技術編號：41952446
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。背景技術、高頻集成電路(ic)生成從大約ghz到ghz的毫米波信號，例如用于汽車雷達的毫米波信號。在常規(guī)ic封裝中，這些信號例如通過球柵陣列轉變到電路板上的平面?zhèn)鬏斁€。平面?zhèn)鬏斁€將信號從電路板上的一個位置載送到另一位置，例如從信號球焊盤載送到外部波導發(fā)射器。外部波導可用于饋送三維天線。、描述了可在上述考慮因素方面改進的實例。技術實現(xiàn)思路、在一個實例中，存在一種裝置，其包括：電路板，其包含頂表面和底表面；封裝，其包含相對于所述電路板的所述頂表面附連的底表面；以及天線結構，其相對于所述...
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