本發(fā)明涉及半導(dǎo)體加工，具體為一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體加工中，焊接技術(shù)是實現(xiàn)芯片與封裝基板或引線框架之間電氣和機械連接的關(guān)鍵工藝。工藝流程大致如下：將晶圓切割成單個芯片，并將芯片黏貼到導(dǎo)線架或基板上，將芯片焊盤與引線框架或基板焊盤通過金線、鋁線或銅線連接，使用樹脂等材料對芯片進行塑封，保護芯片免受外界環(huán)境影響。

2、在半導(dǎo)體加工、封裝和焊接過程中，“對準(zhǔn)”是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到芯片的性能和可靠性。在焊接工藝中，基板和芯片都需要被放置在平整的基座上，以控制曲翹。

3、現(xiàn)有的用于芯片與基板之間的對準(zhǔn)，先是將基板置于工作臺上，再通過額外的夾具將芯片放置在基板對應(yīng)位置，借助視覺檢測技術(shù)進行對準(zhǔn)。對于雙面封裝類的芯片，便需要在基板一面焊接完芯片后，對基板另一面進行芯片二次焊接。因為基板一面已有芯片，在放置時會有表面不平整的情況，提高了另一側(cè)芯片對準(zhǔn)的難度。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，包括工作臺、旋轉(zhuǎn)臺、上料機構(gòu)以及焊接機構(gòu)，旋轉(zhuǎn)臺連接有旋轉(zhuǎn)電機，旋轉(zhuǎn)電機安裝在工作臺上，上料機構(gòu)、焊接機構(gòu)依次圍設(shè)在旋轉(zhuǎn)臺一側(cè)，用于基板、芯片的上料和焊接。

3、根據(jù)上述技術(shù)方案，旋轉(zhuǎn)臺上圓周設(shè)置有數(shù)個置物組件和轉(zhuǎn)位組件，置物組件用于固定基板，轉(zhuǎn)位組件與置物組件配合設(shè)置，用于偏轉(zhuǎn)基板。

4、根據(jù)上述技術(shù)方案，置物組件包括放置臺，放置臺外圍開設(shè)有一圈氣口，各氣口連接有氣室，放置臺中部開設(shè)有空槽，空槽底部設(shè)置有三通閥，三通閥上分別設(shè)置有接口一、接口二以及接口三，接口一連通空槽，接口二連通氣室，接口三外接氣泵，空槽內(nèi)設(shè)置有伸縮塊，伸縮塊與空槽之間連接有彈簧一。

5、根據(jù)上述技術(shù)方案，空槽內(nèi)壁上相對的一組側(cè)面開設(shè)有圓槽，圓槽內(nèi)連接有彈簧二，彈簧二另一端連接有磁吸塊，伸縮塊相對位置開設(shè)有電磁腔。

6、根據(jù)上述技術(shù)方案，放置臺一側(cè)設(shè)置有滑塊，旋轉(zhuǎn)臺底部配合滑塊設(shè)置有滑軌，滑軌底部固定有安裝板，三通閥底部固定有連接套，安裝板上固定有電推桿，電推桿驅(qū)動端與連接套連接。

7、根據(jù)上述技術(shù)方案，轉(zhuǎn)位組件包括鉸接座，鉸接座朝向放置臺一側(cè)固定有夾板一，夾板一表面水平設(shè)置且與旋轉(zhuǎn)臺表面高度持平，放置臺配合夾板一開設(shè)有缺口，鉸接座另一側(cè)連接有微型電機一，鉸接座上轉(zhuǎn)動設(shè)置有夾板二。

8、根據(jù)上述技術(shù)方案，夾板二包括轉(zhuǎn)桿，轉(zhuǎn)桿與鉸接座轉(zhuǎn)動配合，轉(zhuǎn)桿一端套設(shè)有從動齒，從動齒配合連接有主動齒，主動齒連接有微型電機二，微型電機二固定在鉸接座一側(cè)。

9、根據(jù)上述技術(shù)方案，轉(zhuǎn)桿上連接有底板，底板朝向夾板一一側(cè)連接有若干彈簧三，彈簧三另一端連接有壓板，壓板兩端設(shè)置有卡塊，底板配合卡塊開設(shè)有對應(yīng)的卡槽。

10、根據(jù)上述技術(shù)方案，彈簧三與底板連接處鋪設(shè)有壓感模塊，用于檢測彈簧三壓縮狀態(tài)。

11、根據(jù)上述技術(shù)方案，上料機構(gòu)包括基板上料組件和芯片上料組件，基板上料組件用于基板上料，芯片上料組件用于芯片上料。

12、根據(jù)上述技術(shù)方案，基板上料組件包括物料傳送帶、兩軸驅(qū)動模組一以及吸嘴一，兩軸驅(qū)動模組一架設(shè)在物料傳送帶一側(cè)，吸嘴一安裝在兩軸驅(qū)動模組一的驅(qū)動端且外接有抽氣裝置。

13、根據(jù)上述技術(shù)方案，芯片上料組件包括振動盤、兩軸驅(qū)動模組二、一組吸嘴二以及置物臺，振動盤內(nèi)堆放有芯片，用于將芯片整理排序，兩軸驅(qū)動模組二設(shè)置在振動盤的出料口側(cè)，吸嘴二安裝在兩軸驅(qū)動模組二的驅(qū)動端且外接有抽氣裝置，置物臺設(shè)置在旋轉(zhuǎn)臺一側(cè)，用于芯片上料前的輔助正位。

14、根據(jù)上述技術(shù)方案，焊接機構(gòu)包括三軸驅(qū)動模組、焊接頭以及視覺監(jiān)測模塊，焊接頭安裝在三軸驅(qū)動模組上，視覺監(jiān)測模塊配合焊接頭設(shè)置。

15、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明所達到的有益效果是：本發(fā)明，通過設(shè)置有置物組件，可以對基板進行吸附固定，同時對于一側(cè)已經(jīng)焊接有芯片的基板，放置臺中部的伸縮塊可以配合下移，預(yù)留放置芯片的空間，確保后續(xù)基板固定，提高焊接的穩(wěn)定性；通過設(shè)置有轉(zhuǎn)位組件，可以幫助一側(cè)焊接完芯片的基板進行翻轉(zhuǎn)，避免了二次加工轉(zhuǎn)移對基板、芯片之間的連接產(chǎn)生影響，提高了便利性和成品質(zhì)量。

技術(shù)特征：

1.一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，包括工作臺（1）、旋轉(zhuǎn)臺（2）、上料機構(gòu)以及焊接機構(gòu)，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)臺（2）連接有旋轉(zhuǎn)電機（3），所述旋轉(zhuǎn)電機（3）安裝在所述工作臺（1）上，所述上料機構(gòu)、所述焊接機構(gòu)依次圍設(shè)在所述旋轉(zhuǎn)臺（2）一側(cè)，所述旋轉(zhuǎn)臺（2）上圓周設(shè)置有數(shù)個置物組件（4）和轉(zhuǎn)位組件（5）；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述空槽（413）內(nèi)壁上相對的一組側(cè)面開設(shè)有圓槽，所述圓槽內(nèi)連接有彈簧二（414），所述彈簧二（414）另一端連接有磁吸塊（415），所述伸縮塊（43）相對位置開設(shè)有電磁腔（431）。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述放置臺（41）一側(cè)設(shè)置有滑塊（45），所述旋轉(zhuǎn)臺（2）底部配合所述滑塊（45）設(shè)置有滑軌（46），所述滑軌（46）底部固定有安裝板（47），所述三通閥（42）底部固定有連接套（48），所述安裝板（47）上固定有電推桿（49），所述電推桿（49）驅(qū)動端與所述連接套（48）連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)位組件（5）包括鉸接座（51），所述鉸接座（51）朝向所述放置臺（41）一側(cè)固定有夾板一（52），所述夾板一（52）表面水平設(shè)置且與所述旋轉(zhuǎn)臺（2）表面高度持平，所述放置臺（41）配合所述夾板一（52）開設(shè)有缺口（416），所述鉸接座（51）另一側(cè)連接有微型電機一（53），所述鉸接座（51）上轉(zhuǎn)動設(shè)置有夾板二。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述夾板二包括轉(zhuǎn)桿（541），所述轉(zhuǎn)桿（541）與所述鉸接座（51）轉(zhuǎn)動配合，所述轉(zhuǎn)桿（541）一端套設(shè)有從動齒（542），所述從動齒（542）配合連接有主動齒（543），所述主動齒（543）連接有微型電機二（544），所述微型電機二（544）固定在所述鉸接座（51）一側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)桿（541）上連接有底板（545），所述底板（545）朝向所述夾板一（52）一側(cè)連接有若干彈簧三（546），所述彈簧三（546）另一端連接有壓板（547），所述壓板（547）兩端設(shè)置有卡塊（548），所述底板（545）配合所述卡塊（548）開設(shè)有對應(yīng)的卡槽。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述上料機構(gòu)包括基板上料組件（6）和芯片上料組件（7）。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述基板上料組件（6）包括物料傳送帶（61）、兩軸驅(qū)動模組一（62）以及吸嘴一（63），所述兩軸驅(qū)動模組一（62）架設(shè)在所述物料傳送帶（61）一側(cè)，所述吸嘴一（63）安裝在所述兩軸驅(qū)動模組一（62）的驅(qū)動端且外接有抽氣裝置；

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，所述焊接機構(gòu)包括三軸驅(qū)動模組（81）、焊接頭（82）以及視覺監(jiān)測模塊，所述焊接頭（82）安裝在所述三軸驅(qū)動模組（81）上，所述視覺監(jiān)測模塊配合所述焊接頭（82）設(shè)置。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，其特征在于，具體使用方法如下：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體加工用焊接對準(zhǔn)裝置，涉及半導(dǎo)體加工技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺、旋轉(zhuǎn)臺、上料機構(gòu)以及焊接機構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)臺上圓周設(shè)置有數(shù)個置物組件和轉(zhuǎn)位組件，所述置物組件包括放置臺，所述放置臺外圍開設(shè)有一圈氣口，各所述氣口連接有氣室，所述放置臺中部開設(shè)有空槽，所述空槽底部設(shè)置有三通閥，所述三通閥上分別設(shè)置有接口一、接口二以及接口三，所述接口一連通空槽，所述接口二連通氣室，所述接口三外接氣泵，所述空槽內(nèi)設(shè)置有伸縮塊，所述伸縮塊與所述空槽之間連接有彈簧一。本發(fā)明提高了基板雙面焊接芯片的便利性和質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：解小龍,趙欽
受保護的技術(shù)使用者：成都芯海功成科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/5/15