技術(shù)編號(hào)：41947787
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及換熱設(shè)備，特別是涉及一種內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器。背景技術(shù)、隨著科技的發(fā)展越來越多的電子設(shè)備向小型化、多功能化、多芯片集成方向發(fā)展，隨之而來的是高集成密度導(dǎo)致是電子設(shè)備內(nèi)部的集成電路產(chǎn)生更高的熱量。眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，持續(xù)的高溫會(huì)大大降低電子設(shè)備的可靠性甚至導(dǎo)致電子設(shè)備失效，因此對(duì)于集成電路快速有效的散熱問題越來越受到廣泛關(guān)注。、目前是在集成電路上裝配散熱器或換熱器，通過散熱器或換熱器將這些熱量吸收，然后發(fā)散...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。