專利名稱：一種多普勒微波模塊的pcb結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及多普勒微波模塊，更具體地說，涉及一種多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
多普勒微波模塊可以應(yīng)用于安防、節(jié)能、軍事和工業(yè)控制等領(lǐng)域。在節(jié)能領(lǐng)域，與傳統(tǒng)的紅外和聲音識別控制技術(shù)相比，微波識別控制技術(shù)具有更高的準(zhǔn)確性和可靠性，它不受聲音、溫度和光線強(qiáng)度的影響，可以精準(zhǔn)的控制電能的通斷，避免了由于干擾信號引起的誤動作帶來的電能損耗和使用的不便。為了減小微波模塊的體積，采用微帶面天線的多普勒模塊需要用到四層PCB結(jié)構(gòu)，圖1為現(xiàn)有的PCB結(jié)構(gòu)，由天線板1、高頻板2和處于中間的一塊雙面板3壓合而成，這樣由三塊板形成四層PCB結(jié)構(gòu)，四層分別為圖1中的第一頂面
11、第一底面12、第二頂面21和第二底面22 ;如果PCB板為不能直接壓合的微波板材，比如陶瓷覆銅板，通常的作法是用粘接板替代中間的雙面板3，再壓合而成四層PCB結(jié)構(gòu)。但是，由于粘接板的高頻性能略低于陶瓷覆銅板，所以對整個微波模塊的電氣性能造成一定影響，同時(shí)，現(xiàn)有的PCB結(jié)構(gòu)由三塊板壓合而成，生產(chǎn)工藝較復(fù)雜，成本也有所增加?；谖⒉▊鞲衅鞯募夹g(shù)優(yōu)勢，如果能把微波傳感器的生產(chǎn)成本降低到與聲光傳感器接近的程度，那么微波傳感器將會有更加廣泛的應(yīng)用需求，所以降低微波傳感器的生產(chǎn)成本具有很大的社會效益和市場效益。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)的上述缺陷，提供一種在降低生產(chǎn)成本又簡化了加工工藝且滿足電氣性能要求的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是構(gòu)造一種多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，包括第一 PCB板和第二 PCB板，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的頂面相接觸，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的頂面均包括地平面和非地平面，兩塊PCB板上均為地平面的部分直接接觸，其中一塊或兩塊PCB板上為非地平面的部分之間設(shè)有阻焊層與另一塊PCB板間接接觸，其中一塊PCB板在中間直接接觸的部分設(shè)有供焊接的通孔，或者在邊緣直接接觸的部分設(shè)有供焊接的貫通的缺口，通過所述通孔或缺口將一塊PCB板焊接固定到另外一塊所述PCB板上。本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，所述第一 PCB板為天線板，所述第二PCB板為高頻板。本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，所述通孔為設(shè)在所述高頻板上的至少一個通孔。本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，所述缺口為分別設(shè)在所述高頻板上相對兩條邊緣上的至少一個的缺口。[0009]本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，所述缺口為半圓孔形。本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，所述缺口為方形或三角形。本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，所述天線板的饋電點(diǎn)處設(shè)有金屬化的第一通孔，所述高頻板的信號輸出端對應(yīng)的設(shè)有金屬化的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔貫穿的設(shè)有供焊接的金屬插針。實(shí)施本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，具有以下有益效果:本實(shí)用新型中的第一 PCB板的底面和第PCB板的頂面相接觸，通過設(shè)在其中一塊PCB板地平面部分的通孔或缺口，將其焊接固定到另外一塊PCB板上，無需中間的雙面板或粘接板同樣形成四層PCB結(jié)構(gòu)，并且兩塊PCB板也可以實(shí)現(xiàn)牢固連接，降低了生產(chǎn)成本，又簡化了加工的工藝，同時(shí)避免了中間的粘接板造成的電氣性能的影響。

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明，附圖中:圖1是現(xiàn)有的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施例的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施例的平面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中，I天線板2高頻板3雙面板(或粘接板)11第一頂面 12第一底面 13饋電點(diǎn)
`[0019]21第二頂面 22第二底面 23信號輸出端 24缺口
具體實(shí)施方式
為了對本實(shí)用新型的技術(shù)特征、目的和效果有更加清楚的理解，現(xiàn)對照附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。如圖2和3所示，為本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實(shí)施例的側(cè)面和平面結(jié)構(gòu)示意圖。本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)包括第一 PCB板和第二 PCB板。在本實(shí)施例中，第一 PCB板為天線板1，第二 PCB板為高頻板2，通常天線板I置于上層，高頻板2置于下層，根據(jù)實(shí)際不同的應(yīng)用情況，兩塊PCB板的位置可以有所調(diào)整。置于上層的天線板I的第一底面12和置于下層的高頻板2的第一頂面21相接觸,第一底面12和第二頂面21均包括地平面部分和非地平面部分(如走線部分),兩平面上均為地平面的部分保持直接接觸，而其中一個平面上為非地平面的部分或兩個平面上均為非地平面的部分，為避免發(fā)生短路的情況，之間設(shè)有阻焊層，兩平面通過阻焊層保持間接接觸。在高頻板2上中間直接接觸的部分設(shè)有通孔或者在高頻板2邊緣直接接觸部分設(shè)有貫通的缺口 24，通過通孔或缺口 24，將高頻板2焊接到天線板I上。本實(shí)用新型的通孔，可以是設(shè)在高頻板2上的一個或多個通孔，設(shè)置的通孔越多，且孔徑越大，天線板I和高頻板2的連接強(qiáng)度越大，連接越牢固，同時(shí)也增大了天線板I和高頻板2地平面的焊接接觸面積，減少天線板I和高頻板2的地平面的接地電阻。[0025]本實(shí)施例中采用設(shè)置在高頻板2邊緣的貫通的缺口 24，缺口 24包括分別設(shè)在高頻板2上相對兩條邊緣上的至少一個缺口 24，在邊緣相對設(shè)置的缺口 24可以起到對稱固定的作用。當(dāng)然，缺口 24也可以分布在高頻板2的四條邊緣上，起到加強(qiáng)固定的作用。與上述通孔的情形一樣，缺口 24設(shè)置的越多，且孔徑越大，連接強(qiáng)度越大，也減少了接地電阻。如圖3所示，本實(shí)施例中的缺口 24為半圓孔，半圓孔可以連續(xù)設(shè)置在高頻板2相對的兩條邊緣上，或者四條邊緣上，在地平面部分面積允許的情況下，半圓孔的數(shù)量可以盡量多設(shè)置，孔徑也可以盡量增大。圖3中從高頻板2的第二底面22向上示出的已焊接完成的PCB板結(jié)構(gòu)，其中通過半圓孔，將高頻板2焊接固定在天線板I上?？梢岳斫獾?，缺口 24的形狀也可以是方形或三角形等其他形狀，只要通過該缺口可以實(shí)現(xiàn)將高頻板2焊接固定在天線板I上均可。本實(shí)施例中，天線板I的饋電點(diǎn)13處設(shè)有金屬化的第一通孔，高頻板2的信號輸出端23對應(yīng)的設(shè)有金屬化的第二通孔，貫穿第一通孔和第二通孔的設(shè)有供焊接的金屬插針(圖中未示出)，通過焊接在第一通孔和第二通孔中的金屬插針，天線板I和高頻板2之間實(shí)現(xiàn)電連接。現(xiàn)有技術(shù)中實(shí)現(xiàn)天線板和高頻板之間電連接有許多中方式，此處不一一列舉。如圖2所示，通過采用本實(shí)用新型的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，無需中間的雙面板或粘接板3，僅通過天線板I和高頻板2的兩塊PCB板同樣形成四層PCB結(jié)構(gòu)，四層包括包括第一頂面11、第一底面12、第二頂面21和第二底面22，并且兩塊PCB板通過設(shè)置在其中一塊PCB板上的通孔或缺口 24將兩塊PCB板焊接固定在一起，實(shí)現(xiàn)牢固連接，省去了中間的雙面板3或粘接板的生產(chǎn)成本，加工的工藝也有三層板的加工減少為兩層板的加工，使得加工工藝更加簡化，同時(shí)避免了中間的粘接板造成的電氣性能的影響。省去粘接板造成的高頻板和天線板之間的阻抗失配，通過調(diào)整高頻板上用于阻抗匹配的微帶線的長度和寬度，并根據(jù)實(shí)際測試的最佳效果來補(bǔ)償，實(shí)現(xiàn)阻抗的匹配。上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí)用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，包括第一 PCB板和第二 PCB板，其特征在于，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的頂面相接觸，所述第一 PCB板的底面和所述第二 PCB板的頂面均包括地平面和非地平面，兩塊PCB板上均為地平面的部分直接接觸，其中一塊或兩塊PCB板上為非地平面的部分之間設(shè)有阻焊層與另一塊PCB板間接接觸，其中一塊PCB板在中間直接接觸的部分設(shè)有供焊接的通孔，或者在邊緣直接接觸的部分設(shè)有供焊接的貫通的缺口，通過所述通孔或缺口將一塊PCB板焊接固定到另外一塊所述PCB板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一PCB板為天線板，所述第二 PCB板為高頻板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔為設(shè)在所述高頻板上的至少一個通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為分別設(shè)在所述高頻板上相對兩條邊緣上的至少一個的缺口。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為半圓孔形。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述缺口為方形或三角形。 根據(jù)權(quán)利要求2所述的多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線板的饋電點(diǎn)處設(shè)有金屬化的第一通孔，所述高頻板的信號輸出端對應(yīng)的設(shè)有金屬化的第二通孔，所述第一通孔和第二通孔 貫穿的設(shè)有供焊接的金屬插針。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多普勒微波模塊的PCB結(jié)構(gòu)，包括第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板的底面和第二PCB板的頂面相接觸，兩塊PCB板上均為地平面的部分直接接觸，其中一塊或兩塊PCB板上為非地平面的部分之間設(shè)有阻焊層與另一塊PCB板間接接觸，其中一塊PCB板在中間直接接觸的部分設(shè)有供焊接的通孔，或者在邊緣直接接觸的部分設(shè)有供焊接的貫通的缺口，通過所述通孔或缺口將一塊PCB板焊接固定到另外一塊所述PCB板上。本實(shí)用新型中無需中間的雙面板或粘接板同樣形成四層PCB結(jié)構(gòu)，并且兩塊PCB板也可以實(shí)現(xiàn)牢固連接，降低了生產(chǎn)成本，又簡化了加工的工藝，同時(shí)避免了中間的粘接板造成的電氣性能的影響。
文檔編號H05K1/14GK202918587SQ20122049465
公開日2013年5月1日 申請日期2012年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月26日
發(fā)明者曾慶剛 申請人:南充鑫源通訊技術(shù)有限公司