專利名稱：Pcb板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板焊接輔助設(shè)備，尤其是涉及一種PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置。
背景技術(shù)：
PCB板焊接工藝中，許多電腦周邊用板卡如顯示卡、聲卡、控制卡、擴(kuò)展卡及服務(wù)器用板卡都帶有金手指。在當(dāng)前工藝中帶金手指的PCB板卡在加工過程中必須粘貼序列號(hào)貼紙與高溫膠帶貼紙，粘貼序列號(hào)貼紙是為了在各工序中利用條碼機(jī)掃條碼，監(jiān)控與管理PCB板的制程，配合資訊及ERP系統(tǒng)運(yùn)作；在SMT (表面著裝技術(shù))Reflow (回流焊)與波峰焊過程中極易造成金手指沾錫或被高溫?zé)g，造成外觀與功能性的損傷，會(huì)增加不良品。因此當(dāng)前工廠在焊接工藝中都采用貼高溫膠帶的方法保護(hù)金手指，避免高次品的發(fā)生。 目前各工廠主要是使用人工在線外加工，粘貼好序列號(hào)與高溫膠帶后，再搬運(yùn)到SMT線上。采用手工貼序列號(hào)，速度慢，浪費(fèi)人力，貼附位置不易控制，并容易沾異物降低雙面膠粘性，即使使用標(biāo)簽機(jī)，也只能離線作業(yè)，增加物料搬運(yùn)的人力和時(shí)間；采用手工貼PCB金手指高溫膠帶，速度慢，容易貼偏與產(chǎn)生折皺，并容易沾異物降低雙面膠粘性，也只能離線作業(yè)，增加物料搬運(yùn)成本；同時(shí)手工粘貼會(huì)因手汗造成PCB焊盤被氧化，從而影響SMT焊接的成品率。
發(fā)明內(nèi)容為克服人工粘貼PCB板金手指高溫保護(hù)膠帶和序列號(hào)紙工序中速度慢、沾異物降低膠帶粘性、增加物料搬運(yùn)的人力和時(shí)間、焊盤易被氧化的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型目的在于提供一種由主板控制的粘貼高溫保護(hù)膠帶的PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)措施實(shí)現(xiàn)的，一種PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，包括一設(shè)置在機(jī)架上的PCB板傳動(dòng)帶，所述傳動(dòng)帶中部設(shè)置為一貼帶臺(tái)，所述貼帶臺(tái)處至少設(shè)置有一 PCB板感應(yīng)器，所述貼帶臺(tái)至少一側(cè)設(shè)置有一貼帶空槽，所述機(jī)架鄰近貼帶臺(tái)處設(shè)置有一膠帶盤架，該膠帶盤架通過膠帶盤連接有一膠帶喂料器和一膠帶切斷器，所述貼帶空槽下方設(shè)置有一粘貼膠帶機(jī)械手，所述貼帶臺(tái)上方設(shè)置有一拔輪，所述貼帶空槽遠(yuǎn)膠帶切斷器處的上方設(shè)置有一平貼或微高于傳動(dòng)帶上表面的斜刷，該斜刷與傳動(dòng)帶的運(yùn)動(dòng)方向垂直，所述傳動(dòng)帶、膠帶喂料器、膠帶切斷器、粘貼膠帶機(jī)械手和拔輪的驅(qū)動(dòng)裝置以及PCB板感應(yīng)器都電連接一控制主板。一種可粘貼雙聯(lián)片PCB板金手指高溫保護(hù)膠帶的優(yōu)選方式，所述貼帶臺(tái)二側(cè)各設(shè)置有一貼帶空槽，所述機(jī)架鄰近貼帶臺(tái)二側(cè)各設(shè)置有一膠帶盤架，膠帶盤架通過膠帶盤都連接有一膠帶喂料器和一膠帶切斷器，所述貼帶空槽下方各設(shè)置有一粘貼膠帶機(jī)械手，所述貼帶臺(tái)上方設(shè)置有一雙向拔輪。優(yōu)選的，所述傳動(dòng)帶的二側(cè)分別設(shè)置有一上料機(jī)械手和下料機(jī)械手。具體的，所述斜刷與傳動(dòng)帶的夾角成60度。[0009]優(yōu)選的，所述傳動(dòng)帶靠近出口處的上方設(shè)置有一壓緊膠輥。優(yōu)選的，所述傳動(dòng)帶上方還設(shè)置有一序列號(hào)貼紙帶盤架，該序列號(hào)貼紙帶盤架上設(shè)置有一粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手，該粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手電連接在控制主板上。粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手由控制主板控制可隨意設(shè)置為0°與90°粘貼方向，可隨意調(diào)節(jié)的粘貼位置，從而保證按要求自動(dòng)粘貼。優(yōu)選的，所述機(jī)械手為真空吸嘴機(jī)械手。本實(shí)用新型可節(jié)省人工，實(shí)現(xiàn)無人化前SMT線外加工，粘貼效率高，效率至少為人工三倍速度，粘貼高溫保護(hù)膠帶的過程中可準(zhǔn)確定位，粘貼位置精確，不會(huì)產(chǎn)生折皺。本實(shí)用新型設(shè)置為可隨意調(diào)節(jié)高溫膠帶粘貼位置，配合不同機(jī)型生產(chǎn)，可直接與不同高度的SMT流水線接駁，能有效減少搬運(yùn)，節(jié)省人力與物流成本。本實(shí)用新型粘貼的膠帶不會(huì)接觸人手，不會(huì)影響本身粘性，且在相對(duì)密閉環(huán)境中粘貼更可靠，貼完后的PCB經(jīng)過壓緊膠輥時(shí)會(huì)將所有貼的位置壓實(shí)，不會(huì)有虛貼的風(fēng)險(xiǎn)。在粘貼膠帶過程中PCB焊盤不接觸人手，不會(huì)因接觸人手而影響焊接品質(zhì)，從而提高成品率。

圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的貼帶臺(tái)局部放大圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例并對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。一種可粘貼雙聯(lián)片PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，包括一設(shè)置在機(jī)架11上的PCB板傳動(dòng)帶2，傳動(dòng)帶2的二側(cè)分別設(shè)置有一上料機(jī)械手I和下料機(jī)械手14，傳動(dòng)帶2中部設(shè)置為一貼帶臺(tái)12，貼帶臺(tái)12上設(shè)置有多個(gè)PCB板感應(yīng)器，貼帶臺(tái)12 二側(cè)各設(shè)置有一貼帶空槽16，機(jī)架11鄰近貼帶臺(tái)12的二側(cè)各設(shè)置有一前膠帶盤架10和一后膠帶盤架4，前膠帶盤架10和后膠帶盤架4都通過放置在其上的膠帶盤連接有一膠帶喂料器17和一膠帶切斷器，貼帶空槽16下方各設(shè)置有一粘貼膠帶機(jī)械手15，貼帶臺(tái)12上方還設(shè)置有二雙向拔輪18，貼帶空槽16的外邊的上方分別設(shè)置有一平貼或微高于傳動(dòng)帶2與傳動(dòng)帶2上表面成60度夾角的前斜刷3和后斜刷5，前斜刷3和后斜刷5與傳動(dòng)帶2的運(yùn)動(dòng)方向垂直；傳動(dòng)帶2上方還設(shè)置固定在機(jī)架11上的有一序列號(hào)貼紙帶盤架6，該序列號(hào)貼紙帶盤架6上設(shè)置有一粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手7，傳動(dòng)帶2靠近下料機(jī)械手14處的上方設(shè)置有一將粘貼后的高溫保護(hù)膠帶和序列號(hào)貼紙壓緊的壓緊膠輥；傳動(dòng)帶2、膠帶喂料器17、膠帶切斷器、粘貼膠帶機(jī)械手15、雙向拔輪18和粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手7的驅(qū)動(dòng)電機(jī)以及PCB板感應(yīng)器都電連接在控制主箱8內(nèi)的控制主板上。膠帶喂料器17由多個(gè)導(dǎo)向輥組成，其中的機(jī)械手15優(yōu)選真空吸嘴機(jī)械手。工作時(shí)，先將二盤高溫膠帶盤放置在前膠帶盤架10和后膠帶盤架4上，并將二盤高溫膠帶盤的膠帶拉出，通過膠帶喂料器17的導(dǎo)向輥由真空吸嘴粘貼膠帶機(jī)械手15吸拿；并將一盤序列號(hào)貼紙帶盤放置在序列號(hào)貼紙帶盤架6上，拉出粘貼序列號(hào)貼紙由粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手7吸拿；帶金手指的雙聯(lián)片PCB板13由上料機(jī)械手I放置在傳動(dòng)帶2上，隨傳動(dòng)帶2運(yùn)動(dòng)至貼帶臺(tái)12,貼帶臺(tái)12上的PCB板感應(yīng)器感應(yīng)到PCB板13到位后,傳動(dòng)帶2停止運(yùn)動(dòng)，此時(shí)貼帶臺(tái)12上的雙向拔輪18正好將PCB板13壓緊在貼帶臺(tái)12，PCB板13二側(cè)的金手指恰好從貼帶空槽16漏出；前膠帶喂料器17與前膠帶切斷器將高溫膠帶預(yù)先拉至定位并裁切至要求之長(zhǎng)度，由前真空吸嘴粘貼膠帶機(jī)械手15吸拿并推向前聯(lián)片PCB金手指的背面粘貼，后膠帶喂料器與后膠帶切斷器將高溫膠帶預(yù)先拉至定位并裁切至要求之長(zhǎng)度，由后真空吸嘴粘貼膠帶機(jī)械手吸拿并推向后聯(lián)片PCB金手指的背面粘貼；回轉(zhuǎn)拔輪18反轉(zhuǎn)將PCB板13回轉(zhuǎn)推至前斜刷3，后聯(lián)片PCB金手指上的高溫膠帶被前斜刷3刷過，從而使高溫膠帶伏貼在前金手指上表面，然后回轉(zhuǎn)拔輪18正轉(zhuǎn)將PCB板13推至后斜刷5，后聯(lián)片PCB金手指上的高溫膠帶被后斜刷5刷過，從而使高溫膠帶伏貼在后金手指上表面；粘貼好后傳動(dòng)帶2與回轉(zhuǎn)拔輪18同線速度運(yùn)動(dòng)，PCB板13繼續(xù)在傳動(dòng)帶2上向前運(yùn)動(dòng)，當(dāng)控制主板計(jì)算其運(yùn)動(dòng)至粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手7下方時(shí)，粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手7分別吸拿二張序列號(hào)貼紙粘貼在PCB板13的前聯(lián)片和后聯(lián)片的上表面，PCB板13繼續(xù)在傳動(dòng)帶2上向前運(yùn)動(dòng)并由壓緊膠輥將粘貼后的高溫保護(hù)膠帶和序列號(hào)貼紙壓緊；最后由下料機(jī)械手14將粘貼也高溫保護(hù)膠帶和序列號(hào)貼紙的PCB板13傳送至下一工序。本實(shí)用新型也可設(shè)置為只粘貼單片PCB板金手指的一膠帶盤架、一膠帶喂料器和一膠帶切斷器，貼帶空槽下方只設(shè)置有一粘貼膠帶機(jī)械手。本實(shí)用新型還可不設(shè)置粘貼序列號(hào)貼紙的相關(guān)部件。以上是對(duì)本實(shí)用新型PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置進(jìn)行了闡述，用于幫助理解本實(shí)用新型，但本實(shí)用新型的實(shí)施方式并不受上述實(shí)施例的限制，任何未背離本實(shí)用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，其特征在于包括一設(shè)置在機(jī)架上的PCB板傳動(dòng)帶，所述傳動(dòng)帶中部設(shè)置為一貼帶臺(tái)，所述貼帶臺(tái)處至少設(shè)置有一 PCB板感應(yīng)器，所述貼帶臺(tái)至少一側(cè)設(shè)置有一貼帶空槽，所述機(jī)架鄰近貼帶臺(tái)處設(shè)置有一膠帶盤架，該膠帶盤架通過膠帶盤連接有一膠帶喂料器和一膠帶切斷器，所述貼帶空槽下方設(shè)置有一粘貼膠帶機(jī)械手，所述貼帶臺(tái)上方設(shè)置有一拔輪，所述貼帶空槽遠(yuǎn)膠帶切斷器處的上方設(shè)置有一平貼或微高于傳動(dòng)帶上表面的斜刷，該斜刷與傳動(dòng)帶的運(yùn)動(dòng)方向垂直，所述傳動(dòng)帶、膠帶喂料器、膠帶切斷器、粘貼膠帶機(jī)械手和拔輪的驅(qū)動(dòng)裝置以及PCB板感應(yīng)器都電連接一控制主板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，其特征在于所述貼帶臺(tái)二側(cè)各設(shè)置有一貼帶空槽，所述機(jī)架鄰近貼帶臺(tái)二側(cè)各設(shè)置有一膠帶盤架，膠帶盤架通過膠帶盤都連接有一膠帶喂料器和一膠帶切斷器，所述貼帶空槽下方各設(shè)置有一粘貼膠帶機(jī)械手，所述貼帶臺(tái)上方設(shè)置有一雙向拔輪。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，其特征在于所述傳動(dòng)帶的二側(cè)分別設(shè)置有一上料機(jī)械手和下料機(jī)械手。
4.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，其特征在于所述斜刷與傳動(dòng)帶的夾角成60度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，其特征在于所述傳動(dòng)帶靠近出口處的上方設(shè)置有一壓緊膠輥。
6.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，其特征在于所述傳動(dòng)帶上方還設(shè)置有一序列號(hào)貼紙帶盤架，該序列號(hào)貼紙帶盤架上設(shè)置有一粘貼序列號(hào)貼紙機(jī)械手。
7.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，其特征在于所述機(jī)械手為真空吸嘴機(jī)械手。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB板金手指粘貼高溫保護(hù)膠帶的裝置，包括一設(shè)置在機(jī)架上的PCB板傳動(dòng)帶，所述傳動(dòng)帶中部設(shè)置為一貼帶臺(tái)，所述貼帶臺(tái)處至少設(shè)置有一PCB板感應(yīng)器，所述貼帶臺(tái)至少一側(cè)設(shè)置有一貼帶空槽，所述機(jī)架鄰近貼帶臺(tái)處設(shè)置有一膠帶盤架，該膠帶盤架通過膠帶盤連接有一膠帶喂料器和一膠帶切斷器，所述貼帶空槽下方設(shè)置有一粘貼膠帶機(jī)械手，所述貼帶臺(tái)上方設(shè)置有一拔輪，所述貼帶空槽遠(yuǎn)膠帶切斷器處的上方設(shè)置有一平貼或微高于傳動(dòng)帶上表面的斜刷，該斜刷與傳動(dòng)帶的運(yùn)動(dòng)方向垂直，所述傳動(dòng)帶、膠帶喂料器、膠帶切斷器、粘貼膠帶機(jī)械手和拔輪的驅(qū)動(dòng)裝置以及PCB板感應(yīng)器都電連接一控制主板。本實(shí)用新型具有粘貼膠帶和序列號(hào)紙時(shí)速度快、不沾異物、節(jié)省物料搬運(yùn)的人力和時(shí)間、焊盤不易被氧化的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H05K3/34GK202652713SQ20122017693
公開日2013年1月2日 申請(qǐng)日期2012年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月24日
發(fā)明者胡志剛, 鄭龍 申請(qǐng)人:深圳市安耐節(jié)科技有限公司