發(fā)送降溫指令至散熱驅(qū)動，驅(qū)動主動散熱單元啟動；當(dāng)所測的溫度達(dá)到設(shè)定下限溫度時，可通過手機主控芯片發(fā)送指令控制主動散熱單元停止工作。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述主動散熱單元包括風(fēng)道和內(nèi)置于其中的風(fēng)扇，風(fēng)道一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口，另一端設(shè)有出風(fēng)口，所述被動散熱單元設(shè)于風(fēng)道中，所述風(fēng)扇朝向被動散熱單元，啟動風(fēng)扇，可將風(fēng)由進(jìn)風(fēng)口引入，經(jīng)由被動散熱單元后，順出風(fēng)口吹出。在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述風(fēng)道設(shè)有膨大區(qū)，被動散熱單元內(nèi)置于膨大區(qū)之內(nèi)。所述被動散熱單元包括支撐板和裝配于其上的復(fù)數(shù)個散熱片，散熱片呈鰭片狀，與風(fēng)向平行。所述復(fù)數(shù)散熱片交錯平行排布，有利于對流散熱。與現(xiàn)有技術(shù)相比，通過對手機機殼內(nèi)溫度進(jìn)行時時監(jiān)控，采用風(fēng)扇的主動散熱和散熱片的被動散熱兩種散熱方式相結(jié)合，通過風(fēng)扇將溫度較低的外界空氣從進(jìn)風(fēng)口吸入風(fēng)道內(nèi)，通過內(nèi)部的風(fēng)道將氣流引導(dǎo)到被動散熱裝置的散熱片，與散熱片發(fā)生熱交換，被加熱的氣流繼續(xù)通過風(fēng)道由出風(fēng)口導(dǎo)出，通過微小風(fēng)扇加快空氣流通，這樣，不斷地吸入溫度較低的空氣，排出溫度較高的空氣，實現(xiàn)了手機工作過程中的主動散熱，有效提高散熱效率，避免了手機因長時間使用而發(fā)燙的現(xiàn)象。同時，根據(jù)手機PCB芯片的溫度高低，選擇采用主動或被動的散熱方式，智能化地對手機溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，避免了手機多程序的長期使用而致使其嚴(yán)重發(fā)熱的現(xiàn)象，及時有效地將熱量散到手機外部。


圖1為本發(fā)明一種手機散熱裝置的組裝圖；圖2為本發(fā)明一種手機散熱裝置的被動散熱裝置的結(jié)構(gòu)圖；圖3為本發(fā)明一種手機散熱裝置的風(fēng)道的結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式參照圖1所示，本發(fā)明提供了一種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設(shè)置于手機PCB板附近，其包括相互連通的主動散熱單元I和被動散熱單元2，對流空氣由主動散熱單元I導(dǎo)入，經(jīng)由被動散熱單元2導(dǎo)出，以提高手機PCB板芯片降溫效率。 在本發(fā)明的實施例一中，手機中包括PCB板、各電子元器件及散熱單元，其中散熱單元設(shè)置于PCB板5附近，用于在工作過程中，對PCB板5的芯片進(jìn)行散熱降溫。散熱單元包括主動散熱單元1、被動散熱單元2、溫度檢測裝置3和散熱驅(qū)動4，其中，主動散熱單元I和被動散熱單元2相互連通，溫度檢測裝置3和散熱驅(qū)動4分別與手機主控芯片6電連接，溫度檢測裝置3設(shè)置于PCB板附近，散熱驅(qū)動4與主動散熱單元I電連接，PCB芯片通過導(dǎo)熱材料與散熱片連接，當(dāng)溫度檢測裝置3所測的溫度高于設(shè)定溫度時，通過手機主控芯片發(fā)送降溫指令至散熱驅(qū)動4，驅(qū)動主動散熱單元I啟動。溫度檢測裝置3對PCB板的芯片工作溫度進(jìn)行時時監(jiān)控，設(shè)定上限溫度和下限溫度，當(dāng)溫度檢測裝置3所測的溫度超出上限溫度值時，啟動主動散熱單元I，采用主動散熱和被動散熱相結(jié)合的散熱方式。當(dāng)溫度檢測裝置3所測得溫度達(dá)到下限溫度值時，停止主動散熱單元I的工作，僅通過被動散熱單元進(jìn)行內(nèi)部散熱。溫度檢測裝置3將溫度的變化轉(zhuǎn)換為電信號，通過手機主控芯片的控制及軟件處理，確定主動散熱單元I的開啟和暫停；在本實施例中，所述設(shè)定上限溫度和下限溫度分別為45°C和40°C。所述主動散熱單元I包括風(fēng)道10和內(nèi)置于其中的風(fēng)扇12，風(fēng)道10呈圓筒狀，設(shè)置于PCB板和電子元器件附近，一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)口 101，另一端設(shè)有出風(fēng)口 102，進(jìn)風(fēng)口 101和出風(fēng)口 102上開設(shè)有若干個透氣孔，外部空氣通過透氣孔進(jìn)入風(fēng)道10之中。通過進(jìn)風(fēng)口 101和出風(fēng)口 102將風(fēng)道10和外界空氣導(dǎo)通，所述被動散熱單元2設(shè)于風(fēng)扇12和出風(fēng)口 102之間，所述風(fēng)扇12為微小風(fēng)扇，朝向被動散熱單元2，啟動風(fēng)扇12，可將風(fēng)由進(jìn)風(fēng)口 101引入，經(jīng)由被動散熱單元2后，順出風(fēng)口 102吹出。所述風(fēng)扇12的電機與散熱驅(qū)動4電連接。當(dāng)溫度檢測裝置3所測溫度高于設(shè)定溫度時，通過手機主控芯片發(fā)送降溫指令至散熱驅(qū)動4，驅(qū)動主動散熱單元I的風(fēng)扇12轉(zhuǎn)動，以帶動手機機殼外的空氣由進(jìn)風(fēng)口 101快速流入風(fēng)道10內(nèi)，經(jīng)由被動散熱單元2進(jìn)一步降溫后，由出風(fēng)口 102導(dǎo)出。參照圖2所示，所述被動散熱單元2包括支撐板20和安裝于其上的復(fù)數(shù)個散熱片22。其中，支撐板20呈圓形，與風(fēng)道12相平行，可將熱量均勻的傳導(dǎo)到散熱片的各個鰭片上。所述被動散熱單元的散熱片22與風(fēng)向平行，復(fù)數(shù)散熱片由導(dǎo)熱材料制成，交錯平行排布，形成鰭片狀，有利于空氣流動，且增大了有效散熱面積。外部空氣通過風(fēng)扇12導(dǎo)入風(fēng)道10，并經(jīng)由散熱片22，通過空氣和散熱片22的接觸進(jìn)行被動散熱。所述復(fù)數(shù)散熱片22裝配于發(fā)熱量較大的芯片上，優(yōu)選發(fā)熱量在手機芯片中為第1-3的芯片。參照圖3所示，在本發(fā)明的優(yōu)選實施例中，所述風(fēng)道12設(shè)有膨大區(qū)120，所述膨大區(qū)120的內(nèi)徑大于風(fēng)道12其他區(qū)域的內(nèi)徑，其呈圓形，被動散熱單元2內(nèi)置于膨大區(qū)120之內(nèi)，膨大區(qū)120的兩側(cè)風(fēng)道保持暢通。將膨大區(qū)120的內(nèi)徑擴(kuò)大，擴(kuò)大了被動散熱單元2的散熱面積，可增大空氣回流的空間和空氣和散熱片的接觸面積，加速散熱傳遞，以有效提高散熱效率。在本發(fā)明中，當(dāng)溫度檢測裝置檢測到手機內(nèi)部溫度達(dá)到或低于設(shè)定溫度上限值時，主動散熱單元不工作，僅采用被動散熱方式，通過導(dǎo)熱材料將PCB芯片的熱量傳導(dǎo)到風(fēng)道內(nèi)部的散熱片上，由散熱片22進(jìn)行內(nèi)外空氣的熱交換，再通過風(fēng)道10和進(jìn)出風(fēng)口將熱量傳導(dǎo)到手機外部，以降低手機內(nèi)部的溫度；當(dāng)溫度檢測裝置檢測到手機內(nèi)部溫度超過設(shè)定溫度上限值時，手機主控電路發(fā)送指令至散熱驅(qū)動，驅(qū)動主動散熱單元風(fēng)扇工作，采用主動散熱和被動散熱兩種散熱方式，將外部溫度低的空氣快速引入風(fēng)道中，將PCB板芯片上的熱量傳遞至散熱片，再經(jīng)過散熱片，將其由出風(fēng)口導(dǎo)出至手機機殼之外；當(dāng)溫度檢測裝置檢測到手機內(nèi)部溫度降低到設(shè)定溫度下限值時，停止主動散熱單元的工作，僅采用被動散熱方式。通過對手機機殼內(nèi)溫度進(jìn)行時時監(jiān)控，如超出設(shè)定上限值，則驅(qū)動主動散熱單元I的風(fēng)扇12，采用風(fēng)扇12的主動散熱和散熱片22的被動散熱兩種散熱方式相結(jié)合，通過風(fēng)扇12將溫度較低的外界空氣從進(jìn)風(fēng)口吸入風(fēng)道10內(nèi)，通過內(nèi)部的風(fēng)道10將氣流引導(dǎo)到被動散熱裝置的散熱片22，與散熱片22發(fā)生熱交換，氣流溫度上升，帶走部分熱量，被加熱的氣流繼續(xù)通過風(fēng)道12由出風(fēng)口 102導(dǎo)出，排到手機外部，通過微小風(fēng)扇加快空氣流通，這樣，不斷地吸入溫度較低的空氣，排出溫度較高的空氣，實現(xiàn)了手機工作過程中的主動散熱，有效提高散熱效率，避免了手機因長時間使用而發(fā)燙的現(xiàn)象。同時，根據(jù)手機內(nèi)的溫度高低，選擇采用主動或被動的散熱方式，智能化地對手機溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，避免了手機多程序的長期使用而致使其嚴(yán)重發(fā)熱的現(xiàn)象，及時有效地將熱量散到手機外部。以上具體實施方式
對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，但這些并非構(gòu)成對本發(fā)明的限制。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明所揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設(shè)置于手機PCB板附近，其特征在于包括相互連通的主動散熱単元和被動散熱単元，對流空氣由所述主動散熱單元導(dǎo)入，經(jīng)由所述被動散熱單元導(dǎo)出以提高手機內(nèi)部降溫效率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述散熱裝置進(jìn)ー步包括溫度檢測裝置和散熱驅(qū)動，所述溫度檢測裝置和所述散熱驅(qū)動分別與手機主控芯片電連接，所述散熱驅(qū)動與所述主動散熱單元電連接，手機主控芯片通過導(dǎo)熱材料與所述被動散熱單元連接，當(dāng)所述溫度檢測裝置所測的溫度高于設(shè)定上限溫度時，通過所述手機主控芯片發(fā)送降溫指令至所述散熱驅(qū)動，驅(qū)動所述主動散熱單元啟動；當(dāng)所測的溫度達(dá)到設(shè)定下限溫度時，可通過所述手機主控芯片發(fā)送指令控制所述主動散熱單元停止工作。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述主動散熱單元包括風(fēng)道和內(nèi)置于其中的風(fēng)扇，風(fēng)道一端設(shè)有進(jìn)風(fēng)ロ，另一端設(shè)有出風(fēng)ロ，所述被動散熱單元設(shè)于風(fēng)道中，所述風(fēng)扇朝向所述被動散熱單元，啟動風(fēng)扇，可將風(fēng)由進(jìn)風(fēng)ロ引入，經(jīng)由所述被動散熱單元后，順出風(fēng)ロ吹出。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述被動散熱單元為復(fù)數(shù)個散熱片，所述手機主控芯片通過導(dǎo)熱材料與所述散熱片連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述風(fēng)道設(shè)有膨大區(qū)，所述被動散熱単元內(nèi)置于所述膨大區(qū)之內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述被動散熱單元的散熱片與風(fēng)向平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述被動散熱單元的散熱片呈鰭片狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述主動散熱單元的啟動受溫度控制。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述復(fù)數(shù)散熱片裝配于發(fā)熱量較大的芯片上。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的ー種手機散熱裝置，其特征在于所述復(fù)數(shù)散熱片交錯平行排布。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種手機散熱裝置，內(nèi)置于手機機殼中，并設(shè)置于手機PCB板附近，包括相互連通的主動散熱單元和被動散熱單元，對流空氣由主動散熱單元導(dǎo)入，經(jīng)由被動散熱單元導(dǎo)出以提高手機內(nèi)部降溫效率。通過對手機機殼內(nèi)溫度進(jìn)行時時監(jiān)控，采用風(fēng)扇的主動散熱和散熱片的被動散熱兩種散熱方式相結(jié)合，通過風(fēng)扇將溫度較低的外界空氣從進(jìn)風(fēng)口吸入風(fēng)道內(nèi)，通過內(nèi)部的風(fēng)道將氣流引導(dǎo)到被動散熱裝置的散熱片，與散熱片發(fā)生熱交換，被加熱的氣流繼續(xù)通過風(fēng)道由出風(fēng)口導(dǎo)出，通過微小風(fēng)扇加快空氣流通，這樣，不斷地吸入溫度較低的空氣，排出溫度較高的空氣，實現(xiàn)了手機工作過程中的主動散熱，有效提高散熱效率，避免了手機因長時間使用而發(fā)燙的現(xiàn)象。
文檔編號H05K7/20GK103037041SQ20121036993
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月28日
發(fā)明者劉 文, 姚云杰, 鄧金榮 申請人:共青城賽龍通信技術(shù)有限責(zé)任公司