技術編號：41947858
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及半導體芯片，尤其涉及一種半導體器件及其制備方法、存儲系統(tǒng)。背景技術、晶圓包括縱橫排列的多個器件本體和切割道結構。將晶圓分離成單獨的器件本體的過程，是通過對晶圓沿著切割道切割而形成的。、在切割晶圓的過程中，由于切割過程產(chǎn)生的切割應力，容易導致器件本體產(chǎn)生缺口或者裂紋等缺陷。技術實現(xiàn)思路、本公開的實施例提供一種半導體器件及其制備方法、存儲系統(tǒng)，旨在解決如何改善晶圓在切割過程中產(chǎn)生的切割應力導致器件本體產(chǎn)生缺口或者裂紋等缺陷的問題。、為達到上述目的，本公開的實施例采用如下技術方案：...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。