技術(shù)編號：41954749
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明構(gòu)思涉及一種半導(dǎo)體封裝件。更具體地說，本發(fā)明構(gòu)思涉及一種包括加強件的半導(dǎo)體封裝件。背景技術(shù)、半導(dǎo)體封裝件由用于電子產(chǎn)品的半導(dǎo)體芯片實現(xiàn)。在半導(dǎo)體封裝件中，半導(dǎo)體芯片安裝在印刷電路板上，并使用接合線或接合凸塊電連接到印刷電路板。隨著半導(dǎo)體封裝件的進步導(dǎo)致更高的性能，半導(dǎo)體封裝件的尺寸已經(jīng)增加。因此，使用包括加強件的半導(dǎo)體封裝件來控制由于半導(dǎo)體封裝件中的一個或多個組件的熱膨脹系數(shù)的差異而發(fā)生的翹曲。技術(shù)實現(xiàn)思路、一種半導(dǎo)體封裝件包括：第一再分布結(jié)構(gòu)；第二再分布結(jié)構(gòu)，其設(shè)置在第一再分布結(jié)構(gòu)上...
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