技術(shù)編號：41953820
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)備輔助工裝，尤其涉及一種用于拆卸esc組件的工裝。背景技術(shù)、相關(guān)技術(shù)中，靜電吸附(electrostatic?chuck，簡稱為esc)，是常見的晶圓吸附技術(shù)之一。ces組件通常用于在半導(dǎo)體制造工藝(例如氣相沉積、刻蝕等)中吸附并固定工件。如何解決esc組件的安裝問題，是業(yè)內(nèi)亟待解決的問題之一。技術(shù)實現(xiàn)思路、本公開提供了一種用于拆卸esc組件的工裝，利于節(jié)省拆卸過程中的人力。、本公開提供一種用于拆卸esc組件的工裝，包括：支撐基座，包括支撐架及支撐板，所述支撐板與所述支撐...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。