技術(shù)編號(hào)：41948243
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)、電鍍通常用于集成電路制造工藝中以形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。例如，在銅鑲嵌工藝中，電鍍用于在預(yù)先蝕刻至介電層中的通道內(nèi)形成銅線和通孔。在這樣的工藝中，首先通過(guò)物理氣相沉積將銅的晶種層沉積至通道中以及襯底表面上。接著，使用電鍍?cè)诰ХN層上沉積較厚的銅層，以使通道完全被填充。隨后通過(guò)化學(xué)機(jī)械拋光去除過(guò)量的銅，從而形成各個(gè)銅特征。、目前的電鍍系統(tǒng)可分類為“開放式觸點(diǎn)(open?contact)”和“封閉式觸點(diǎn)(closedcontact)”。開放式觸點(diǎn)鍍覆系統(tǒng)是在鍍覆期間使晶片觸點(diǎn)(其將電流輸送至晶種層...
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