本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，具體為一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。

背景技術(shù)：

1、半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。其主要目的是保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接，確保芯片在實際應(yīng)用中能夠穩(wěn)定、可靠地工作，半導(dǎo)體封裝廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，如智能手機(jī)、計算機(jī)、汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)等；

2、半導(dǎo)體封裝工藝包括以下步驟，前端工藝：減薄、劃片、貼片和鍵合，后端工藝：封塑、后固化、高溫貯存、去毛刺、鍍錫、切筋、檢測分級、打標(biāo)和包裝等，半導(dǎo)體晶圓在封裝之前需要通過晶圓減薄機(jī)對晶圓進(jìn)行加工處理，目前一般是直接將晶圓放置在晶圓減薄機(jī)的加工處，利用晶圓減薄機(jī)內(nèi)部的限位裝置對晶圓進(jìn)行擠壓固定，但是晶圓經(jīng)過減薄之后較為輕薄，操作人員難以直接將晶圓取下，對晶圓取料時容易推動晶圓在晶圓減薄機(jī)的作業(yè)處滑動，從而導(dǎo)致晶圓出現(xiàn)劃痕的情況。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

3、本發(fā)明為一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，包括加工架，所述加工架的頂部鉸接有密封蓋，所述加工架的底部固定連接有底座，所述底座的底部固定連接有支撐板，所述加工架的內(nèi)壁底部開設(shè)有篩孔，所述密封蓋的內(nèi)壁固定連接有穩(wěn)定板，所述加工架的內(nèi)壁固定連接有限位架，所述加工架的內(nèi)壁底部開設(shè)有通孔，所述底座的內(nèi)壁底部固定連接有電機(jī)，所述電機(jī)的輸出端固定連接有轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤的頂部固定連接有打磨盤，所述加工架的內(nèi)壁底部固定連接有限位環(huán)，還包括:

4、冷卻部件，所述冷卻部件包括水箱，所述水箱的頂部與加工架的底部固定連接，所述水箱的內(nèi)壁底部固定連接有水泵；

5、固定部件，所述固定部件包括滑槽板，所述滑槽板的頂部與加工架的內(nèi)壁頂部固定連接，所述滑槽板的表面滑動連接有移動架，所述移動架的底部固定連接有電推桿;

6、所述打磨盤的底部設(shè)置有刮除部件；

7、分離部件，所述分離部件包括儲存架，所述儲存架的頂部與加工架的內(nèi)壁底部固定連接，所述儲存架的表面開設(shè)有出水孔。

8、進(jìn)一步地，所述密封蓋靠近加工架的一端與加工架的端部接觸，所述密封蓋的底部與加工架的內(nèi)壁底部接觸，所述打磨盤的底部與限位環(huán)的頂部接觸，所述轉(zhuǎn)盤的表面與底座的內(nèi)壁轉(zhuǎn)動連接。

9、進(jìn)一步地，所述冷卻部件包括抽水管，所述抽水管的端部與水泵的進(jìn)水端連通，所述水泵的出水端連通有彎管；

10、所述彎管遠(yuǎn)離水泵的一端連通有圓弧架，所述圓弧架的端部連通有噴水管。

11、進(jìn)一步地，所述抽水管遠(yuǎn)離水泵的一端與水箱的內(nèi)壁底部接觸，所述彎管的底部貫穿水箱且延伸至水箱的外端，所述彎管靠近圓弧架的一端貫穿加工架且延伸至加工架的內(nèi)部。

12、進(jìn)一步地，所述固定部件包括彈性架，所述彈性架的頂部與電推桿的底部固定連接，所述彈性架的底部固定連接有轉(zhuǎn)動架，所述轉(zhuǎn)動架的表面開設(shè)有限位槽，所述轉(zhuǎn)動架的表面固定連接有固定環(huán)，所述固定環(huán)的內(nèi)壁開設(shè)有定位槽，所述固定環(huán)的內(nèi)壁固定連接有十字架，所述十字架的表面固定連接有伸縮板，所述伸縮板遠(yuǎn)離十字架的一端固定連接有擠壓板，所述擠壓板的下表面開設(shè)有卡槽，所述擠壓板的下表面開設(shè)有斜槽，所述擠壓板的頂部固定連接有彈片；

13、所述彈片遠(yuǎn)離擠壓板的一端與十字架的頂部固定連接，所述十字架的內(nèi)壁滑動連接有滑桿，所述滑桿的頂部固定連接有按壓板。

14、進(jìn)一步地，所述滑槽板的端部延伸至密封蓋的內(nèi)部，所述移動架的內(nèi)壁與滑槽板的內(nèi)壁滑動連接，所述固定環(huán)的數(shù)量設(shè)置有四個，四個所述固定環(huán)以轉(zhuǎn)動架為中心圓周設(shè)置，所述限位架遠(yuǎn)離加工架的一端與限位槽的內(nèi)壁接觸。

15、進(jìn)一步地，所述限位架的上下端與限位槽的內(nèi)壁設(shè)置有間隙，所述穩(wěn)定板遠(yuǎn)離密封蓋的一端與轉(zhuǎn)動架的表面接觸，所述按壓板的底部與彈片的頂部接觸，所述擠壓板的表面與定位槽的內(nèi)壁接觸，所述卡槽的底部與斜槽的頂部連通，所述卡槽的內(nèi)壁插接有圓晶。

16、進(jìn)一步地，所述刮除部件包括圓孔，所述圓孔開設(shè)在打磨盤的底部，所述圓孔的內(nèi)壁頂部固定連接有彈力桿，所述彈力桿的底部固定連接有刮板，所述刮板的底部與加工架的內(nèi)壁底部接觸。

17、進(jìn)一步地，所述分離部件包括彈力板，所述彈力板的端部與儲存架的內(nèi)壁固定連接，所述彈力板遠(yuǎn)離儲存架的一端固定連接有三角板，所述三角板的底部鉸接有推板，所述儲存架的底部鉸接有卸料板；

18、所述儲存架的頂部與通孔相互連通，所述三角板的端部與儲存架的內(nèi)壁滑動連接，所述推板的底部與儲存架的內(nèi)壁底部滑動連接，所述儲存架的端部貫穿加工架且延伸至加工架的外端，所述三角板的頂部延伸至儲存架的上方。

19、進(jìn)一步地，一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法，包括以下步驟：

20、s1：打磨盤對晶圓進(jìn)行減薄處理時啟動水泵開始作業(yè)，水泵通過抽水管將冷卻液抽入至彎管的內(nèi)部，圓弧架通過噴水管將冷卻液噴灑在打磨盤的頂部；

21、s2：拉動移動架在滑槽板的表面滑動，移動架在移動時通過電推桿與彈性架的連接推動轉(zhuǎn)動架向加工架的外端移動，轉(zhuǎn)動架移動至加工架的外端后，將晶圓放置在固定環(huán)的下方與斜槽的內(nèi)壁接觸，此時推動晶圓向上移動，晶圓會與卡槽的內(nèi)部接觸；

22、s3：打磨盤在轉(zhuǎn)動時通過圓孔帶動彈力桿移動，彈力桿在移動時帶動刮板在加工架的內(nèi)壁底部移動，刮板在移動時對加工架內(nèi)壁底部的廢料進(jìn)行集中處理；

23、s4：刮板在轉(zhuǎn)動時會推動廢料在加工架的內(nèi)壁底部移動，廢料經(jīng)過通孔時會掉落至儲存架的內(nèi)部完成分離，避免廢料堆積在加工架的內(nèi)部影響冷卻液的循環(huán)。

24、本發(fā)明具有以下有益效果：

25、本發(fā)明將密封蓋打開后，拉動固定部件向加工架的外端移動，將晶圓放置在固定部件的內(nèi)部后，將固定部件推動至加工架的內(nèi)部，密封蓋與加工架合并之后，密封蓋會通過穩(wěn)定板對固定部件擠壓，提高固定部件對晶圓固定時的穩(wěn)定性，啟動電機(jī)帶動轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動，轉(zhuǎn)盤在轉(zhuǎn)動時推動打磨盤在加工架的內(nèi)部轉(zhuǎn)動，利用打磨盤對晶圓進(jìn)行減薄處理，打磨盤對晶圓進(jìn)行減薄處理時啟動水泵開始作業(yè)，水泵通過抽水管將冷卻液抽入至彎管的內(nèi)部，圓弧架通過噴水管將冷卻液噴灑在打磨盤的頂部，避免晶圓在減薄處理時溫度過高造成損壞。

26、本發(fā)明拉動移動架在滑槽板的表面滑動，移動架在移動時通過電推桿與彈性架的連接推動轉(zhuǎn)動架向加工架的外端移動，轉(zhuǎn)動架移動至加工架的外端后，將晶圓放置在固定環(huán)的下方與斜槽的內(nèi)壁接觸，此時推動晶圓向上移動，晶圓會與卡槽的內(nèi)部接觸，擠壓板會通過彈片的彈性對晶圓進(jìn)行擠壓固定，提高晶圓在安裝時的便捷性，轉(zhuǎn)動架進(jìn)入至加工架的內(nèi)部后表面的限位槽會與限位架的表面接觸，利用限位架對轉(zhuǎn)動架進(jìn)行限位，提高轉(zhuǎn)動架對晶圓固定后的穩(wěn)定性，限位架的上下端與限位槽設(shè)置有間隙，以便轉(zhuǎn)動架可以通過彈性架的彈性推動晶圓貼合在打磨盤的頂部進(jìn)行減薄處理，晶圓完成減薄加工之后，轉(zhuǎn)動架移動至加工架的外端，此時按壓按壓板向下移動，按壓板會擠壓彈片產(chǎn)生形變，使得彈片可以推動擠壓板與晶圓分離，提高晶圓卸料時的便捷性。

27、本發(fā)明打磨盤在轉(zhuǎn)動時通過圓孔帶動彈力桿移動，彈力桿在移動時帶動刮板在加工架的內(nèi)壁底部移動，刮板在移動時對加工架內(nèi)壁底部的廢料進(jìn)行集中處理，避免廢料鋪設(shè)在加工架的內(nèi)壁底部影響冷卻液的循環(huán)使用。

28、本發(fā)明刮板在轉(zhuǎn)動時會推動廢料在加工架的內(nèi)壁底部移動，廢料經(jīng)過通孔時會掉落至儲存架的內(nèi)部完成分離，避免廢料堆積在加工架的內(nèi)部影響冷卻液的循環(huán)，刮板與三角板接觸時，刮板會推動三角板向下移動，三角板向下移動時推動推板在儲存架的內(nèi)部滑動，推板在移動時會推動廢料向卸料板的頂部移動，以便通過卸料板對廢料進(jìn)行卸料處理。

29、當(dāng)然，實施本發(fā)明的任一產(chǎn)品并不一定需要同時達(dá)到以上所述的所有優(yōu)點。