技術(shù)編號：41954020
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體加工，具體為一種半導體加工用焊接對準裝置。背景技術(shù)、在半導體加工中，焊接技術(shù)是實現(xiàn)芯片與封裝基板或引線框架之間電氣和機械連接的關鍵工藝。工藝流程大致如下：將晶圓切割成單個芯片，并將芯片黏貼到導線架或基板上，將芯片焊盤與引線框架或基板焊盤通過金線、鋁線或銅線連接，使用樹脂等材料對芯片進行塑封，保護芯片免受外界環(huán)境影響。、在半導體加工、封裝和焊接過程中，“對準”是一個至關重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到芯片的性能和可靠性。在焊接工藝中，基板和芯片都需要被放置在平整的基座上，以控制曲翹。...
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