技術(shù)編號：41947865
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種拾取芯片的方法及芯片拾取設(shè)備。背景技術(shù)、芯片封裝工藝中，首先從晶圓中拾取芯片，將芯片貼裝在載板上，然后進行塑封及再布線步驟。從晶圓中拾取芯片的過程如下：首先獲取芯片的布局圖檔，芯片布局圖檔中合格芯片的標(biāo)識與不良芯片的標(biāo)識不同；之后操作人員在晶圓中確定起始拾取芯片的位置，按照芯片布局圖檔中合格芯片與起始拾取芯片的相對位置起始合格芯片。、上述拾取芯片的方法中，若起始拾取芯片的位置確定不準(zhǔn)確，會導(dǎo)致拾取到不良芯片，影響封裝產(chǎn)品的良率。技術(shù)實現(xiàn)思路、本申請實施例提供了...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。