技術(shù)編號：41953363
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開實施例涉及薄膜切割，尤其涉及一種薄膜切割方法及裝置。背景技術(shù)、在半導(dǎo)體的制造過程中，存在一些對晶圓晶背進行處理的工藝，例如，晶圓背部研磨工藝與金屬化工藝。在這些過程中，需要采用貼膜工藝，在晶圓的晶面(即與晶背相對應(yīng)的一面)蒙貼保護膜(bg?tape)，來保護晶圓晶面的器件不受損傷。、在實際的貼膜工藝中，還需要去除一部分保護膜，以露出缺口標記(notch)。、因此，如何提供一種技術(shù)方案，以去除缺口標記上的保護膜，成為了亟待解決的技術(shù)問題。技術(shù)實現(xiàn)思路、有鑒于此，本公開實施例提供了一種...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。