背景技術：

1、高頻集成電路(ic)生成從大約76ghz到81ghz的毫米波信號，例如用于汽車雷達的毫米波信號。在常規(guī)ic封裝中，這些信號例如通過球柵陣列轉變到電路板上的平面?zhèn)鬏斁€。平面?zhèn)鬏斁€將信號從電路板上的一個位置載送到另一位置，例如從信號球焊盤載送到外部波導發(fā)射器。外部波導可用于饋送三維天線。

2、描述了可在上述考慮因素方面改進的實例。

技術實現(xiàn)思路

1、在一個實例中，存在一種裝置，其包括：電路板，其包含頂表面和底表面；封裝，其包含相對于所述電路板的所述頂表面附連的底表面；以及天線結構，其相對于所述電路板的所述底表面附連。所述天線結構延伸穿過所述電路板中的開口。

2、還描述和要求保護其它方面。

技術特征：

1.一種裝置，其包括：

2.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其中所述封裝的所述底表面耦合到所述電路板的所述頂表面，并且所述天線結構耦合到所述電路板的所述底表面。

3.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其中所述封裝包含至少一個信號發(fā)射器，并且所述天線結構包含被定位成用于與所述至少一個信號發(fā)射器進行信號通信的至少一個波導通道。

4.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其中所述天線結構物理地接觸所述封裝。

5.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其中所述至少一個波導通道是金屬涂覆的波導通道。

6.根據(jù)權利要求5所述的裝置，其中所述金屬涂覆的波導通道具有帶脊的矩形橫截面。

7.根據(jù)權利要求5所述的裝置，

8.根據(jù)權利要求7所述的裝置，其中所述至少一個信號發(fā)射器和所述額外信號發(fā)射器中的每一者包含縫隙天線。

9.根據(jù)權利要求8所述的裝置，其中所述縫隙天線包括：

10.根據(jù)權利要求9所述的裝置，其中所述輻射元件在所述位置處且于在所述第二維度和所述第三維度上延伸超出所述孔口的所述邊界的區(qū)域中具有均勻形狀。

11.根據(jù)權利要求3所述的裝置，其中所述至少一個信號發(fā)射器包含縫隙天線。

12.根據(jù)權利要求11所述的裝置，其中所述縫隙天線包括：

13.根據(jù)權利要求12所述的裝置，其中所述輻射元件在所述位置處且于在所述第二維度和所述第三維度上延伸超出所述孔口的所述邊界的區(qū)域中具有均勻形狀。

14.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其進一步包括耦合到所述電路板的所述頂表面的球柵陣列(bga)，其中所述封裝的所述底表面經(jīng)由所述bga耦合到所述電路板的所述頂表面。

15.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其中所述電路板中的所述開口為第一開口，并且其中所述天線結構包含：

16.根據(jù)權利要求1所述的裝置，其中所述天線結構包含：

17.根據(jù)權利要求16所述的裝置，

18.一種裝置，其包括：

19.根據(jù)權利要求18所述的裝置，其進一步包括封裝，所述封裝包含耦合到所述電路板的底表面，

20.根據(jù)權利要求19所述的裝置，其中所述封裝包含在所述封裝的所述底表面上的縫隙天線，其中所述縫隙天線耦合到所述波導通道。

技術總結
一種裝置，其具有：電路板(808)，其包含頂表面和底表面；封裝(810)，其包含相對于所述電路板的所述頂表面附連的底表面；以及天線結構(802)，其相對于所述電路板的所述底表面附連。所述天線結構延伸穿過所述電路板中的開口。

技術研發(fā)人員：Z·克勞福德,M·瓦坦卡·瓦爾努斯法德拉尼,哈?！ぐ⒗?C·瓦薩內利,斯瓦米納坦·桑卡蘭
受保護的技術使用者：德州儀器公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/5/15