技術(shù)編號：41952288
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，具體為一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。背景技術(shù)、半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。其主要目的是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接，確保芯片在實(shí)際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地工作，半導(dǎo)體封裝廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如智能手機(jī)、計算機(jī)、汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)等；、半導(dǎo)體封裝工藝包括以下步驟，前端工藝：減薄、劃片、貼片和鍵合，后端工藝：封塑、后固化、高溫貯存、去毛刺、鍍錫、切筋、檢測分級、打標(biāo)和包裝等，半導(dǎo)體晶圓在封...
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