技術(shù)編號(hào)：41951738
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶圓，具體來說是涉及一種切割機(jī)用晶圓固定裝置。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓作為重要的基礎(chǔ)材料，其加工質(zhì)量至關(guān)重要。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)晶圓的質(zhì)量要求也越來越高。晶圓切割是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。在傳統(tǒng)的晶圓切割工藝中，通常采用特定的切割工具對(duì)晶圓進(jìn)行切割，以將晶圓分割成多個(gè)獨(dú)立的芯片單元。然而，在切割過程中，不可避免地會(huì)產(chǎn)生大量的碎屑。這些碎屑如果不及時(shí)清理，可能會(huì)對(duì)晶圓的表面質(zhì)量和性能產(chǎn)生嚴(yán)重影響。、目前，現(xiàn)有的晶圓固定裝置在晶圓切割后，主要通過離心轉(zhuǎn)動(dòng)的方式進(jìn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。