本技術(shù)涉及半導(dǎo)體，特別涉及一種拾取芯片的方法及芯片拾取設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、芯片封裝工藝中，首先從晶圓中拾取芯片，將芯片貼裝在載板上，然后進(jìn)行塑封及再布線步驟。從晶圓中拾取芯片的過程如下：首先獲取芯片的布局圖檔，芯片布局圖檔中合格芯片的標(biāo)識(shí)與不良芯片的標(biāo)識(shí)不同；之后操作人員在晶圓中確定起始拾取芯片的位置，按照芯片布局圖檔中合格芯片與起始拾取芯片的相對位置起始合格芯片。

2、上述拾取芯片的方法中，若起始拾取芯片的位置確定不準(zhǔn)確，會(huì)導(dǎo)致拾取到不良芯片，影響封裝產(chǎn)品的良率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供了一種拾取芯片的方法及芯片拾取設(shè)備。

2、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的第一方面，提供了一種拾取芯片的方法，應(yīng)用于芯片拾取設(shè)備，所述拾取芯片的方法包括：

3、獲取放置在所述芯片拾取設(shè)備上的第一晶圓的第一圖像；所述第一晶圓包括多個(gè)陣列排布的芯片，且相鄰芯片間隔設(shè)置；

4、在所述第一圖像的芯片中選取m個(gè)參考芯片，并確定各所述參考芯片在所述第一圖像中的第一位置信息；其中所述m個(gè)參考芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息與所述第一圖像中和所述m個(gè)參考芯片不全相同且排布方式相同的任m個(gè)芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息不全相同；所述狀態(tài)信息包括是否有設(shè)有芯片以及設(shè)有芯片時(shí)芯片是否完整；m為大于或等于2的整數(shù)；

5、根據(jù)第一位置信息確定在所述第一圖像中所述第一晶圓的第一基準(zhǔn)芯片與所述參考芯片的第一相對位置信息；

6、獲取放置在所述芯片拾取設(shè)備上的第二晶圓的第二圖像；所述第二晶圓的結(jié)構(gòu)與所述第一晶圓的結(jié)構(gòu)相同；

7、根據(jù)各所述參考芯片的狀態(tài)信息及各所述參考芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息，在所述第二圖像中確定m個(gè)目標(biāo)芯片，所述m個(gè)目標(biāo)芯片的排布與所述m個(gè)參考芯片的排布相同，且所述m個(gè)目標(biāo)芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息與所述m個(gè)參考芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息相同；

8、根據(jù)所述目標(biāo)芯片在所述第二圖像中的位置信息及所述第一相對位置信息，確定所述第二晶圓的第二基準(zhǔn)芯片在所述第二圖像中的第二位置信息；

9、根據(jù)所述第二位置信息及所述第二晶圓的合格芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片的第二相對位置信息，確定所述合格芯片在所述第二圖像的第三位置信息，并根據(jù)所述第三位置信息生成拾取芯片的控制信息。

10、在一個(gè)實(shí)施例中，所述m個(gè)參考芯片中至少兩個(gè)所述參考芯片位于不同行，至少兩個(gè)所述參考芯片位于不同列；至少一個(gè)所述參考芯片的兩個(gè)側(cè)面相鄰的區(qū)域的狀態(tài)信息為無芯片或設(shè)有不完整芯片。

11、在一個(gè)實(shí)施例中，位于同一行的所述至少兩個(gè)第一芯片相鄰，位于同一列的所述至少兩個(gè)第一芯片相鄰。

12、在一個(gè)實(shí)施例中，m等于三；和/或，所述參考芯片為完整芯片。

13、在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)第一位置信息確定在所述第一圖像中所述第一晶圓的第一基準(zhǔn)芯片與所述參考芯片的第一相對位置信息，包括：

14、根據(jù)所述第一位置信息確定在所述第一圖像中所述參考芯片與所述第一晶圓的中心的第三相對位置信息；

15、根據(jù)所述第一基準(zhǔn)芯片與所述第一晶圓的中心的相對位置信息及所述第三相對位置信息確定所述第一相對位置信息。

16、在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述目標(biāo)芯片在所述第二圖像中的位置信息及所述第一相對位置信息，確定所述第二晶圓的第二基準(zhǔn)芯片在所述第二圖像中的第二位置信息，包括：

17、將所述第一相對位置信息作為所述目標(biāo)芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片的第四相對位置信息；

18、根據(jù)所述目標(biāo)芯片在所述第二圖像中的位置信息及所述第四相對位置信息，確定所述第二基準(zhǔn)芯片在所述圖像中的第二位置信息。

19、在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述第二位置信息及所述第二晶圓的合格芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片的第二相對位置信息，確定所述合格芯片在所述第二圖像的第三位置信息，并根據(jù)所述第三位置信息生成拾取芯片的控制信息之前，所述拾取芯片的方法還包括：

20、獲取所述第二晶圓的布局圖檔；所述布局圖檔中所述合格芯片的標(biāo)識(shí)與不良芯片的標(biāo)識(shí)不同；

21、根據(jù)所述布局圖檔確定所述合格芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片之間的第二相對位置關(guān)系。

22、在一個(gè)實(shí)施例中，所述第二晶圓包括多個(gè)所述合格芯片；

23、所述根據(jù)所述第二位置信息及所述第二晶圓的合格芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片的第二相對位置信息，確定所述合格芯片在所述第二圖像的第三位置信息，并根據(jù)所述第三位置信息生成拾取芯片的控制信息，包括：

24、對于每一所述合格芯片，根據(jù)所述第二位置信息及所述合格芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片的第二相對位置信息，確定所述合格芯片在所述第二圖像的第三位置信息，并根據(jù)所述第三位置信息生成拾取所述合格芯片的控制信息。

25、在一個(gè)實(shí)施例中，所述第一圖像包括多個(gè)第一圖像區(qū)域，所述在所述第一圖像的芯片中選取m個(gè)參考芯片之后，所述拾取芯片的方法還包括：確定所述m個(gè)參考芯片所在的第一圖像區(qū)域；

26、所述第二圖像包括多個(gè)第二圖像區(qū)域，每一所述第二圖像區(qū)域?qū)?yīng)的所述第二晶圓的區(qū)域在所述芯片拾取設(shè)備上的位置與一個(gè)所述第一圖像區(qū)域?qū)?yīng)的所述第二晶圓的區(qū)域在所述芯片拾取設(shè)備上的位置相同；

27、所述根據(jù)各所述參考芯片的狀態(tài)信息及各所述參考芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息，在所述第二圖像中確定m個(gè)目標(biāo)芯片，包括：

28、確定與所述參考芯片所在的第一圖像區(qū)域相對應(yīng)的第二圖像區(qū)域；

29、根據(jù)各所述參考芯片的狀態(tài)信息及各所述參考芯片的相鄰的區(qū)域的狀態(tài)信息，在確定出的所述第二圖像區(qū)域中尋找所述目標(biāo)芯片。

30、在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)各所述參考芯片的狀態(tài)及與各所述參考芯片的側(cè)面相鄰的區(qū)域的狀態(tài)，在確定出的所述第二圖像區(qū)域中尋找所述目標(biāo)芯片，包括：

31、若在確定出的所述第二圖像區(qū)域中不存在所述目標(biāo)芯片，生成調(diào)整所述第二晶圓在所述芯片拾取設(shè)備上的位置的控制信息，在所述第二晶圓的位置調(diào)整后，重新獲取第二圖像；

32、在重新獲取的第二圖像中與所述參考芯片所在的第一圖像區(qū)域?qū)?yīng)的第二圖像區(qū)域?qū)ふ宜瞿繕?biāo)芯片。

33、根據(jù)本技術(shù)實(shí)施例的第二方面，提供了一種芯片拾取設(shè)備，所述芯片拾取設(shè)備包括載臺(tái)、攝像頭、機(jī)械手及處理器，所述載臺(tái)用于放置晶圓，所述攝像頭用于獲取放置在所述載臺(tái)上的晶圓的圖像，所述機(jī)械手用于拾取所述晶圓中的合格芯片，所述處理器用于執(zhí)行上述的拾取芯片的方法。

34、本技術(shù)實(shí)施例所達(dá)到的主要技術(shù)效果是：

35、本技術(shù)實(shí)施例提供的拾取芯片的方法及芯片拾取設(shè)備，首先在第一晶圓的第一圖像中確定m個(gè)參考芯片的位置信息及m個(gè)參考芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息、及第一基準(zhǔn)芯片與參考芯片的第一相對位置信息，由于m個(gè)參考芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息與第一圖像中和該m個(gè)參考芯片不全相同且排布方式相同的任m個(gè)芯片的相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息不全相同，則在第二晶圓的第二圖像中確定出的與m個(gè)參考芯片的狀態(tài)信息及相鄰區(qū)域的狀態(tài)信息相同的m個(gè)目標(biāo)芯片是唯一的，進(jìn)而根據(jù)目標(biāo)芯片在第二圖像中的位置信息及第一相對位置信息確定出的第二基準(zhǔn)芯片的第二位置信息也是唯一的，可保證第二基準(zhǔn)芯片的第二位置信息是準(zhǔn)確的，因此根據(jù)第二位置信息及第二晶圓的合格芯片與所述第二基準(zhǔn)芯片的第二相對位置信息確定出的合格芯片的位置是準(zhǔn)確的，可保證芯片拾取設(shè)備根據(jù)拾取芯片的控制信息拾取的芯片是合格芯片，避免拾取到不良芯片的情況；本技術(shù)實(shí)施例提供的拾取芯片的方法可由芯片拾取設(shè)備的處理器執(zhí)行，無需人工操作，可提高芯片拾取設(shè)備拾取的效率較高。