本技術(shù)涉及換熱設(shè)備，特別是涉及一種內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器。

背景技術(shù)：

1、隨著科技的發(fā)展越來越多的電子設(shè)備向小型化、多功能化、多芯片集成方向發(fā)展，隨之而來的是高集成密度導(dǎo)致是電子設(shè)備內(nèi)部的集成電路產(chǎn)生更高的熱量。眾所周知，高溫是集成電路的大敵，高溫不但會導(dǎo)致系統(tǒng)運行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，持續(xù)的高溫會大大降低電子設(shè)備的可靠性甚至導(dǎo)致電子設(shè)備失效，因此對于集成電路快速有效的散熱問題越來越受到廣泛關(guān)注。

2、目前是在集成電路上裝配散熱器或換熱器，通過散熱器或換熱器將這些熱量吸收，然后發(fā)散到電子設(shè)備外，保證集成電路溫度正常。

3、目前的散熱器或換熱器大多是通過液體或氣體吸熱材料在散熱器或換熱器內(nèi)來回流動將集成電路熱量吸收帶走，但是目前的散熱器或換熱器的散熱效果一般，導(dǎo)致集成電路溫度還是偏高。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型的目的是提供一種內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，能夠快速吸收集成電路散發(fā)的熱量，并均勻分攤，同時高效快速的散熱，加強散熱器散熱效果。

2、內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，包括本體，以及位于本體一側(cè)的貼片部，其關(guān)鍵在于，所述本體內(nèi)部設(shè)置有互不相通的導(dǎo)熱通道和冷卻通道；

3、其中，導(dǎo)熱通道的熱源端靠近所述貼片部，導(dǎo)熱通道的散熱端遠離所述貼片部；

4、所述冷卻通道的前端經(jīng)第一冷卻連接管與外界相通，冷卻通道的后端經(jīng)第二冷卻連接管與外界相通。

5、貼片部與集成電路相接觸，將集成電路熱量迅速傳送至熱源端，該熱源端經(jīng)導(dǎo)熱通道將熱量迅速分散至散熱端，從而快速降低貼片部和集成電路的溫度。

6、同時，冷卻介質(zhì)在冷卻通道與外界冷源快速循環(huán)流動，將本體和導(dǎo)熱通道上的熱量帶走，從而保證散熱器的可持續(xù)散熱。

7、內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器改變了傳統(tǒng)散熱器依靠散熱鰭片風冷的工作原理，其光滑的外表面解決積灰不易清除，灰垢反而容易積熱的問題。依靠導(dǎo)熱通道和冷卻通道內(nèi)驅(qū)式熱交換效果，為實現(xiàn)與外界充分交換的液冷散熱提供技術(shù)保障。

8、進一步地，所述導(dǎo)熱通道的熱源端為一組平行布置且相互連通的熱源管，所述導(dǎo)熱通道的散熱端為一組平行布置且相互連通的散熱管，且所述熱源管和散熱管通過導(dǎo)熱連接管連通；

9、所述冷卻通道為一組平行布置且相互連通的冷卻管。

10、進一步地，所述冷卻管位于所述熱源管和散熱管之間，三者相互平行。

11、上述結(jié)構(gòu)，保證了導(dǎo)熱通道與冷卻通道充分接觸，能更快的帶走本體和導(dǎo)熱通道上的熱量，加快降低本體和導(dǎo)熱通道溫度，從而提高散熱速度、增強散熱效果。

12、進一步地，所述熱源管靠近所述冷卻管，且間距小于二者管徑之和；

13、所述散熱管靠近所述冷卻管，且間距小于二者管徑之和。

14、進一步地，所述熱源管與所述冷卻管位的空間夾角為任意度的夾角α，所述散熱管與所述冷卻管位的空間夾角為任意度的夾角β，所述熱源管與所述散熱管的空間夾角為任意度的夾角θ。

15、進一步地，或者所述夾角α為30°，所述夾角β為30°，所述夾角θ為0°；

16、或者所述夾角α為45°，所述夾角β為45°，所述夾角θ為0°；

17、或者所述夾角α為45°，所述夾角β為45°，所述夾角θ為90°；

18、或者所述夾角α為60°，所述夾角β為60°，所述夾角θ為0°；

19、或者所述夾角α為90°，所述夾角β為90°，所述夾角θ為180°。

20、進一步地，所述本體下側(cè)面突出形成所述貼片部，該貼片部內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱工質(zhì)容積室陣列。

21、導(dǎo)熱工質(zhì)容積室內(nèi)裝設(shè)導(dǎo)熱工作介質(zhì)，能增強貼片部導(dǎo)熱能力，從而更快的降低集成電路熱量，實現(xiàn)集成電路快速降溫。

22、除上述結(jié)構(gòu)之外，貼片部還能由所述本體下側(cè)面凹陷形成、或者所述本體下側(cè)面就為貼片部。

23、進一步地，所述熱源管通過容積室連接管與所述導(dǎo)熱工質(zhì)容積室連通。

24、容積室連接管與導(dǎo)熱工質(zhì)容積室一一對應(yīng)連通。

25、上述結(jié)構(gòu)，能實現(xiàn)熱源管與導(dǎo)熱工質(zhì)容積室通過導(dǎo)熱工作介質(zhì)連通，從而加快導(dǎo)熱速度，為集成電路快速降溫提供強有力的保障。

26、進一步地，所述導(dǎo)熱通道和導(dǎo)熱工質(zhì)容積室內(nèi)封閉灌裝有導(dǎo)熱工作介質(zhì)；

27、所述冷卻通道內(nèi)設(shè)置有冷卻介質(zhì)，且該冷卻介質(zhì)通過第一冷卻連接管和第二冷卻連接管在所述冷卻通道和外界循環(huán)流動。

28、導(dǎo)熱工作介質(zhì)能提高貼片部和本體的導(dǎo)熱速度，從而實現(xiàn)集成電路快速降溫，冷卻介質(zhì)能吸收更多熱量，從而加快本體和導(dǎo)熱通道的散熱速度，提高集成電路散熱速度和增強集成電路散熱效果。

29、進一步地，所述本體與所述貼片部的金屬導(dǎo)熱屬性一致。

30、金屬導(dǎo)熱屬性一致既能提高導(dǎo)熱速度，也方便內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器制作。

31、有益效果：熱源端的經(jīng)導(dǎo)熱通道將集成電路上熱量迅速分散至散熱端，從而快速降低貼片部和集成電路的溫度，并且在導(dǎo)熱通道和導(dǎo)熱工質(zhì)容積室內(nèi)裝滿導(dǎo)熱工作介質(zhì)，增強了導(dǎo)熱通道和導(dǎo)熱工質(zhì)容積室的導(dǎo)熱性，加快了貼片部和集成電路的降溫速度。

32、同時，冷卻介質(zhì)通過冷卻通道與外界冷源快速循環(huán)流動，快速將本體和導(dǎo)熱通道上的熱量帶走，保證了散熱器的可持續(xù)散熱。

技術(shù)特征：

1.一種內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，包括本體(1)，以及位于本體(1)一側(cè)的貼片部(2)，其特征在于，所述本體(1)內(nèi)部設(shè)置有互不相通的導(dǎo)熱通道(3)和冷卻通道(4)；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱通道(3)的熱源端為一組平行布置且相互連通的熱源管(32)，所述導(dǎo)熱通道(3)的散熱端為一組平行布置且相互連通的散熱管(31)，且所述熱源管(32)和散熱管(31)通過導(dǎo)熱連接管(33)連通；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述冷卻管(41)位于所述熱源管(32)和散熱管(31)之間，三者相互平行。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述熱源管(32)靠近所述冷卻管(41)，且間距小于二者管徑之和；

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述熱源管(32)與所述冷卻管(41)的空間夾角為任意度的夾角α，所述散熱管(31)與所述冷卻管(41)的空間夾角為任意度的夾角β，所述熱源管(32)與所述散熱管(31)的空間夾角為任意度的夾角θ。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，或者所述夾角α為30°，所述夾角β為30°，所述夾角θ為0°；

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述本體(1)下側(cè)面突出形成所述貼片部(2)，該貼片部(2)內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱工質(zhì)容積室(21)陣列。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述熱源管(32)通過容積室連接管(22)與所述導(dǎo)熱工質(zhì)容積室(21)連通。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱通道(3)和導(dǎo)熱工質(zhì)容積室(21)內(nèi)封閉灌裝有導(dǎo)熱工作介質(zhì)；

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，其特征在于，所述本體(1)與所述貼片部(2)的金屬導(dǎo)熱屬性一致。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種內(nèi)驅(qū)式熱交換散熱器，包括本體，以及位于本體一側(cè)的貼片部，所述本體內(nèi)部設(shè)置有互不相通的導(dǎo)熱通道和冷卻通道；其中，導(dǎo)熱通道的熱源端靠近所述貼片部，導(dǎo)熱通道的散熱端遠離所述貼片部；所述冷卻通道的前端經(jīng)第一冷卻連接管與外界相通，冷卻通道的后端經(jīng)第二冷卻連接管與外界相通。有益效果：熱源端經(jīng)導(dǎo)熱通道將集成電路熱量迅速分散至散熱端，快速降低貼片部和集成電路的溫度，并且在導(dǎo)熱通道和導(dǎo)熱工質(zhì)容積室內(nèi)裝滿導(dǎo)熱工作介質(zhì)，增強導(dǎo)熱通道和導(dǎo)熱工質(zhì)容積室的導(dǎo)熱性，加快貼片部和集成電路的降溫速度。同時，冷卻介質(zhì)通過冷卻通道與外界冷源快速循環(huán)流動，快速將本體和導(dǎo)熱通道上的熱量帶走，保證散熱器的可持續(xù)散熱。

技術(shù)研發(fā)人員：王朝勇,許斌,胥波,鄒貴川
受保護的技術(shù)使用者：重慶晉川精密五金有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240722
技術(shù)公布日：2025/5/15